一种合路器腔体排腔结构制造技术

本实用新型专利技术涉及移动通信设备技术领域，尤其是一种合路器腔体排腔结构。它包括腔体和公共端口，腔体内形成有公共耦合腔、第一谐振腔和第二谐振腔，第一谐振腔内设置有第一二级谐振柱、第一三级谐振柱和第一末级谐振柱，第二谐振腔内设置有第二二级谐振柱、第二三级谐振柱和第二末级谐振柱，公共耦合腔内设置有公用能量导体，公用能量导体的一端连接于公共端口的内端、另一端延伸至第一谐振腔内连接第一二级谐振柱并延伸至第二谐振腔内连接第二二级谐振柱。本实用新型专利技术利用整个腔体的结构特点，可采用阻抗匹配的方式进行能量分配，以减小合路器的体积并合理地利用腔体空间，为公共端口的能量分配及平衡提供结构条件，保证合路器能够满足网络频段宽、网络数量多的使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种合路器腔体排腔结构
本技术涉及移动通信设备
，尤其是一种合路器腔体排腔结构。
技术介绍
随着移动通信技术的不断发展，对体积小、损耗小、成本低等综合性能较为强大的合路器的需求也在不断增长，这些器件被广泛应用于移动通信系统或者通信基站中，以用来综合不同射频信道(来自发射机或者天线)中的信号。目前，现有的合路器在应用时主要存在的问题是：在面对网络频段较宽、网络数量较多时，公共端口无法合理地对能量进行分配和平衡；也由此导致合路器的损耗居高不下。同时，由于合路器本身结构的限制，其尺寸及体积均偏大，无法满足移动通信系统对于系统集成化及多网络合路的需求。因此，如何对现有的合路器进行结构优化，已经成为行业内广大技术人员普遍关心的技术问题。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种合路器腔体排腔结构。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种合路器腔体排腔结构，它包括腔体、与腔体相对拼装为一体的盖板以及装设于腔体上的公共端口，所述腔体内形成有公共耦合腔、至少一个与公共耦合腔相邻的第一谐振腔以及至少一个与公共耦合腔相邻的第二谐振腔，所述公共端口的内端置于公共耦合腔内，所述第一谐振腔内设置有一个第一二级谐振柱、两个第一三级谐振柱和两个第一末级谐振柱，所述第二谐振腔内设置有一个第二二级谐振柱、三个第二三级谐振柱和两个第二末级谐振柱，所述公共耦合腔内设置有用于阻抗匹配的公用能量导体，所述公用能量导体的一端连接于公共端口的内端，所述公用能量导体的另一端分为两路：一路延伸至第一谐振腔内并连接第一二级谐振柱、另一路延伸至第二谐振腔内并连接第二二级谐振柱；每个所述第一三级谐振柱均通过一第一二级能量导体与第一二级谐振柱相连，且其中一个所述第一三级谐振柱通过两个第一三级能量导体分别与两个第一末级谐振柱对应连接，所述第一三级谐振柱采用滤波器进行能量分配；每个所述第二三级谐振柱均通过一第二二级能量导体与第二二级谐振柱相连，且其中一个所述第二三级谐振柱通过两个第二三级能量导体分别与两个第二末级谐振柱对应连接，所述第二三级谐振柱采用滤波器进行能量分配。优选地，所述第一谐振腔和第二谐振腔内还形成有若干个用于对相邻的谐振柱进行隔离的隔离板。优选地，所述公共耦合腔内还设置有一公共谐振柱，所述公共谐振柱与公共端口的内端相连。由于采用了上述方案，本技术利用整个腔体的结构特点，可采用阻抗匹配的方式进行能量分配，以减小合路器的体积并合理地利用腔体空间，为公共端口的能量分配及平衡提供结构条件，保证合路器能够满足网络频段宽、网络数量多的使用需求。其结构简单、损耗小、生产及调试方便，具有很强的实用价值和市场推广价值。附图说明图1是本技术实施例的平面结构示意图；图2是本技术实施例的轴测结构示意图；图3是本技术实施例的能量分配方式示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1和图2所示，本实施例提供的一种合路器腔体排腔结构，它包括腔体a、与腔体a相对拼装为一体的盖板(图中未示出)以及装设于腔体a上的公共端口b，在腔体a内形成有相互间呈隔离分布的公共耦合腔10、至少一个与公共耦合腔10相邻的第一谐振腔20以及至少一个与公共耦合腔20相邻的第二谐振腔30，公共端口b的内端置于公共耦合腔10内，在第一谐振腔20内设置有一个第一二级谐振柱21、两个第一三级谐振柱22和两个第一末级谐振柱23，在第二谐振腔30内设置有一个第二二级谐振柱31、三个第二三级谐振柱32和两个第二末级谐振