一种电脑机箱结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种电脑机箱结构包括机箱主体以及安装于机箱主体内的主板、CPU、电源和散热装置，所述电源设置于机箱主体左右两侧中部位置。本实用新型专利技术将电源设置于机箱主体上内壁中部或下内壁中部或左内壁中部或右内壁中部，以此可有效地释放机箱主体内部的安装空间，以致在同等尺寸的机箱设计上支持更高规格及尺寸的电脑硬件，同样可安装更高规格的散热装置，即能支持更高规格水冷及更多数量的风扇，以此提高市场竞争力。散热装置可使机箱主体内部形成由下至上的垂直风道，并配合上、下水冷排和冷头可达到高速散热的目的，使整个电脑机箱可配置更高规格的电脑硬件，以满足不同消费者的使用要求，并可有效提高本实用新型专利技术的市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种电脑机箱结构
：本技术涉及电脑机箱产品
，特指一种电脑机箱结构。
技术介绍
：电脑主要包括硬件系统和软件系统，其中，软件系统主要包括操作系统和应用软件；硬件系统主要包括机箱(电源、硬盘、内存条、主板、CPU-中央处理器、光驱、声卡、网卡、显卡)、显示器、键盘和鼠标等，从中可以看出，机箱内安装有非常多的装置，是电脑中重要的一部分。机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用，此外，电脑机箱具有电磁辐射的屏蔽的重要作用，由于机箱不像CPU、显卡、主板等配件能迅速提高整机性能，所以在DIY中一直不被列为重点考虑对象。目前，市面上大多数电脑主机中的电源要么设置于电脑机箱背板的右上角，要么设置于电脑机箱背板的右下角，该电源这样设置不够合理，导致电脑机箱内安装空间变窄，以致在同等尺寸的机箱设计上不能支持更高规格及尺寸的电脑硬件，且导致电脑机箱设置的散热装置仅可产生水平风道以散热，其散热效果不够理想。有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。
技术实现思路
：本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电脑机箱结构。为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案：该电脑机箱结构包括机箱主体以及安装于机箱主体内的主板、CPU、电源和散热装置，所述电源设置于机箱主体左右两侧中部位置。进一步而言，上述技术方案中，所述电源设置于机箱主体左侧或右侧内壁中部。进一步而言，上述技术方案中，所述电源设置于机箱主体的右内壁中部。进一步而言，上述技术方案中，所述散热装置包括有分别安装于机箱主体上下内壁的上水冷排和下水冷排以及安装于机箱主体中并与上、下水冷排连接的水箱水泵组件、安装于主板或CPU上并分别与上、下水冷排连接的冷头和若干设置于上水冷排下方的第一风扇、若干设置于下水冷排下方的第二风扇，该机箱主体下端设置有第一孔板，该第一孔板位于第二风扇下方，令该机箱主体形成由下至上的垂直风道。进一步而言，上述技术方案中，所述机箱主体左侧设置有第二孔板，且该第二孔板上还设置有第三风扇。进一步而言，上述技术方案中，所述机箱主体上端面设置有可打开及关闭的封盖。采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比较具有如下有益效果：本技术将电源设置于机箱主体左右两侧中部位置，以此可有效地释放机箱主体1中上下板的空间，即有效地释放机箱主体内部的安装空间，以致在同等尺寸的机箱设计上支持更高规格及尺寸的电脑硬件，同样可安装更高规格的散热装置，即能支持更高规格水冷及更多数量的风扇，以此有效提高本技术的市场竞争力。另外，本技术中的散热装置可使机箱主体内部形成由下至上的垂直风道，并配合上、下水冷排和冷头可达到高速散热的目的，使整个电脑机箱可配置更高规格的电脑硬件，以满足不同消费者的使用要求，并可有效提高本技术的市场竞争力。附图说明：图1是本技术的立体图；图2是本技术另一视角的立体图；图3是本技术的内部结构示意图；图4是本技术另一视角的内部结构示意图；图5是图3的主视图。具体实施方式：下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。见图1-5所示，为一种电脑机箱结构，其包括机箱主体1以及安装于机箱主体1内的主板2、CPU、电源3和散热装置4，所述电源3设置于机箱主体1左右两侧中部位置。具体而言，所述电源3设置于机箱主体1左侧或右侧内壁中部。此电源的位置设置可有效地释放机箱主体1中上下板的空间，即有效地释放机箱主体内部的安装空间，以致在同等尺寸的机箱设计上支持更高规格及尺寸的电脑硬件，同样可安装更高规格的散热装置，即能支持更高规格水冷及更多数量的风扇。于本实施例中，所述电源3设置于机箱主体1的右内壁中部，该电源3的电源输入结构朝上，即可有效释放机箱主体1内部的安装空间。所述散热装置4包括有分别安装于机箱主体1上下内壁的上水冷排41和下水冷排42以及安装于机箱主体1中并与上、下水冷排41、42连接的水箱水泵组件43、安装于主板2或CPU上并分别与上、下水冷排41、42连接的冷头44和若干设置于上水冷排41下方的第一风扇45、若干设置于下水冷排42下方的第二风扇46，该机箱主体1下端设置有第一孔板11，该第一孔板11位于第二风扇46下方，令该机箱主体1形成由下至上的垂直风道，以此可达到更好的散热功效。所述机箱主体1左侧设置有第二孔板12，且该第二孔板12上还设置有第三风扇13，进一步提高本技术的散热功效。所述机箱主体1上端面设置有可打开及关闭的封盖14，该封盖14位于上水冷排41上方。本技术将电源设置于机箱主体1左右两侧中部位置，以此可有效地释放可有效地释放机箱主体1中上下板的空间，即有效地释放机箱主体内部的安装空间，以致在同等尺寸的机箱设计上支持更高规格及尺寸的电脑硬件，同样可安装更高规格的散热装置，即能支持更高规格水冷及更多数量的风扇，以此有效提高本技术的市场竞争力。另外，本技术中的散热装置4可使机箱主体内部形成由下至上的垂直风道，并配合上、下水冷排41、42和冷头可达到高速散热的目的，使整个电脑机箱可配置更高规格的电脑硬件，以满足不同消费者的使用要求，并可有效提高本技术的市场竞争力。当然，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并非来限制本技术实施范围，凡依本技术申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本技术申请专利范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑机箱结构，其包括机箱主体(1)以及安装于机箱主体(1)内的主板(2)、CPU、电源(3)和散热装置(4)，其特征在于：所述电源(3)设置于机箱主体(1)左右两侧中部位置。

【技术特征摘要】
1.一种电脑机箱结构，其包括机箱主体(1)以及安装于机箱主体(1)内的主板(2)、CPU、电源(3)和散热装置(4)，其特征在于：所述电源(3)设置于机箱主体(1)左右两侧中部位置。2.根据权利要求1所述的一种电脑机箱结构，其特征在于：所述电源(3)设置于机箱主体(1)左侧或右侧内壁中部。3.根据权利要求2所述的一种电脑机箱结构，其特征在于：所述电源(3)设置于机箱主体(1)的右内壁中部。4.根据权利要求3所述的一种电脑机箱结构，其特征在于：所述散热装置(4)包括有分别安装于机箱主体(1)上下内壁的上水冷排(41)和下水冷排(42)以及安装于机箱主体(1)中并与上、下水冷排(41、42)连...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄嘉杰，
申请(专利权)人：黄嘉杰，
类型：新型
国别省市：广东,44