利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法技术

本发明专利技术公开一种利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法，为先形成一导电层于一基板上，接着利用凹版印刷的方式于该导电层上形成一遮蔽保护图腾，最后，对该导电层进行蚀刻，使该导电层形成一对应于该遮蔽保护图腾的导电图腾。借由利用凹版印刷的方式，可以不需要经过黄光曝光显影等工艺，即可直接形成该遮蔽保护图腾，因此，可以降低工艺的复杂度以提高工艺速度，以及减少机台的使用以降低成本。

【技术实现步骤摘要】
利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法
本专利技术涉及一种形成导电图腾的方法，尤指一种利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法。
技术介绍
随着科技的进步，使科技产品朝着更加轻薄短小的方向发展，因此，集成电路便广泛的应用于各种电子产品之中，于制造过程中，需要于基板上制作出极细微尺寸的线路图案时，主要是借由蚀刻微影技术来达成。如中国台湾专利公告第I459875号的“一种具有图案化导电层的电路板的制备方法”，其制作方法为先于一基材上设置一导电层，再于该导电层上设置一光刻胶层，接着，设置一具有一预设图案的光掩膜层于该光刻胶层上，并施予一辐射光线通过该光掩膜层照射该光刻胶层，再使用一显影液处理该光刻胶层以及使用一蚀刻液蚀刻该导电层，最后，移除该光刻胶层，而得到一对应于该预设图案的导电层。然而，此种制造方法于形成该光刻胶层后，还需要使用黄光显影等设备来进行工艺，进而提高工艺的复杂度以及降低工艺速度，因此，如何降低工艺的复杂度以提高工艺速度，以及减少机台的使用以降低成本，实为一大课题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法，解决现有技术需要使用黄光显影等设备来进行工艺，而有工艺成本高以及复杂度高的问题。为达上述目的，本专利技术提供一种利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法，包含有以下步骤：S1：形成一导电层于一基板上；S2：利用凹版印刷的方式于该导电层上形成一遮蔽保护图腾；以及S3：对该导电层进行蚀刻，使该导电层形成一对应于该遮蔽保护图腾的导电图腾。其中，于步骤S1中，该基板的材质为选自于由聚对苯二甲酸乙二酯、聚二甲酸乙二醇酯、三醋酸纤维素、聚乳酸及其组合所组成的群组，且该导电层的材质为金属导电材质。其中，于步骤S2中，该遮蔽保护图腾是由多个线状体组成，该线状体的宽度皆小于10微米。其中，于步骤S1中，其中该导电层的厚度小于5微米。其中，于步骤S1中，该导电层为利用溅镀的方式形成于该基板上。其中，于步骤S2中，该遮蔽保护图腾的材质为抗金属蚀刻液的树脂及抗金属蚀刻液的油墨的任一。其中，于步骤S2中，更包含有以下步骤：S2A：填充一遮蔽保护剂至一转印件的一凹槽内；以及S2B：转印该凹槽内的该遮蔽保护剂至该导电层上，而形成该遮蔽保护图腾。其中，于步骤S2B后，更具有一步骤S2C：固化该遮蔽保护图腾。其中，固化该遮蔽保护图腾的方式为选自于由紫外线照光固化、红外线照光固化及加热固化所组成的群组。其中，该遮蔽保护图腾是由多个线状体组成，并于步骤S3中，更包含有以下步骤：S3A：对该导电层未被该遮蔽保护图腾遮蔽的区域进行蚀刻，直到该导电层显露出该基板，并形成对应于该遮蔽保护图腾的图样的该导电图腾为止；以及S3B：继续对该导电层进行蚀刻，并更进一步的对该导电图腾垂直于该基板的侧面进行蚀刻，使该导电图腾的宽度小于该遮蔽保护图腾的宽度。综上所述，本专利技术具有以下特点：一、借由利用凹版印刷的方式形成该遮蔽保护图腾，而不需要经过黄光显影等工艺，而可减少昂贵机台的使用，以降低成本。二、利用直接印刷形成该遮蔽保护图腾的方式，避免使用光刻胶仍须经过曝光、显影、蚀刻光刻胶等程序而后再进行导电层的蚀刻问题，降低工艺的复杂度并提高工艺速度。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为本专利技术一较佳实施例的流程示意图。图2A～图2F为本专利技术一较佳实施例的结构制作流程示意图。其中，附图标记：10基板20导电层21导电图腾30遮蔽保护图腾31线状体40转印件41凹槽42遮蔽保护剂具体实施方式涉及本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，现就配合图式说明如下：请参阅图1及图2A至图2F所示，本专利技术为一种利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法，包含有以下步骤：S1：如图2A所示，于一基板10上形成一导电层20，于此实施例中，该导电层20为利用溅镀的方式形成于该基板10上，而该基板10的材质可以为聚对苯二甲酸乙二酯、聚二甲酸乙二醇酯、三醋酸纤维素、聚乳酸或其组合等，该导电层20的材质可以为金属如金、银、铜等导电材质或可为非金属的导电材质，且于本实施例中，该导电层20的厚度小于5微米，理由请待后续一并说明。另需特别说明的是，于本实施例中，是以制作导电线作为制作的流程举例。S2：如图2B及图2C所示，利用凹版印刷的方式于该导电层20上形成一遮蔽保护图腾30，且该遮蔽保护图腾30的材质为抗金属蚀刻液的树脂或抗金属蚀刻液的油墨等等，且由于凹版印刷的能力限制，若凹版印刷的转印空间太小时，容易因与导电层20的接触面积太小的关系，而有转印不完全或转印失败的问题，因此该遮蔽保护图腾30的宽度最小仅能到达7微米左右，而形成多个线状体31，于本实施例中，该些线状体31的宽度皆小于10微米，此外，该遮蔽保护图腾30亦可以配合使用者的需求而为不同形状，不以此为限。且于此实施例中，更具有以下步骤：S2A：先将一遮蔽保护剂42填充至一转印件40中的一凹槽41内。S2B：使该转印件40接触于该导电层20，并转印该凹槽41内的该遮蔽保护剂42至该导电层20上，而形成该遮蔽保护图腾30，如此一来，可以直接形成工艺所需的图腾，而可以减少该遮蔽保护剂42的使用量，且不需要经过黄光显影等工艺来移除多余的该遮蔽保护剂42，可以降低工艺的复杂度以及提高工艺速度。S2C：接着利用紫外线照光固化、红外线照光固化或加热固化等方式来固化该遮蔽保护图腾30，当然地，亦可利用接触到空气即会渐渐硬化的材料作为该遮蔽保护剂42，以形成该遮蔽保护图腾30。S3：如图2D至图2F所示，对该导电层20进行蚀刻，使该导电层20形成一对应于该遮蔽保护图腾30的导电图腾21，最后移除该遮蔽保护图腾30，即完成本专利技术的制作步骤，而本实施例更包含有以下步骤：S3A：如图2D所示，先对该导电层20未被该遮蔽保护图腾30遮蔽的区域进行非等向性蚀刻，直到该导电层20显露出该基板10，并形成对应于该遮蔽保护图腾30的图样的该导电图腾21。S3B：如图2E所示，继续对该导电层20进行蚀刻，使蚀刻液更进一步的对该导电图腾21垂直于该基板10的侧面进行蚀刻，而使该导电图腾21的宽度小于该遮蔽保护图腾30的宽度，进一步缩小线宽，以达成工艺上的要求。如上述说明，由于蚀刻液为非等向性蚀刻，因此在步骤S3A中，于向下蚀刻该导电层20的同时一并会进行该导电层20的侧向蚀刻，因此限定该导电层20的厚度需小于5微米，这样的作法下，尚可使得经过侧向蚀刻的导电层20所形成的导电图腾21的宽度为7微米左右；又或者，可依据导电图腾21的深宽比例作为调整，而使该导电层20的厚度需小于导电图腾21的宽度。当然地，亦可通过等向性蚀刻，而依序的进行垂直蚀刻以及侧向蚀刻。综上所述，本专利技术具有以特点：一、借由利用凹版印刷的方式形成该遮蔽保护图腾，而可以减少该遮蔽保护剂的使用量，以降低成本，且不需要经过黄光显影等工艺，而可以降低工艺的复杂度并提高制成生产速度，再者，黄光显影机台等的价格昂贵，本专利技术不需要利用黄光显影机台，而可以进一步降低工艺成本。二、借由持续对该导电层进行蚀刻，使该导电图腾的宽度小于该遮蔽保护图腾的宽度，而进一步缩小线宽，使线宽极细化，以达成工艺上的要求。当然，本专利技术还可有其它多种实施例，在不背离本专利技术精本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法，其特征在于，包含有以下步骤：S1：形成一导电层于一基板上；S2：利用凹版印刷的方式于该导电层上形成一遮蔽保护图腾；以及S3：对该导电层进行蚀刻，使该导电层形成一对应于该遮蔽保护图腾的导电图腾。

【技术特征摘要】
1.一种利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法，其特征在于，包含有以下步骤：S1：形成一导电层于一基板上；S2：利用凹版印刷的方式于该导电层上形成一遮蔽保护图腾；以及S3：对该导电层进行蚀刻，使该导电层形成一对应于该遮蔽保护图腾的导电图腾。2.根据权利要求1所述的利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法，其特征在于，于步骤S1中，该基板的材质为选自于由聚对苯二甲酸乙二酯、聚二甲酸乙二醇酯、三醋酸纤维素、聚乳酸及其组合所组成的群组，且该导电层的材质为金属导电材质。3.根据权利要求1所述的利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法，其特征在于，于步骤S2中，该遮蔽保护图腾是由多个线状体组成，该线状体的宽度皆小于10微米。4.根据权利要求1所述的利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法，其特征在于，于步骤S1中，其中该导电层的厚度小于5微米。5.根据权利要求1所述的利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法，其特征在于，于步骤S1中，该导电层为利用溅镀的方式形成于该基板上。6.根据权利要求1所述的利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法，其特征在于，于步骤S2中，该遮蔽保护图腾的材质为抗金...

【专利技术属性】
技术研发人员：许国诚，
申请(专利权)人：琦芯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71