LED 灯及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种发光二极管(LED)灯及其制造方法，其中该LED灯包括灯外壳，该灯外壳由在水平方向上连接到彼此的一对外壳构件形成。印刷电路板(PCB)可拆卸地连接到灯外壳的内部，并且包括安装到PCB的一个表面上的至少一个LED。供电单元(PSU)与在灯外壳中的PCB电连接以供应电力到PCB。

LED lamp and manufacturing method thereof

The invention discloses a light emitting diode (LED) lamp and a manufacturing method thereof, wherein the LED lamp comprises a lamp housing formed by a pair of shell elements connected in parallel to each other in a horizontal direction. The printed circuit board (PCB) is removably connected to the interior of the lamp housing and includes at least one LED mounted on one surface of the PCB. The power supply unit (PSU) is electrically connected to the PCB in the lamp housing to supply power to the PCB.

【技术实现步骤摘要】
LED灯及其制造方法本申请是申请日为2013年3月20日且题为“LED灯及其制造方法”的第201310089290.7号专利技术专利申请的分案申请。
本申请涉及发光二极管(LED)灯及其制造方法，更具体地，涉及LED灯，该LED灯具有减少了数量的部件并因此具有降低的材料成本。LED灯具有一体地安装到外壳的盖部分和散热结构，通过使得部件的装配能够在水平方向上执行而促进LED灯的装配。本申请进一步描述了LED灯的制造方法。
技术介绍
发光二极管(LED)指的是一种半导体器件，该半导体器件在电流流过该器件时发光。LED可指的是由镓砷(GaAs)、Ga氮化物(GaN)或其他适当的光学半导体材料形成的p-n结型二极管，其响应于流过结型二极管的电流将电能转换成光能。近来，已经引入了蓝色LED和紫外线(UV)LED，其加入了具有优良的物理和化学特性的氮化物。由于蓝色LED或UVLED可用于利用磷光体材料产生白光或其他单色光，所以LED可在广泛的应用中使用。LED具有相对长的寿命，并且能制造成具有小尺寸和低重量。由于LED的光发射具有良好的方向性，所以LED能够利用低幅值电压驱动。另外，LED耐受冲击和振动，并且不需要预热和复杂的驱动，使得它们可用于大范围的多种用途。例如，LED用于涵盖移动终端的小照明、普通的内部和外部照明、车辆照明、用于大面积液晶显示器(LCD)的背光单元(BLU)等的应用中。LED灯用于越来越广泛的应用。然而，LED灯的高价格仍然是消费者决定采用LED光及照明系统的重要因素。因此，LED灯的材料成本的降低能够极大地扩展LED灯市场。然而，由于通常使用的LED灯的结构特性，所以这种灯的材料成本难以降低。通常使用的LED灯被构造成以下结构：一个表面上安装有LED的印刷电路板(PCB)被安装到外壳上。电路被插入外壳内部，同时外壳的盖部分覆盖PCB和LED。即，多个部件被竖直地连接，由此构成LED灯。然而，竖直连接结构需要大量部件和复杂的装配。另外，大量部件需要分开制造(例如，单独的外壳和盖)，使得难以降低灯的材料成本。因此，需要具有有利于装配并降低材料成本的简化结构的新的LED灯。
技术实现思路
本专利技术的一方面提供一种发光二极管(LED)灯和制造LED灯的方法。在一个示例中，LED灯具有一体安装到LED灯的外壳的盖部分和热辐射结构，由此减少部件的数量，降低材料成本，并且通过使得能够在水平方向上装配部件来提高装配的便利性。根据本专利技术的一方面，提供包括灯外壳的LED灯，该灯外壳包括在水平方向上连接到彼此的一对外壳构件。印刷电路板(PCB)可拆卸地连接到灯外壳的内部，并且PCB的一个表面上安装有至少一个LED。供电单元(PSU)电连接到灯外壳中的PCB以供应电力到PCB。该对外壳构件的每个外壳构件可包括盖部分。PCB可拆卸地连接到盖部分的下端，当该对外壳构件彼此连接时，该对外壳构件的盖部分包围一内部空间，PCB(包括至少一个LED)可拆卸地设置在该内部空间内。热辐射部设置在盖部分下面并且配置为辐射从LED产生的热量。PSU容纳部设置在热辐射部下面并且配置为当PSU可拆卸地连接到PSU容纳部时接收PSU。盖部分可包括插入槽，该插入槽用于当PCB的外部分插入该插入槽中时将PCB保持在盖部分的内部。热辐射部可以设置在位于盖部分和PSU容纳部之间的空间中，并且配置为在空气流过该空间时消散由至少一个LED产生的热量。LED灯可还包括连接单元，配置为将盖部分连接到PSU容纳部，使得热辐射部设置在盖部分和PSU容纳部之间。连接单元可包括导线通过部，该导线通过部配置为将盖部分连接到PSU容纳部并且使得电源线穿过该导线通过部以将PCB连接到PSU。连接单元可包括排气孔形成部，该排气孔形成部配置为将盖部分连接到PSU容纳部的外部分并且提供排气孔，该排气孔用于在位于盖部分和LED灯的外部之间的空间中提供气流。灯外壳可还包括外壳连接构件，该外壳连接构件配置用于在一对外壳构件彼此连接时安装在该对外壳构件中的每个外壳构件的一端上。外壳构件可包括形成在一端的外螺纹，外壳连接构件可包括形成在内表面上的内螺纹，使得该对外壳构件和外壳连接构件通过使外螺纹与内螺纹啮合而螺旋连接在一起。盖部分可包括热沉板(heatsinkplate)，该热沉板可拆卸地连接到盖部分并且配置为设置在PCB和热辐射部之间。该对外壳构件中的每个外壳构件可以通过塑料注射模制而一体形成。根据本专利技术另一方面，提供一种制造LED灯的方法，该LED灯包括灯外壳，该灯外壳具有彼此水平地连接的一对外壳构件。该方法包括：将PCB安装到该对外壳构件中的一个外壳构件的内部，其中至少一个LED安装到PCB上；将PSU安装到该一个外壳构件的内部，该PSU供应电力到PCB；以及在水平方向上将另一个外壳构件连接到该一个外壳构件。该对外壳构件中的每个外壳构件可包括盖部分。PCB能够可拆卸地连接到盖部分的下端。当该对外壳构件彼此连接时，该对外壳构件的盖部分能够包围一内部空间，在该内部空间内其上安装有至少一个LED的PCB可拆卸地连接。热辐射部可以设置在盖部分下面并且配置为辐射从至少一个LED产生的热量。PSU容纳部可以设置在热辐射部下面并且配置为当PSU可拆卸地连接到PSU容纳部时接收PSU。在将PCB安装到一个外壳构件的内部期间，PCB可以连接到盖部分，在将PSU安装到一个外壳构件的内部期间，PSU可以安装到PSU容纳部，以及PCB和PSU可以利用电源线电连接在一起。每个外壳构件可以通过塑料注射模制一体形成，使得外壳构件的盖部分、热辐射部和PSU容纳部可以形成单一构件的一部分。在将PCB安装到一个外壳构件的内部期间，PCB可以水平地插入盖部分中，在将PSU安装到一个外壳构件的内部期间，PSU可以水平地插入PSU容纳部中。将另一个外壳构件连接到该一个外壳构件可包括：将该一个外壳构件水平地连接到另一个外壳构件；以及连接外壳连接构件，以将彼此连接的该对外壳构件中的每个外壳构件的一端包围在外壳连接构件内。另外，发光二极管(LED)灯可以包括：印刷电路板(PCB)，至少一个LED安装在其一个表面上；供电单元(PSU)，电连接到PCB，其中PSU连接到PCB的与该一个表面相反的表面；以及灯外壳，具有围绕旋转对称轴的旋转对称性。