一种合路器及天线装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术是提供了一种合路器及天线装置，属于通信领域。所述合路器包括：导电壳体(1)、印制电路板PCB(2)、导电柱(3)、第一导电体(4)；所述PCB(2)、所述导电柱(3)、所述第一导电体(4)位于所述导电壳体(1)内；所述导电柱(3)的一端固定在所述导电壳体(1)的底部，所述PCB(2)固定在所述导电壳体(1)的顶部，所述第一导电体(4)固定在所述PCB(2)上；所述第一导电体(4)与所述导电柱(3)的轴向平行，且所述第一导电体(4)的侧面存在部分区域与所述导电柱(3)相对。本实用新型专利技术能够在合路器体积不变的情况下提高合路器的隔离度。

【技术实现步骤摘要】
一种合路器及天线装置
本技术涉及通信领域，尤其涉及一种合路器及天线装置。
技术介绍
合路器可以将多路不同频率的信号合到同一出口输出的器件。合路器可以应用于天线中，常常集成在天线中。天线通常会接收不同频率的信号，利用自身集成的合路器将不同频率的信号从同一出口一一输出。参见图1，目前存在一种合路器，该合路器包括金属壳1、PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)2、铜箔3和金属柱4。PCB2、铜箔3和金属柱4位于金属壳1内，金属柱4固定在金属壳1的底部上，PCB2固定在金属壳1的顶部上，铜箔3固定在PCB2上，且存在部分区域与金属柱4的端面相对，该部分区域和金属柱4的端面形成电容结构。天线在接收到不同频率的信号后将不同频率的信号输入到合路器，不同频率的信号在合路器上一一传输。对于任一频率的信号，该信号中混杂有其他频率的信号，当该信号流过铜箔3上与金属柱4的端面相对的部分区域时，该部分区域与金属柱4的端面形成的电容结构过滤该信号中混杂的其他频率的信号，以将该信号与其他频率的信号隔离，并从合路器的出口输出。在实现本技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下问题：由于金属柱3的端面面积较小，导致该端面和铜箔3的部分区域形成的电容结构的体积较小，从而导致该电容结构的电容强度较小，只能过滤掉该信号中混杂的一部分其他频率的信号，不能将该信号与其他频率的信号隔离开，使得合路器的隔离度较低。
技术实现思路
为了在合路器的体积不变情况下提高合路器的隔离度，本技术提供了一种合路器及天线装置。一方面，本申请的实施例提供了一种合路器，所述合路器包括：导电壳体、印制电路板PCB、导电柱、第一导电体；所述PCB、所述导电柱、所述第一导电体位于所述导电壳体内；所述导电柱的一端固定在所述导电壳体的底部，所述PCB固定在所述导电壳体的顶部，所述第一导电体固定在所述PCB上；所述第一导电体与所述导电柱的轴向平行，且所述第一导电体的侧面存在部分区域与所述导电柱相对。这样可以使所述第一导电体与所述导电柱的侧面等部分相对，由于所述导电柱的侧面等部分的面积大于所述导电柱的端部面积，可以增大所述第一导电体的侧面与所述导电柱之间形成的电容结构，提高了所述电容结构的电容强度，进而在合路器的体积不变的情况下提高了合路器的隔离度。另外，可以通过改变所述第一导电体的大小，可以灵活改变所述第一导电体与所述导电柱之间形成的电容结构的电容强度。在一个可能的设计中，所述第一导电体的结构为筒形结构，所述第一导电体的一端固定在所述PCB上，所述第一导电体的内侧面和外侧面中的至少一者存在部分区域与所述导电柱相对。筒形结构的第一导电体，可以使所述第一导电体的内侧面和/或外侧面与所述导电柱相对，这样可以增大所述第一导电体的侧面与所述导电柱之间形成的电容结构。在一个可能的设计中，所述合路器还包括：第二导电体；所述第二导电体固定在所述第一导电体的内侧面上，所述第二导电体的一侧面存在部分区域与所述导电柱的另一端端面相对。这样不仅有所述第一导电体存在部分区域与所述导电柱相对，还有所述第二导电体存在部分区域与所述导电柱相对，进一步增大了在合路器中形成的电容结构，从而在合路器的体积不变的情况下进一步地提高了合路器的隔离度。在一个可能的设计中，所述导电柱的另一端端面上设有筒形凹槽，所述第一导电体的另一端伸入所述筒形凹槽内。由于所述导电柱的另一端端面上设有筒形凹槽，将所述导电柱的另一端分成位于所述筒形凹槽内的柱心部分和位于所述筒形凹槽外的外围部分；又由于所述第一导电体的另一端伸入所述筒形凹槽内，这样不仅有所述第一导电体的内侧面存在部分区域与所述柱心部分相对，还有所述第一导电体的外侧面存在部分区域与所述外围部分相对，进一步增大了所述第一导电体与所述导电柱之间形成的电容结构，进而在合路器的体积不变的情况下进一步地提高了合路器的隔离度。在一个可能的设计中，所述第一导电体的结构为片状结构，所述第一导电体的上边缘固定在所述PCB上；所述导电柱的另一端端面上设有凹槽，所述第一导电体的下边缘伸入所述凹槽内。这样所述第一导电体的一侧面存在部分区域与所述柱心部分相对，所述第一导电体的另一侧面还存在部分区域与所述外围部分相对，进一步增大了所述第一导电体与所述导电柱之间形成的电容结构，进而在合路器的体积不变的情况下进一步地提高了合路器的隔离度。