测试分选机用插件制造技术

本发明专利技术涉及一种测试分选机用插件。本发明专利技术公开一种通过在形成于插件的支撑部件上的开放孔或者形成于防脱突起上的引导槽上形成具有与半导体元件的端子大小相等的半径的引导部而精确设定半导体元件的位置来提高产品可靠性的技术。

Plug-in for test sorter

The invention relates to a plug-in unit for testing sorter. The invention discloses a position through the open hole formed in the support member in the plug-in on or formed with semiconductor element terminals of equal size in the radius of anti off guide groove on the guide protrusion and accurately set the semiconductor element to improve the reliability of products and technology.

【技术实现步骤摘要】
测试分选机用插件本申请是申请日为2013年09月18日、申请号为201310426373.0的专利技术专利申请“测试分选机用插件”的分案申请。
本专利技术涉及一种可用于在测试分选机中装载半导体元件的测试盘的插件。
技术介绍
测试分选机是一种将通过预定的制造工序制造的半导体元件从客户盘(CUSTOMERTRAY)移动到测试盘(TESTTRAY)之后，为使装载于测试盘上的半导体元件能够同时被测试机(TESTER)测试(TEST)而提供支持，且根据测试结果而对半导体元件进行等级分类并从测试盘移动到客户盘的装置，其已被多篇公开文件所公开。测试盘上配备有用于安置半导体元件的插件，对此可参考韩国专利申请10-2012-0089602号(专利技术名称：测试分选机用插件，以下称为现有技术1)或者韩国专利申请10-2012-0107985号(专利技术名称：测试分选机用插件，以下称为现有技术2)等。首先参考现有技术1，形成于支撑部件上的开放孔要具有半导体元件的端子所能充分插入的大小。因此，将开放孔的大小确定为将半导体元件的端子所具有的最大公差、半导体元件端子之间的公差、以及与半导体元件的端子接触的插座之间的公差相加的最大尺寸。例如，如果假定半导体元件的端子有0.23mm±0.05mm(公差部分)大小的直径，则其最大直径大小为0.28mm。即，再假定半导体元件的端子之间的公差以及与半导体元件的端子接触的插座之间的公差为±0.04mm，则开放孔要具有0.32mm大小的直径。即，当考虑所有公差时，只有开放孔具有0.32mm大小的直径才能使半导体元件的端子不受限制地出入开放孔。在所有公差均为0.00mm的最优条件下，如图1所示，半导体元件的端子优选位于开放孔的正中央。需注意，图1是从插件下表面观察半导体元件的图，其中，之所以用一点划线表示半导体元件，是为了便于与开放孔之间的区分，在后面要说明的图7中也以相同方式进行了图示。而且，在现有技术2中也如图2所示，只有在引导槽的半径达到0.32mm/2的条件下才能使半导体元件的端子得到引导槽的适当引导。通常，在半导体元件的测试中最重要的技术环节为半导体元件与测试机插座之间的电接触。因此，半导体元件端子的位置要与测试机插座的位置精确对应，且这种必要性随着技术的发达带来的半导体元件端子尺寸变小而越来越迫切。另外，测试分选机中有竖直式测试分选机(也被称为侧对接式测试分选机)和水平式测试分选机(也被称为头对接式测试分选机)，其中前者在测试盘沿竖直方向直立状态的条件下完成半导体元件的测试，而后者在测试盘沿水平方向直立状态的条件下完成半导体元件的测试。如图3所示，尤其在竖直式测试分选机中由于测试盘沿竖直方向直立而使插件以及安置于插件上的半导体元件在立起的状态下得到测试，因此如图4所示，半导体元件在自重作用下将在插件的开放孔中处于最下侧的位置，并由于左右方向上也存在剩余空间，因此可能向一侧偏移。所以在竖直式测试分选机中将插件设计为以半导体元件的下端为基准来设定要接触在测试机插座上的半导体元件端子的位置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种使插件的开放孔或引导槽具有引导半导体元件的端子处于最优位置的功能的技术。为了达到如上所述的目的，根据本专利技术第一形态的测试分选机用插件包括：主体，形成有用于插入半导体元件的插孔；支撑部件，从所述插孔的一侧支撑插入所述插孔中的半导体元件；固定部件，将所述支撑部件固定于所述主体；闩锁装置，用于将半导体元件保持在所述插孔内，其中，所述支撑部件上形成有用于朝测试机方向开放半导体元件端子的开放孔，以使被所述支撑部件所支撑的半导体元件的端子能够被电连接于测试机侧，且所述开放孔中的至少一个特定开放孔包括：扩增部，具有比半导体元件的端子半径更大的曲率半径；引导部，具有不同于所述扩增部的曲率半径大小的曲率半径，从而对半导体元件的端子进行引导。