PCB和PSU可以沿着垂直于旋转对称轴的方向被定位在灯外壳内，灯外壳可以包括第一和第二外壳构件，当第一和第二外壳构件装配在一起以形成灯外壳时该第一和第二外壳构件沿着包括旋转对称轴的平面彼此接触。第一和第二外壳构件可以彼此相同，第一和第二外壳构件中的每个外壳构件可以包括用于在其中安装PCB的沟槽，其中当第一和第二外壳构件装配在一起时，PCB通过第一和第二外壳构件的沟槽而被固定在适当位置。第一和第二外壳构件可以还包括形成在沟槽的一侧上的盖部分，其中当第一和第二外壳构件以及PCB装配在一起时，第一和第二外壳构件的盖部分以及PCB的该一个表面限定外壳的内部体积。第一和第二外壳构件可以另外包括形成在沟槽的另一侧上的PSU容纳部，其中当第一和第二外壳构件装配在一起时，第一和第二外壳构件的PSU容纳部与PSU接触。当第一外壳构件和第二外壳构件装配在一起时，外壳连接构件可以配置为围绕第一和第二外壳构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管灯，包括：安装至印刷电路板的多个发光二极管；连接至所述印刷电路板的供电单元；以及外壳，所述外壳包括彼此联接从而形成所述外壳的一对外壳构件，其中，所述对外壳构件中的每个外壳构件形成单件，且每个单件包括盖部分和供电单元容纳部，所述盖部分被配置成发射来自所述多个发光二极管中的至少一个的光，所述供电单元容纳部被配置成接收所述供电单元。

【技术特征摘要】
2012.03.20 KR 10-2012-00281741.一种发光二极管灯，包括：安装至印刷电路板的多个发光二极管；连接至所述印刷电路板的供电单元；以及外壳，所述外壳包括彼此联接从而形成所述外壳的一对外壳构件，其中，所述对外壳构件中的每个外壳构件形成单件，且每个单件包括盖部分和供电单元容纳部，所述盖部分被配置成发射来自所述多个发光二极管中的至少一个的光，所述供电单元容纳部被配置成接收所述供电单元。2.如权利要求1所述的发光二极管灯，其中所述对外壳构件中的每个外壳构件通过注射模制被一体地形成，使得所述外壳构件的所述盖部分和所述辐射部形成所述单件的一部分。3.如权利要求1所述的发光二极管灯，还包括外壳连接构件，其被配置成与所述外壳的一端的形状相一致。4.如权利要求3所述的发光二极管灯，其中所述对外壳构件的联接方向基本上垂直于所述外壳连接构件和所述外壳的联接方向。5.如权利要求1所述的发光二极管灯，其中所述对外壳构件被配置成在基本上垂直于所述外壳的纵轴的方向上彼此联接。6.如权利要求2所述的发光二极管灯，其中所述对外壳构件中的至少一个外壳构件包括将所述印刷电路板保持在所述外壳内的支撑部分。7.一种发光二极管灯，包括：印刷电路板，其安装有至少一个发光二极管；供电单元，其被连接至所述印刷电路板以供应电力到所述印刷电路板；以及外壳，其包括第一外壳构件和第二外壳构件，并且具有所述印刷电路板和所述供电单元被设置在其内的内部空间，其中所述第一外壳构件和第二外壳构件中的每个包括：盖部分，其被配置成扩散从所述至少一个发光二极管发射的光；供电单元容纳部，其被配置成容纳所述供电单元；以及热辐射部，其被配置成辐射来自所述至少一个发光二极管的热。8.如权利要求7所述的发光二极管灯，其中所述第一外壳构件和第二外壳构件中的每个是通过注射模制形成的单件。9.一种发光二极管灯泡，包括：印刷电路板，其安装有至少一个发光二极管；供电单元，其被电连接至所述印刷电路板；包括第一外壳构件和第二外壳构件的外壳，所述第一外壳构件和第二外壳构件基本上具有相同的外形且彼此联接从而形成所述外壳，所述外壳被配置成覆盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：金圣真，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR