一种新型2.4G‑WIFI/4G双极化天线制造技术

一种新型2.4G‑WIFI/4G双极化天线，包括双面PCB板、一个WIFI天线、两个4G天线和四个射频线，所述两个4G天线包括第一4G天线和第二4G天线，所述四个射频线包括第一射频线、第二射频线、第三射频线和第四射频线；所述双面PCB板的正面中部安装有WIFI天线，反面上部安装有第一4G天线，左侧安装有第二4G天线；所述WIFI天线的两个引脚穿过双面PCB板分别连接有第一微带线和第二微带线，所述第一4G天线通过第三馈电点连接第三射频线一端的第三内导体；所述第二4G天线通过第四馈电点连接第四射频线一端的第四内导体。本实用新型专利技术能同时工作于1880‑1900Mhz、2300‑2390Mhz、2555‑2575Mhz、2.4‑2.5Ghz四个频段，功能丰富，能够满足现代社会对双极化天线越来越高的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种新型2.4G-WIFI/4G双极化天线
本技术涉及通信天线
，尤其是一种新型2.4G-WIFI/4G天线。
技术介绍
现有的2.4G-WIFI/4G天线在同一时间段内仅能工作于某一固定频段，功能较为单一，不能满现代社会对2.4G-WIFI/4G天线天线越来越高的要求。因此，现有技术有待于改进和提高。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足支出，本技术的目的是提供一种同一时间段内可工作于多个频段的新型2.4G-WIFI/4G双极化天线。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种新型2.4G-WIFI/4G双极化天线，包括双面PCB板、一个WIFI天线、两个4G天线和四个射频线，所述两个4G天线包括第一4G天线和第二4G天线，所述四个射频线包括第一射频线、第二射频线、第三射频线和第四射频线，所述第一射频线包括从内至外依次设置的第一内导体、第一介质层以及第一编织层，所述第二射频线包括从内至外依次设置的第二内导体、第二介质层以及第二编织层，所述第三射频线包括从内至外依次设置的第三内导体、第三介质层以及第三编织层，所述第四射频线包括从内至外依次设置的第四内导体、第四介质层以及第四编织层；所述双面PCB板的正面中部安装有WIFI天线，反面上部安装有第一4G天线，左侧安装有第二4G天线；所述WIFI天线的两个引脚穿过双面PCB板分别连接有第一微带线和第二微带线，所述第一微带线通过第一馈电点连接第一射频线一端的第一内导体，该第一射频线的第一编织层连接设置于双面PCB板背面的第一焊盘，第一射频线的另一端设有连接外部设备的第一连接端子；所述第二微带线通过第二馈电点连接第二射频线一端的第二内导体，该第二射频线的第二编织层连接设置于双面PCB板背面的第二焊盘，第二射频线的另一端设有连接外部设备的第二连接端子；所述WIFI天线与双面PCB板之间设有泡棉，该WIFI天线在其引脚相应的一侧均设有挡板；所述第一4G天线通过第三馈电点连接第三射频线一端的第三内导体，该第三射频线的第三编织层连接设置于双面PCB板背面的第三焊盘，第三射频线的另一端设有连接外部设备的第三连接端子；所述第二4G天线通过第四馈电点连接第四射频线一端的第四内导体，该第四射频线的第四编织层连接设置于双面PCB板背面的第四焊盘，第四射频线的另一端设有连接外部设备的第四连接端子。与现有技术相比，本技术的有益效果是：由于采用上述的结构设计，本双极化天线能同时工作于1880-1900Mhz、2300-2390Mhz、2555-2575Mhz、2.4-2.5Ghz四个频段，功能丰富，能够满足现代社会对双极化天线越来越高的要求。附图说明附图1为本技术实施例俯视图；附图2为本技术实施例的仰视图；附图3为本技术实施例的侧视图；附图4为本技术实施例第一射频线的结构示意图；附图5为本技术实施例第二射频线的结构示意图；附图6为本技术实施例第三射频线的结构示意图；附图7为本技术实施例第四射频线的结构示意图。图中各标号分别是：（1）双面PC板，（2）WIFI天线，（3）第一4G天线，（4）第二4G天线，（5）第一射频线，（6）第二射频线，（7）第三射频线，（8）第四射频线，（9）第一内导体，（10）第一介质层，（11）第一编织层，（12）第二内导体，（13）第二介质层，（14）第二编织层，（15）第三内导体，（16）第三介质层，（17）第三编织层，（18）第四内导体，（19）第四介质层，（20）第四编织层，（21）第一微带线，（22）第二微带线，（23）第一馈电点，（24）第一焊盘，（25）第一连接端子，（26）第二馈电点，（27）第二焊盘，（28）第二连接端子，（29）泡棉，（30）挡板，（31）第三馈电点，（32）第三焊盘，（33）第三连接端子，（34）第四馈电点，（35）第四焊盘，（36）第四连接端子。具体实施方式下面结合附图给出实施例对本技术作进一步的详细说明：请参见图1-7，本技术一种新型2.4G-WIFI/4G双极化天线，包括双面PCB板1、一个WIFI天线2、两个4G天线和四个射频线，所述两个4G天线包括第一4G天线3和第二4G天线4，所述四个射频线包括第一射频线5、第二射频线6、第三射频线7和第四射频线8，所述第一射频线5包括从内至外依次设置的第一内导体9、第一介质层10以及第一编织层11，所述第二射频线6包括从内至外依次设置的第二内导体12、第二介质层13以及第二编织层14，所述第三射频线7包括从内至外依次设置的第三内导体15、第三介质层16以及第三编织层17，所述第四射频线8包括从内至外依次设置的第四内导体18、第四介质层19以及第四编织层20；所述双面PCB板1的正面中部安装有WIFI天线2，反面上部安装有第一4G天线3，左侧安装有第二4G天线4；所述WIFI天线左侧和下方的两个引脚穿过双面PCB板分别连接有第一微带线21和第二微带线22，所述第一微带线21通过第一馈电点23连接第一射频线5一端的第一内导体9，该第一射频线5的第一编织层11连接设置于双面PCB板背面的第一焊盘24，第一射频线的另一端设有连接外部设备的第一连接端子25；所述第二微带线22通过第二馈电点26连接第二射频线一端的第二内导体12，该第二射频线的第二编织层14连接设置于双面PCB板背面的第二焊盘27，第二射频线的另一端设有连接外部设备的第二连接端子28；所述WIFI天线与双面PCB板之间设有泡棉29，该WIFI天线在左侧和下方对应于的一侧均设有挡板30；所述第一4G天线3通过第三馈电点31连接第三射频线一端的第三内导体15，该第三射频线的第三编织层17连接设置于双面PCB板背面的第三焊盘32，第三射频线的另一端设有连接外部设备的第三连接端子33；所述第二4G天线4通过第四馈电点34连接第四射频线一端的第四内导体18，该第四射频线的第四编织层20连接设置于双面PCB板背面的第四焊盘35，第四射频线的另一端设有连接外部设备的第四连接端子36，藉由上述的结构设计，本技术能同时工作于1880-1900Mhz、2300-2390Mhz、2555-2575Mhz、2.4-2.5Ghz四个频段，功能丰富，能够满足现代社会对双极化天线越来越高的要求。。以上所述,仅是本技术的较佳实施而已,并非对本技术作任何形式上的限制,任何熟悉本专业的技术人员都可能利用上述
技术实现思路
加以变更或修饰为等同变化的等效实施例,在此，凡未脱离本技术的技术方案内容,就依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型2.4G‑WIFI/4G双极化天线，其特征在于，包括双面PCB板、一个WIFI天线、两个4G天线和四个射频线，所述两个4G天线包括第一4G天线和第二4G天线，所述四个射频线包括第一射频线、第二射频线、第三射频线和第四射频线，所述第一射频线包括从内至外依次设置的第一内导体、第一介质层以及第一编织层，所述第二射频线包括从内至外依次设置的第二内导体、第二介质层以及第二编织层，所述第三射频线包括从内至外依次设置的第三内导体、第三介质层以及第三编织层，所述第四射频线包括从内至外依次设置的第四内导体、第四介质层以及第四编织层；所述双面PCB板的正面中部安装有WIFI天线，反面上部安装有第一4G天线，左侧安装有第二4G天线；所述WIFI天线的两个引脚穿过双面PCB板分别连接有第一微带线和第二微带线，所述第一微带线通过第一馈电点连接第一射频线一端的第一内导体，该第一射频线的第一编织层连接设置于双面PCB板背面的第一焊盘，第一射频线的另一端设有连接外部设备的第一连接端子；所述第二微带线通过第二馈电点连接第二射频线一端的第二内导体，该第二射频线的第二编织层连接设置于双面PCB板背面的第二焊盘，第二射频线的另一端设有连接外部设备的第二连接端子；所述WIFI天线与双面PCB板之间设有泡棉，该WIFI天线在其引脚相应的一侧均设有挡板；所述第一4G天线通过第三馈电点连接第三射频线一端的第三内导体，该第三射频线的第三编织层连接设置于双面PCB板背面的第三焊盘，第三射频线的另一端设有连接外部设备的第三连接端子；所述第二4G天线通过第四馈电点连接第四射频线一端的第四内导体，该第四射频线的第四编织层连接设置于双面PCB板背面的第四焊盘，第四射频线的另一端设有连接外部设备的第四连接端子。...

【技术特征摘要】
1.一种新型2.4G-WIFI/4G双极化天线，其特征在于，包括双面PCB板、一个WIFI天线、两个4G天线和四个射频线，所述两个4G天线包括第一4G天线和第二4G天线，所述四个射频线包括第一射频线、第二射频线、第三射频线和第四射频线，所述第一射频线包括从内至外依次设置的第一内导体、第一介质层以及第一编织层，所述第二射频线包括从内至外依次设置的第二内导体、第二介质层以及第二编织层，所述第三射频线包括从内至外依次设置的第三内导体、第三介质层以及第三编织层，所述第四射频线包括从内至外依次设置的第四内导体、第四介质层以及第四编织层；所述双面PCB板的正面中部安装有WIFI天线，反面上部安装有第一4G天线，左侧安装有第二4G天线；所述WIFI天线的两个引脚穿过双面PCB板分别连接有第一微带线和第二微带线，所述第一微带线通过第一馈电点连接第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄珍彪，刘长兴，
申请(专利权)人：东莞市森岭智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44