优选地，所述引导部的曲率半径小于所述扩增部的曲率半径。优选地，所述至少一个特定开放孔形成于当半导体元件立为竖直状态时能够使处于最下侧的端子插入的位置上。优选地，所述引导部的曲率半径与半导体元件端子的半径相等。优选地，所述特定开放孔还包括连接所述扩增部和所述引导部的连接部，且所述连接部具有当测试盘立为竖直状态时越向下侧宽度越窄的形态。并且，为了达到如上所述的目的，根据本专利技术第二形态的测试分选机用插件包括：主体，形成有用于插入半导体元件的插孔；闩锁装置，用于将半导体元件保持在所述插孔内，其中，所述主体具有引导槽，该引导槽形成于防脱突起上，该防脱突起朝水平方向上的相对侧突出以防止插入所述插孔中的半导体元件于构成所述插孔的下表面的四边形开放面上朝下方脱离，且所述引导槽中的至少一个特定引导槽包括：引导部，用于引导半导体元件的端子；扩增部，扩增而具有比所述引导部的最大宽度更大的宽度。优选地，所述至少一个特定开放孔形成于当半导体元件立为竖直状态时能够使处于最下侧的端子插入的位置上。优选地，所述引导部的曲率半径与半导体元件的端子的曲率半径相等。而且，为了达到如上所述的目的，根据本专利技术第三形态的测试分选机用插件包括：主体，形成有用于插入半导体元件的插孔；支撑部件，从所述插孔的一侧支撑插入所述插孔中的半导体元件；固定部件，将所述支撑部件固定于所述主体；闩锁装置，用于将半导体元件保持在所述插孔内，其中，所述支撑部件上形成有用于朝测试机方向开放半导体元件端子的开放孔，以使被所述支撑部件所支撑的半导体元件的端子电连接于测试机侧，且所述开放孔中的至少一个特定开放孔的下端处于比竖直状态下在水平方向上并排布置的其他普通开放孔的下端更高的位置上。并且，为了达到如上所述的目的，根据本专利技术第四形态的测试分选机用插件包括：主体，形成有用于插入半导体元件的插孔；闩锁装置，用于将半导体元件保持在所述插孔内，其中，所述主体具有引导槽，该引导槽形成于防脱突起上，该防脱突起朝水平方向上的相对侧突出以防止插入所述插孔中的半导体元件于构成所述插孔的下表面的四边形开放面上朝下方脱离，且所述引导槽中的至少一个特定引导槽的下端处于比竖直状态下在水平方向上并排布置的其他普通引导槽的下端更高的位置上。根据本专利技术，由于可通过特定开放孔或引导槽而设定半导体元件的端子的位置，因此半导体元件的端子可位于最大限度地接近理想位置的点上，从而具有可提高产品可靠性的效果。附图说明图1表示根据现有技术1的插件上的开放孔的形状。图2表示根据现有技术2的插件上的引导槽的形状。图3和图4为用于说明
技术介绍
的参考图。图5为根据本专利技术实施例的测试分选机的示意性平面图。图6a为根据本专利技术第一实施例的插件的概略性平面图。图6b是为了便于从底面观察图6a中的插件而图示的立体图。图7和图8为用于说明根据图6的插件中特定开放孔的作用的参考图。图9为根据本专利技术第二实施例的插件的概略性平面图。图10为用于说明根据本专利技术另一实施例的插件的参考图。符号说明：IS1、IS2：插件61、91：主体61a、91a：插孔91b：防脱突起S：引导槽S0：普通引导槽S1：特定引导槽G：引导部E：扩增部62：支撑部件H：开放孔H0：普通开放孔H1：特定开放孔E：扩增部G：引导部J：连接部63：固定部件64、94：闩锁装置具体实施方式以下，参照附图说明上述根据本专利技术的优选实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试分选机用插件，其特征在于，包括：主体，形成有用于插入半导体元件的插孔；支撑部件，从所述插孔的一侧支撑插入到所述插孔中的半导体元件；固定部件，将所述支撑部件固定于所述主体；闩锁装置，用于将半导体元件保持在所述插孔内，其中，所述支撑部件上形成有用于朝测试机方向开放半导体元件端子的开放孔，以使被所述支撑部件所支撑的半导体元件的端子电连接于测试机侧，所述开放孔中的至少一个特定开放孔形成于当半导体元件立为竖直状态时能够使处于最下侧的端子插入的位置上，以引导并设定半导体元件的端子的位置，据此能够精确设定半导体元件的位置。

【技术特征摘要】
2012.10.26 KR 10-2012-01199841.一种测试分选机用插件，其特征在于，包括：主体，形成有用于插入半导体元件的插孔；支撑部件，从所述插孔的一侧支撑插入到所述插孔中的半导体元件；固定部件，将所述支撑部件固定于所述主体；闩锁装置，用于将半导体元件保持在所述插孔内，其中，所述支撑部件上形成有用于朝测试机方向开放半导体元件端子的开放孔，以使被所述支撑部件所支撑的半导体元件的端子电连接于测试机侧，所述开放孔中的至少一个特定开放孔形成于当半导体元件立为竖直状态时能够使处于最下侧的端子插入的位置上，以引导并设定半导体元件的端子的位置，据此能够精确设定半导体元件的位置。2.如权利要求1所述的测试分选机用插件，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗闰成，刘晛准，黄正佑，
申请(专利权)人：泰克元有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR