一种自毁芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自毁芯片，旨在提供一种撕下后即可损坏芯片的自毁芯片，其技术方案要点是，包括指示牌，指示牌用于粘贴的背面设有毁坏装置，毁坏装置包括粘贴在指示牌背面的塑料箱、位于塑料箱内壁上的芯片、位于塑料箱上方与塑料箱相连通且内部放置过稀硝酸溶液的溶液瓶、套设于溶液瓶出口处的封盖及与封盖通过卡槽滑移连接的封板，封板边缘设有用于拉扯的连接片，所述塑料箱远离芯片一侧内壁上还贯穿设有固定架，所述固定架一端通过螺栓固定于墙体上，另一端通过连接头与连接片相固定，塑料箱内位于溶液瓶出口下方还设有与芯片表面相连通的斜坡。

【技术实现步骤摘要】
一种自毁芯片
本技术涉及电子设备领域，特别涉及一种自毁芯片。
技术介绍
芯片是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。目前，公开号为CN204423378U的中国专利公开了一种电子芯片机械自毁装置，它包括设置在目标芯片上的外壳以及设置在所述外壳内部空腔中的爆炸机构和击穿机构，爆炸机构与自毁控制系统连接，并由自毁控制系统控制爆炸，击穿机构设置在爆炸机构与目标芯片之间，通过爆炸机构的爆炸能力驱动击穿目标芯片。这种电子芯片机械自毁装置虽然可以通过爆炸机构对芯片进行损坏，但是其运用在某些特殊的地方较为不合适，因为在自毁过程中有爆炸机构从而会导致产生明火，对生产安全不利。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种自毁芯片，其具有通过对芯片使用稀硝酸进行浸泡以及冲刷，从而使得芯片失去作用的优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种自毁芯片，包括指示牌，所述指示牌用于粘贴的背面设有毁坏装置，所述毁坏装置包括粘贴在指示牌背面的塑料箱、位于塑料箱内壁上的芯片、位于塑料箱上方与塑料箱相连通且内部放置过稀硝酸溶液的溶液瓶、套设于溶液瓶出口处的封盖及与封盖通过卡槽滑移连接的封板。如此设置，通过在指示牌背面设置有的毁坏装置，从而使得溶液瓶内的稀硝酸溶液对于芯片进行损坏，由于芯片本身由金属铜制成，而铜可以与稀硝酸发生反应，从而对芯片进行损坏，使得芯片溶解在稀硝酸溶液中，即使稀硝酸无法完全溶解芯片，也足以将芯片平破坏从而使得芯片失去其应有的作用，而稀硝酸放置在溶液瓶中，通过封板与封盖上的卡槽滑移连接，打开封板后稀硝酸溶液就进入到塑料箱内从而对于芯片进行一定的破坏。进一步设置：所述封板边缘设有用于拉扯的连接片，所述塑料箱远离芯片一侧内壁上还贯穿设有固定架，所述固定架一端通过螺栓固定于墙体上，另一端通过连接头与连接片相固定。如此设置，封板边缘的连接片套设在固定架一端的连接头上，而固定架另一端贯穿塑料箱内壁直至外侧，从而可以将其固定在墙体上，当操作人员撕下时由于固定架一端固定在墙体上，另一端与连接片连接，从而使得撕下的力可以拉动封板从卡槽内向外移动，从而使得溶液瓶内的稀硝酸流出。进一步设置：所述塑料箱内位于溶液瓶出口下方还设有与芯片表面相连通的斜坡。如此设置，通过斜坡的设置可以使得稀硝酸经过斜坡冲刷在芯片的表面从而与芯片上的铜发生反应，直至芯片被浸没在稀硝酸溶液当中。进一步设置：所述塑料箱体积大于溶液瓶体积。如此设置，避免溶液瓶内部的稀硝酸溶液过多从塑料箱内溢出，溶液瓶内的稀硝酸溶液只需要将芯片完全浸没即可达到破坏芯片的目的。进一步设置：所述指示牌设有塑料箱一面上且位于塑料箱上下方设有用于贴附墙体上的粘贴片。如此设置，使得指示牌可以通过粘贴片贴附于墙上。进一步设置：所述粘贴片、塑料箱及溶液瓶的厚度一致。如此设置，使得指示牌在粘贴的过程中不会因为厚度的不一致，从而导致粘贴凹凸不平，致使粘贴效果较差或出现凸起的情况。进一步设置：所述封板四周设有用于放置密封圈的凹槽。如此设置：通过设置有的凹槽，可以在内部放置密封圈，从而避免溶液瓶内的稀硝酸溶液漏出。综上所述，本技术具有以下有益效果：可以通过稀硝酸与芯片上的铜进行反应，从而破坏芯片的内部结构，使得芯片失去应有的作用。