柱33，在公共耦合腔10内设置有用于阻抗匹配的公用能量导体11，公用能量导体11的一端连接于公共端口b的内端，公用能量导体11的另一端分为两路：一路延伸至第一谐振腔20内并连接第一二级谐振柱21、另一路延伸至第二谐振腔30内并连接第二二级谐振柱31；而每个第一三级谐振柱22均通过一第一二级能量导体24与第一二级谐振柱21相连，且其中一个第一三级谐振柱22通过两个第一三级能量导体25分别与两个第一末级谐振柱23对应连接，且第一三级谐振柱22采用滤波器(如两级低通滤波器等)进行能量分配；相应地，每个第二三级谐振柱32均通过一第二二级能量导体34与第二二级谐振柱31相连，且其中一个第二三级谐振柱32通过两个第二三级能量导体35分别与两个第二末级谐振柱33对应连接，同时第二三级谐振柱32采用滤波器(如两级低通滤波器等)进行能量分配。以此，利用整个腔体的结构特点，可采用阻抗匹配的方式进行能量分配，可有效减小整个合路器的体积并合理地利用腔体空间，不但为公共端口b的能量分配及平衡提供结构条件，而且利于降低合路器的损耗，保证合路器能够满足网络频段宽、网络数量多的使用需求；整个能量分配的过程可参考图3的方式进行，即：利用公用能量导体11对能量进行第一次分配，第一次能量分配的一段通过第一二级能量谐振柱21及第一二级能量导体24分配成两段，再将两段中的一段(即其中一个第一三级谐振柱22及第一三级能量导体25)利用滤波器分配成两段(即两个第一末级谐振柱23)，而第一次能量分配的另一段则通过第二二级能量谐振柱31及第二二级能量导体34分配成三段，再将三段中的一端(即其中一个第二三级谐振柱32及第二三级能量导体35)利用滤波器分配成两段(即两个第二末级谐振柱33)。为避免经由各个谐振柱所分配能量之间出现不必要的干扰，在第一谐振腔20和第二谐振腔30内还形成有若干个用于对相邻的谐振柱进行隔离的隔离板c。另外，为增强多路能量的耦合效果，使其能够起到较为理想的能量合路效果，在公共耦合腔10内还设置有一公共谐振柱12，公共谐振柱12与公共端口b的内端相连。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种合路器腔体排腔结构，其特征在于：它包括腔体、与腔体相对拼装为一体的盖板以及装设于腔体上的公共端口，所述腔体内形成有公共耦合腔、至少一个与公共耦合腔相邻的第一谐振腔以及至少一个与公共耦合腔相邻的第二谐振腔，所述公共端口的内端置于公共耦合腔内，所述第一谐振腔内设置有一个第一二级谐振柱、两个第一三级谐振柱和两个第一末级谐振柱，所述第二谐振腔内设置有一个第二二级谐振柱、三个第二三级谐振柱和两个第二末级谐振柱，所述公共耦合腔内设置有用于阻抗匹配的公用能量导体，所述公用能量导体的一端连接于公共端口的内端，所述公用能量导体的另一端分为两路：一路延伸至第一谐振腔内并连接第一二级谐振柱、另一路延伸至第二谐振腔内并连接第二二级谐振柱；每个所述第一三级谐振柱均通过一第一二级能量导体与第一二级谐振柱相连，且其中一个所述第一三级谐振柱通过两个第一三级能量导体分别与两个第一末级谐振柱对应连接，所述第一三级谐振柱采用滤波器进行能量分配；每个所述第二三级谐振柱均通过一第二二级能量导体与第二二级谐振柱相连，且其中一个所述第二三级谐振柱通过两个第二三级能量导体分别与两个第二末级谐振柱对应连接，所述第二三级谐振柱采用滤波器进行能量分配。...

【技术特征摘要】
1.一种合路器腔体排腔结构，其特征在于：它包括腔体、与腔体相对拼装为一体的盖板以及装设于腔体上的公共端口，所述腔体内形成有公共耦合腔、至少一个与公共耦合腔相邻的第一谐振腔以及至少一个与公共耦合腔相邻的第二谐振腔，所述公共端口的内端置于公共耦合腔内，所述第一谐振腔内设置有一个第一二级谐振柱、两个第一三级谐振柱和两个第一末级谐振柱，所述第二谐振腔内设置有一个第二二级谐振柱、三个第二三级谐振柱和两个第二末级谐振柱，所述公共耦合腔内设置有用于阻抗匹配的公用能量导体，所述公用能量导体的一端连接于公共端口的内端，所述公用能量导体的另一端分为两路：一路延伸至第一谐振腔内并连接第一二级谐振柱、另一路延伸至第二谐振腔内并连接第二二级谐振柱；每个所述第一三...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈功，彭军，陈艳，
申请(专利权)人：深圳市金科泰通信设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44