The invention discloses a high reliable pressure sensor wall tightness electrical wall sealing technology, using high temperature ceramic matrix fired ceramic microporous coating slurry, get fired ceramic microporous surface metallization, micro needle treatment, under high temperature conditions, will guide the electroacupuncture and pores on the surface of metal welding seal get the wall with a welding ring, using molybdenum manganese microporous metal at high temperature and under high temperature, and Kovar alloy conductive needle by metal brazing wire soldering seal, the ceramic body and Kovar alloy brazing between conductive needle into a body, perfect air tightness and high reliability with high strength. To solve the special low temperature glass paste technology is easy to crack and anti shock properties such as technical defects.
【技术实现步骤摘要】
一种高可靠的压力传感器隔离墙气密性电气穿墙封接工艺
本专利技术涉及压力传感器
,尤其涉及一种高可靠的压力传感器隔离墙气密性电气穿墙封接工艺。
技术介绍
随着微电子技术的发展,硅杯型压力传感器芯片批量生产工艺的革命性创新,以及直接电信号输出的优势,压力类传感器越来越多的采用硅杯型压力电子测量技术。在压力传感器的整体设计方案中,必须确保被测介质的不可泄漏,压力传感器需要采用二腔室结构,一般分为压力腔和常压腔,二腔室间需要采用高可靠气密性的刚性隔离墙执行隔断功能。并且要求隔离墙材料能耐候耐压力冲击,甚至耐油耐酸耐碱等。在硅杯型传感器中,绝大部分的方案需要把硅杯芯片放置在压力腔室内直接感知压力变化,硅杯芯片的电气连接又必须用导电材料且彼此间绝缘的穿过隔离墙,输送到常压腔室,完成测量信号的传送。因此,导电材料与墙体彼此间绝缘的穿过隔离墙,完成隔离墙两端的电气连接,且具有高可靠的气密性封接的技术方案,是传感器整体设计的关键点之一,决定了隔离墙材料的选择,以及决定传感器的整体设计方案。目前,为了完成上述设计诉求,传感器设计利用可伐合金与特种低温玻璃的物理热膨胀系数相近特性,采用可伐合金材料制做导电针,带微孔的可伐合金板作隔离墙,把特种低温玻璃微粒加热熔化,用熔化的微粒粘接可伐合金的导电针与隔离墙,玻璃微粒完成气密性粘接和电气绝缘功能。因此,目前的传感器产品普遍选用可伐(铁镍)合金作为隔离墙和电气连接的材料,玻璃微粒完成气密性粘接和电气绝缘功能。在实际应用中该技术方案的缺点是:1.技术复杂,生产自动化程度低,生产成本高。2.结构耐候稳定性差,不能满足高可靠气密性的要 ...
【技术保护点】
一种高可靠的压力传感器隔离墙气密性电气穿墙封接工艺,其特征在于:包括以下步骤:S1:用模具成型的方式制作带微孔的陶瓷胎体,并利用高温将陶瓷胎体烧制成陶瓷体(1);S2:调制陶瓷金属化的浆料,用针沾取浆料分别涂敷于微孔的正反面并晾干;S3:检查微孔,并用直径为0.5mm的针疏通被浆料堵塞的微孔,使得浆料均匀地敷于微孔周边及内壁。S4:取微孔涂敷浆料后的陶瓷体(1),置于湿氢或氢与氮的混合气体中,高温烧结,高温下浆料与陶瓷发生化学反应交链成一体,得微孔表面金属化的陶瓷体(1);S5:将微孔采用电镀工艺电镀厚度为0.8‑1.2微米的金属NI;S6:制作带适应金丝球焊焊点的可伐合金导电针(2),并采用电镀工艺电镀厚度为0.8‑1.2微米的金属NI,得到镀NI的导电针(2);S7:制作纯银或银铜合金钎焊丝,用钎焊丝制作上下焊圈(3、4);S8:取上焊圈(3)套接于导电针(2)上,并将上焊圈置于焊点端;再将导电针(2)穿插于金属化的微孔中,取下焊圈(4)套接于导电针(2)下部;S9:用上焊圈(3)和下焊圈(4)将微孔和导电针(2)高温钎焊,得到高可靠的气密性封接隔离墙。
【技术特征摘要】
1.一种高可靠的压力传感器隔离墙气密性电气穿墙封接工艺,其特征在于:包括以下步骤:S1:用模具成型的方式制作带微孔的陶瓷胎体,并利用高温将陶瓷胎体烧制成陶瓷体(1);S2:调制陶瓷金属化的浆料,用针沾取浆料分别涂敷于微孔的正反面并晾干;S3:检查微孔,并用直径为0.5mm的针疏通被浆料堵塞的微孔,使得浆料均匀地敷于微孔周边及内壁。S4:取微孔涂敷浆料后的陶瓷体(1),置于湿氢或氢与氮的混合气体中,高温烧结,高温下浆料与陶瓷发生化学反应交链成一体,得微孔表面金属化的陶瓷体(1);S5:将微孔采用电镀工艺电镀厚度为0.8-1.2微米的金属NI;S6:制作带适应金丝球焊焊点的可伐合金导电针(2),并采用电镀工艺电镀厚度为0...
【专利技术属性】
技术研发人员:李鸿庚,
申请(专利权)人:襄阳东驰汽车部件有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北,42
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