附图说明图1是自毁芯片结构示意图；图2是自毁芯片A处放大结构示意图；图3是自毁芯片背面结构示意图；图4是自毁芯片B-B剖面结构示意图；图5是自毁芯片毁坏装置拆分示意图；图6是自毁芯片C处放大示意图。图中，1、指示牌；2、毁坏装置；21、塑料箱；22、溶液瓶；23、封盖；24、卡槽；25、封板；3、连接片；4、固定架；5、连接头；6、斜坡；7、粘贴片；8、凹槽；9、密封圈；10、芯片。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例1：一种自毁芯片，如图1、图2所示，包括指示牌1，指示牌1分为正面及背面，正面用于签写标语，而背面中央部位贴附有毁坏装置2，如图3、图4所示，毁坏装置2包括粘贴在指示牌1背面的塑料箱21，在塑料箱21靠近指示牌1一侧的内壁上贴附有芯片10，而位于塑料箱21上方设有装着稀硝酸溶液的溶液瓶22，溶液瓶22呈倒立状，如图5、图6所示，其出口与塑料箱21连通，同时在塑料箱21内部的溶液瓶22出口端套设有一侧开口的封盖23，封盖23内设有卡槽24，用于封板25的卡入，从而封闭溶液瓶22的出口，避免内部的溶液滴出，同时在封板25上设有放置密封圈9的凹槽8，从而可以使得封板25在封闭溶液瓶22出口时，可以减少溶液滴出的可能，而在封板25一侧还设有用于连接固定架4的连接片3，连接片3上设有通孔，而固定架4一端上设有连接头5，连接片3通过通孔套设在连接头5上，从而与固定架4连接，固定架4另一端穿过塑料箱21的内壁直至外部通过固定栓固定在墙体上。而位于塑料箱21内部溶液瓶22出口下方设有斜坡6，斜坡6的一端固定与塑料箱21顶部内壁上，另一端与芯片10上方的塑料箱21内壁连接，从而使得掉落下来的稀硝酸可以通过斜坡6浇灌在芯片10上，同时起到冲刷的作用，使得之前与铜反应后产生的物质被冲离芯片10表面，对芯片10内部进一步的进行损坏，从而最终达到破坏芯片10的目的。在指示牌1背面，塑料箱21的上下方设有用于将整个指示牌1粘贴在墙上的粘贴片7，粘贴片7的厚度与塑料箱21及溶液瓶22的厚度一致，从而可以使得整体较为平整的贴附在墙面上。其工作原理如下，当需要使用时，将指示牌1背面通过粘贴片7贴在墙面上，同时固定架4的一端也固定在墙面上，当撕下指示牌1时，由于固定架4固定在墙面上而将指示牌1撕离墙面的同时固定架4通过连接头5与连接片3的连接，带动封板25从封盖23的卡槽24中抽出，使得溶液瓶22内的稀硫酸落下，而在溶液瓶22出口下方设有的斜坡6将稀硝酸溶液向芯片10表面进行冲刷，同时塑料箱21内部的稀硝酸溶液不断积累，直至将芯片10浸没，从而充分的对芯片10表面的铜进行侵蚀，达到损坏芯片10的目的。本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自毁芯片，包括指示牌（1），其特征在于：所述指示牌（1）用于粘贴的背面设有毁坏装置（2），所述毁坏装置（2）包括粘贴在指示牌（1）背面的塑料箱（21）、位于塑料箱（21）内壁上的芯片（10）、位于塑料箱（21）上方与塑料箱（21）相连通且内部放置过稀硝酸溶液的溶液瓶（22）、套设于溶液瓶（22）出口处的封盖（23）及与封盖（23）通过卡槽（24）滑移连接的封板（25）。

【技术特征摘要】
1.一种自毁芯片，包括指示牌（1），其特征在于：所述指示牌（1）用于粘贴的背面设有毁坏装置（2），所述毁坏装置（2）包括粘贴在指示牌（1）背面的塑料箱（21）、位于塑料箱（21）内壁上的芯片（10）、位于塑料箱（21）上方与塑料箱（21）相连通且内部放置过稀硝酸溶液的溶液瓶（22）、套设于溶液瓶（22）出口处的封盖（23）及与封盖（23）通过卡槽（24）滑移连接的封板（25）。2.根据权利要求1所述的一种自毁芯片，其特征在于：所述封板（25）边缘设有用于拉扯的连接片（3），所述塑料箱（21）远离芯片（10）一侧内壁上还贯穿设有固定架（4），所述固定架（4）一端通过螺栓固定于墙体上，另一端通过连接头（5）与连接片...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱大青，顾浩波，孟义平，程烨倩，
申请(专利权)人：江苏展邦智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32