在一个可能的设计中，所述第一导电体包括第一导电片和第二导电片，所述第一导电片和所述第二导电片交叉；所述第一导电片的上边缘和所述第二导电片的上边缘均固定在所述PCB上；所述导电柱的另一端端面上设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽交叉，所述第一导电片的下边缘伸入所述第一凹槽，所述第二导电片的下边缘伸入所述第二凹槽。这样使得所述第一导电片的一侧面存在部分区域与所述柱心部分相对，所述第一导电片的另一侧面还存在部分区域与所述外围部分相对，还使得所述第二导电片的一侧面存在部分区域与所述柱心部分相对，所述第二导电片的另一侧面还存在部分区域与所述外围部分相对，大大增大了所述第一导电体与所述导电柱之间形成的电容结构，进而大大提高了合路器的隔离度。在一个可能的设计中，所述合路器还包括：第三导电体，所述第三导电体固定在所述PCB靠近所述导电柱的一侧面上，所述第三导电体与所述第一导电体连接。通过所述第三导电体具有导向作用，在所述第三导电体的导向作用可以将所述PCB中的信号传输至所述第一导电体。在一个可能的设计中，所述第三导电体包括第三导电片和第四导电片，所述第三导电片和所述第四导电片均固定在所述PCB靠近所述导电柱的一侧面上；所述第三导电片和所述第四导电片均与所述第一导电体连接，且所述第一导电体位于所述第三导电片和所述第四导电片之间。这样所述PCB中的信号可以通过其中一个导电片传输至所述第一导电体，所述第一导电体对所述信号进行过滤后，通过另一个导电片将所述过滤的信号传输至所述PCB中。另一方面，本申请实施例提供了一种天线装置，所述天线装置包括串联的至少一个合路器，所述至少一个合路器中的每个合路器为上述任一种所述的合路器。这样可以使所述合路器中的第一导电体与导电柱的侧面等部分相对，由于所述导电柱的侧面等部分的面积大于所述导电柱的端部面积，可以增大所述第一导电体的侧面与所述导电柱之间形成的电容结构，提高了所述电容结构的电容强度，进而提高了合路器的隔离度。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。图1是现有技术提供的一种合路器的剖视图；图2是本技术实施例提供的一种合路器的剖视图；图3是本技术实施例提供的一种合路器的顶部截面图；图4是本技术实施例提供的另一种合路器的顶部截面图；图5是本技术实施例提供的另一种合路器的剖视图；图6是本技术实施例提供的另一种合路器的顶部截面图；图7是本技术实施例提供的另一种合路器的顶部截面图；图8是本技术实施例提供的另一种合路器的剖视图；图9是本技术实施例提供的另一种合路器的剖视图；图10是本技术实施例提供的另一种合路器的顶部截面图；图11是本技术实施例提供的另一种合路器的顶部截面图；图12是本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种合路器，其特征在于，所述合路器包括：导电壳体(1)、印制电路板PCB(2)、导电柱(3)、第一导电体(4)；所述PCB(2)、所述导电柱(3)、所述第一导电体(4)位于所述导电壳体(1)内；所述导电柱(3)的一端固定在所述导电壳体(1)的底部，所述PCB(2)固定在所述导电壳体(1)的顶部，所述第一导电体(4)固定在所述PCB(2)上；所述第一导电体(4)与所述导电柱(3)的轴向平行，且所述第一导电体(4)的侧面存在部分区域与所述导电柱(3)相对。

【技术特征摘要】
1.一种合路器，其特征在于，所述合路器包括：导电壳体(1)、印制电路板PCB(2)、导电柱(3)、第一导电体(4)；所述PCB(2)、所述导电柱(3)、所述第一导电体(4)位于所述导电壳体(1)内；所述导电柱(3)的一端固定在所述导电壳体(1)的底部，所述PCB(2)固定在所述导电壳体(1)的顶部，所述第一导电体(4)固定在所述PCB(2)上；所述第一导电体(4)与所述导电柱(3)的轴向平行，且所述第一导电体(4)的侧面存在部分区域与所述导电柱(3)相对。2.如权利要求1所述的合路器，其特征在于，所述第一导电体(4)的结构为筒形结构，所述第一导电体(4)的一端固定在所述PCB(2)上，所述第一导电体(4)的内侧面和外侧面中的至少一者存在部分区域与所述导电柱(3)相对。3.如权利要求1所述的合路器，其特征在于，所述第一导电体(4)的横截面的面积大于所述导电柱(3)的横截面的面积，所述导电柱(3)的另一端伸入所述第一导电体(4)内。4.如权利要求3所述的合路器，其特征在于，所述合路器还包括：第二导电体(6)；所述第二导电体(6)固定在所述第一导电体(4)的内侧面上，所述第二导电体(6)的一侧面存在部分区域与所述导电柱(3)的另一端端面相对。5.如权利要求2所述的合路器，其特征在于，所述导电柱(3)的另一端端面上设有凹槽，所述第一导电体(4)的另一端伸入所述凹槽内。6.如权利要求5所述的合路器，其特征在于，所述凹槽为筒形凹槽，所述导电柱(3)位于所述筒形凹槽的柱心部分(32)伸入所述第一导电体(4)内。7.如权利要求6所述的合路器，其特征在于，所述筒形凹槽为圆筒形凹槽或方筒形凹槽。8.如权利要求2至7任一项权利要求所述的合路器，其特征在于，所述第一导电体(4)的轴线和所述导电柱(3)的轴线共线。9.如权利要求2至7任一项权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，吴坚华，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44