一种蓝牙BLE透传模组制造技术

本发明专利技术公开了一种蓝牙BLE透传模组，包括PCB板材，所述PCB板材的前表面上方设置有板载天线，且PCB板材的前表面中间位置处设置有主控芯片固定孔，所述PCB板材的表面靠近主控芯片固定孔的前方设置有主控芯片，且PCB板材的左右两侧均设置有IO脚，所述PCB板材的两侧靠近IO脚的内部设置有两侧邮票孔，且PCB板材的下方靠近IO脚的内部设置有底部邮票孔，所述底部邮票孔与IO脚的连接位置处设置有IO脚接线柱；本发明专利技术具有结构科学合理，使用安全方便，操作简单，坚固耐用，模组基于TI公司CC254x芯片系列设计，全I/O脚引出，功能拓展方便，而且PCB板内部采用中空设计，方便模组在使用过程中的散热和通风，极大地延长了主控芯片寿命等特点。

Bluetooth BLE transmission module

The invention discloses a Bluetooth BLE transmission module, including PCB board, a board antenna is arranged above the front surface of the PCB plate, and the middle position of the front surface of the PCB plate is arranged at the main control chip fixing hole, a main control chip is arranged on the surface of the PCB plate near the main control chip fixing hole the front and the left and right sides of the PCB plate are provided with a IO foot, both sides of the internal PCB plate near the IO foot is arranged on both sides of the stamp hole, and below the PCB sheet is arranged at the bottom of the foot near the IO stamp hole, the connecting position of the bottom stamp hole and IO pin is provided with a IO foot terminal; the invention has the advantages of reasonable structure, safe and convenient use, simple operation, strong and durable, TI series CC254x chip module design based on I/O pin, convenient function expansion, and internal use of hollow PCB board design The utility model has the advantages of heat dissipation and ventilation during the use of the module, and greatly prolongs the life of the main control chip.

