一种基于非对称光束整形的半导体激光模块制造技术
A semiconductor laser module based on asymmetric beam shaping
The invention discloses a semiconductor laser module based on asymmetric beam shaping, including semiconductor laser arrays (2), the half wave plate, polarizing plate, cutting the lens, plastic lens, water-cooled base, water-cooled baffle, shell bottom heat sink, protective cover and the upper cover. Based on the semiconductor laser stack first polarization beam combination for a beam of light, and then the non symmetric beam shaping of beam beam, and finally realize the output power is greater than 2kW and less than the fast and slow axis beam quality of semiconductor laser module 60mm mrad.
【技术实现步骤摘要】
一种基于非对称光束整形的半导体激光模块
本专利技术属于半导体激光器
，具体涉及一种基于非对称光束整形的半导体激光模块。
技术介绍
半导体激光器具有重量轻、体积小、效率高、可靠性好、寿命长等优点，已广泛应用于各个不同领域，比如：作为光纤激光器或固体激光器的泵浦源，用于医疗领域、工业加工、军事领域和科学研究等。在激光熔覆、激光焊接、激光切割等行业使用半导体激光器时，对其光束质量有很高的要求。由于半导体激光器快慢轴方向的光束质量相差较大，表现在快轴方向的光束质量接近衍射极限，而慢轴方向的光束质量是衍射极限的几百倍以上，将激光光束耦合进标准光纤需要通过光束整形技术来匀化快慢轴方向的光束质量。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术的目的是为解决半导体激光叠阵快慢轴方向光束质量相差较大，提供一种基于非对称光束整形的半导体激光模块来匀化快慢轴方向的光束质量。(二)技术方案一种基于非对称光束整形的半导体激光模块，包括：光源、偏振合束组件、非对称光束整形组件；光源发出的光经过偏振合束组件，偏振合束后的合束光经非对称光束整形组件进行光束切割和光束重排，得到非对称光束整形后...
【技术保护点】
一种基于非对称光束整形的半导体激光模块，其特征在于，包括：光源、偏振合束组件、非对称光束整形组件；光源发出的光经过偏振合束组件，偏振合束后的合束光经非对称光束整形组件进行光束切割和光束重排，得到非对称光束整形后的输出光。
【技术特征摘要】
1.一种基于非对称光束整形的半导体激光模块，其特征在于，包括：光源、偏振合束组件、非对称光束整形组件；光源发出的光经过偏振合束组件，偏振合束后的合束光经非对称光束整形组件进行光束切割和光束重排，得到非对称光束整形后的输出光。2.如权利要求1所述的半导体激光模块，其特征在于，所述非对称光束整形组件包括：切割镜片；所述合束光的一部分光束经过切割镜片并沿快轴方向平移，作为C光；另一部分光束不经过切割镜片，无损耗直接通过，作为D光。3.如权利要求2所述的半导体激光模块，其特征在于，所述非对称光束整形组件还包括：整形镜片；所述C光入射至整形镜片，沿慢轴方向平移并与D光合束，得到非对称光束整形后的输出光。4.如权利要求1至3中任一项所述的半导体激光模块，其特征在于，所述光源包括：第一半导体激光器叠阵、第二半导体激光器叠阵和半波片；所述第一半导体激光器叠阵和第二半导体激光器叠阵平行放置，所述半波片位于第一半导体激光器叠阵发光面的前端，所述第一半导体激光器叠阵发出的激光经过半波片后由P光转变为S光。5.如权利要求4所述的半导体激光模块，其特征在于，所述偏振合束组件包括：第一偏振片和第二偏振片；经过半波片后的S光经第一偏振片反射，反射后...
【专利技术属性】
技术研发人员：林学春，赵鹏飞，武玉龙，董智勇，于海娟，刘燕楠，张玲，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11
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