【技术实现步骤摘要】
一种蓝牙BLE透传模组
本专利技术属于4G蓝牙BLE与短距离数据传输
，具体涉及一种蓝牙BLE透传模组。
技术介绍
FL-4102蓝牙模组可以实现近距离数据的可靠传输，同时做到保密性。空旷地带数据传输最大距离理论可达到100米，在复杂多变的环境下，会对传输造成一定影响。数据的空中传输带宽在1Mbps，因而适用于传输控制类型数据，不适合传输流媒体类数据。然而，传统的模组功能扩展不方便，不是全IO脚引出，而且不是采用邮票孔设计，而且传统的PCB采用实心设计，在使用过程中不易散热，容易导致温度升高。因此，提供一种模组功能扩展方便，散热快的蓝牙BLE透传模组，这是一个亟待解决的技术难题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种蓝牙BLE透传模组，以解决上述
技术介绍
中提出的传统的模组功能扩展不方便，不是全IO脚引出，而且不是采用邮票孔设计，而且传统的PCB采用实心设计，在使用过程中不易散热，容易导致温度升高问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：本蓝牙BLE透传模组，包括PCB板材，所述PCB板材的前表面上方设置有板载天线，且PCB板材的前表面中间位置处设置有主控芯片固定孔，所述PCB板材的表面靠近主控芯片固定孔的前方设置有主控芯片，且PCB板材的左右两侧均设置有IO脚，所述PCB板材的两侧靠近IO脚的内部设置有两侧邮票孔，且PCB板材的下方靠近IO脚的内部设置有底部邮票孔，所述底部邮票孔与IO脚的连接位置处设置有IO脚接线柱，所述主控芯片与IO脚的连接位置处设置有芯片接线柱，所述PCB板材的内部中间位置处设置有中空通气槽，且PCB板材的内部靠近中空通气槽两侧设置有通气孔，所述PCB板材的前表面靠近主控芯片的上方设置有连接板，且PCB板材的上方靠近连接板的表面设置有天线连接线头，所述板载天线、IO脚、两侧邮票孔、底部邮票孔、IO脚接线柱、芯片接线柱和天线连接线头均与主控芯片电性连接。优选的，所述两侧邮票孔共设置有十八个，且十八个两侧邮票孔分别安装在PCB板材的左右两侧。优选的，所述底部邮票孔共设置有六个，且六个底部邮票孔分别安装在PCB板材的下方。优选的，所述主控芯片与PCB板材通过主控芯片固定孔固定连接。优选的，所述PCB板材的内部是长方体中空结构。优选的，所述PCB板材采用镀锡沉铜工艺，结构为FR-4板材，PCB厚度0.6～1mm，长15～25mm，宽10～20mm，蓝色油墨，最小线宽6mil，最小线间距8mil与现有技术相比，本专利技术突出的实质性特点和显著的进步如下：本专利技术的蓝牙BLE透传模组，结构科学合理，使用安全方便，操作简单，坚固耐用，本模组协议遵从蓝牙联盟的BLE低功耗版本协议的规范标准，以极低的功耗实现短距离数据传输，数据传输采用跳频机制，AES-128加密，性能稳定，保密性强，模组基于TI公司CC254x芯片系列设计，全I/O脚引出，功能拓展方便，也正是全I/O脚引出，使得PCB板尺寸相对大些；引脚间距适中，板材厚度适中，而且PCB板内部采用中空设计，方便模组在使用过程中的散热，通风孔便于通风，极大地延长了主控芯片寿命。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的模组结构图；图3为本专利技术的PCB板剖视图；图中零部件名称及序号：1-板载天线、2-PCB板材、3-主控芯片固定孔、4-芯片接线柱、5-IO脚、6-天线连接线头、7-连接板、8-两侧邮票孔、9-主控芯片、10-底部邮票孔、11-IO脚接线柱、12-中空通气槽、13-通气孔。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1、图2和图3，本专利技术提供一种技术方案：一种蓝牙BLE透传模组，包括板载天线1、PCB板材2、主控芯片固定孔3、芯片接线柱4、IO脚5、天线连接线头6、连接板7、两侧邮票孔8、主控芯片9、底部邮票孔10、IO脚接线柱11、中空通气槽12和通气孔13，PCB板材2的前表面上方设置有板载天线1，且PCB板材2的前表面中间位置处设置有主控芯片固定孔3，PCB板材2的表面靠近主控芯片固定孔3的前方设置有主控芯片9，且PCB板材2的左右两侧均设置有IO脚5，PCB板材2的两侧靠近IO脚5的内部设置有两侧邮票孔8，且PCB板材2的下方靠近IO脚5的内部设置有底部邮票孔10，底部邮票孔10与IO脚5的连接位置处设置有IO脚接线柱11，主控芯片9与IO脚5的连接位置处设置有芯片接线柱4，PCB板材2的内部中间位置处设置有中空通气槽12，且PCB板材2的内部靠近中空通气槽12两侧设置有通气孔13，PCB板材2的前表面靠近主控芯片9的上方设置有连接板7，且PCB板材2的上方靠近连接板7的表面设置有天线连接线头6，板载天线1、IO脚5、两侧邮票孔8、底部邮票孔10、IO脚接线柱11、芯片接线柱4和天线连接线头6均与主控芯片9电性连接。所述的两侧邮票孔8共设置有十八个，且十八个两侧邮票孔8分别安装在PCB板材2的左右两侧，底部邮票孔10共设置有六个，且六个底部邮票孔10分别安装在PCB板材2的下方，主控芯片9与PCB板材2通过主控芯片固定孔3固定连接，PCB板材2的内部是长方体中空结构；所述PCB板材2采用镀锡沉铜工艺，结构为FR-4板材，PCB厚度0.6～1mm，长15～25mm，宽10～20mm，蓝色油墨，最小线宽6mil，最小线间距8mil。本专利技术中的主控芯片9的信号为CC2541。实施例1本专利技术的蓝牙BLE透传模组，包括板载天线1、PCB板材2、主控芯片固定孔3、芯片接线柱4、IO脚5、天线连接线头6、连接板7、两侧邮票孔8、主控芯片9、底部邮票孔10、IO脚接线柱11、中空通气槽12和通气孔13，所述PCB板材2的前表面上方设置有板载天线1，且PCB板材2的前表面中间位置处设置有主控芯片固定孔3，PCB板材2的表面靠近主控芯片固定孔3的前方设置有主控芯片9，所述主控芯片9的信号为CC2541，且PCB板材2的左右两侧均设置有IO脚5，PCB板材2的两侧靠近IO脚5的内部设置有两侧邮票孔8，且PCB板材2的下方靠近IO脚5的内部设置有底部邮票孔10，底部邮票孔10与IO脚5的连接位置处设置有IO脚接线柱11，主控芯片9与IO脚5的连接位置处设置有芯片接线柱4，PCB板材2的内部中间位置处设置有中空通气槽12，且PCB板材2的内部靠近中空通气槽12两侧设置有通气孔13，PCB板材2的前表面靠近主控芯片9的上方设置有连接板7，且PCB板材2的上方靠近连接板7的表面设置有天线连接线头6，板载天线1、IO脚5、两侧邮票孔8、底部邮票孔10、IO脚接线柱11、芯片接线柱4和天线连接线头6均与主控芯片9电性连接；所述的两侧邮票孔8共设置有十八个，且十八个两侧邮票孔8分别安装在PCB板材2的左右两侧，底部邮票孔10共设置有六个，且六个底部邮票孔10分别安装在PCB板材2的下方，主控芯片9与PCB板材2通过主控芯片固定孔3固定连接，PCB板材2的内部是长方体中空结构；所述PCB板材2采用镀锡沉铜工艺，结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蓝牙BLE透传模组，包括PCB板材（2），其特征在于：所述PCB板材（2）的前表面上方设置有板载天线（1），且PCB板材（2）的前表面中间位置处设置有主控芯片固定孔（3），所述PCB板材（2）的表面靠近主控芯片固定孔（3）的前方设置有主控芯片（9），且PCB板材（2）的左右两侧均设置有IO脚（5），所述PCB板材（2）的两侧靠近IO脚（5）的内部设置有两侧邮票孔（8），且PCB板材（2）的下方靠近IO脚（5）的内部设置有底部邮票孔（10），所述底部邮票孔（10）与IO脚（5）的连接位置处设置有IO脚接线柱（11），所述主控芯片（9）与IO脚（5）的连接位置处设置有芯片接线柱（4），所述PCB板材（2）的内部中间位置处设置有中空通气槽（12），且PCB板材（2）的内部靠近中空通气槽（12）两侧设置有通气孔（13），所述PCB板材（2）的前表面靠近主控芯片（9）的上方设置有连接板（7），且PCB板材（2）的上方靠近连接板（7）的表面设置有天线连接线头（6），所述板载天线（1）、IO脚（5）、两侧邮票孔（8）、底部邮票孔（10）、IO脚接线柱（11）、芯片接线柱（4）和天线连接线头（6）均与主控芯片（9）电性连接。...

【技术特征摘要】
1.一种蓝牙BLE透传模组，包括PCB板材（2），其特征在于：所述PCB板材（2）的前表面上方设置有板载天线（1），且PCB板材（2）的前表面中间位置处设置有主控芯片固定孔（3），所述PCB板材（2）的表面靠近主控芯片固定孔（3）的前方设置有主控芯片（9），且PCB板材（2）的左右两侧均设置有IO脚（5），所述PCB板材（2）的两侧靠近IO脚（5）的内部设置有两侧邮票孔（8），且PCB板材（2）的下方靠近IO脚（5）的内部设置有底部邮票孔（10），所述底部邮票孔（10）与IO脚（5）的连接位置处设置有IO脚接线柱（11），所述主控芯片（9）与IO脚（5）的连接位置处设置有芯片接线柱（4），所述PCB板材（2）的内部中间位置处设置有中空通气槽（12），且PCB板材（2）的内部靠近中空通气槽（12）两侧设置有通气孔（13），所述PCB板材（2）的前表面靠近主控芯片（9）的上方设置有连接板（7），且PCB板材（2）的上方靠近连接板（7）的表面设置有天线连接线头（6），所述板载天线（1）、...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷其昌，
申请(专利权)人：南宁市健佳网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广西,45