一种低温条形码碳带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低温条形码碳带，其从上至下依次为硅树脂保护层、粘结层、高温聚酯薄膜层、热敏膜层、内低温油墨层、热转印油墨层、外低温油墨层。本实用新型专利技术的优点：热转印油墨层上下设有低温油墨层，上下低温油墨层主要成分为低温油墨，其只需80‑120℃就可进行热转印，能有效避免因温度过高对条码机造成损坏及改变条码纸的性质；内低温油墨层上设有热敏膜层，在转印过程中热敏膜受热脱落，从而转印到条码纸上，这样可在条码纸上形成表面保护层；上部采用硅树脂保护层，其化学性质稳定，无研磨性，能有效保护打印头。

【技术实现步骤摘要】
一种低温条形码碳带
本技术涉及一种低温条形码碳带，属于碳带

技术介绍
碳带是条码机打印时非常重要的材料，一般来说，碳带的好坏，除了决定打印头的寿命还关系到打印的效果。碳带主要由背涂层、基带、油墨组成，其中油墨性质决定了碳带的性质。目前使用的油墨均为普通油墨，其转印温度需要达到180-220℃，在这个温度下条码机容易发生损坏，同时条码纸的性质也容易发生改变。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种低温条形码碳带，该碳带的热转印油墨层上下设有低温油墨层，低温油墨层只需80-120℃就可进行热转印，能有效避免因温度过高对条码机造成损坏及改变条码纸的性质。本技术通过下述方案实现：一种低温条形码碳带，其包括硅树脂保护层、粘结层、高温聚酯薄膜层、热敏膜层、内低温油墨层、热转印油墨层、外低温油墨层，所述粘结层设置在所述硅树脂保护层的下端，所述高温聚酯薄膜层设置在所述粘结层的下端，所述热敏膜层设置在所述高温聚酯薄膜层的下端，所述内低温油墨层设置在所述热敏膜层的下端，所述热转印油墨层设置在所述内低温油墨层的下端，所述外低温油墨层设置在所述热转印油墨层的下端。所述硅树脂保护层的厚度为1-2微米。所述粘结层的厚度为0.5-1.5微米。所述高温聚酯薄膜层的厚度为4.5-5.5微米。所述热敏膜层的厚度为0.5-1.5微米。所述内低温油墨层的厚度为0.5-1.5微米。所述热转印油墨层的厚度为2.5-3.5微米。所述外低温油墨层的厚度为0.5-1.5微米。本技术的有益效果为：1、本技术一种低温条形码碳带的热转印油墨层上下设有低温油墨层，上下低温油墨层主要成分为低温油墨，其只需80-120℃就可进行热转印，能有效避免因温度过高对条码机造成损坏及改变条码纸的性质；2、本技术一种低温条形码碳带的内低温油墨层上设有热敏膜层，在转印过程中热敏膜受热脱落，从而转印到条码纸上，这样可在条码纸上形成表面保护层；3、本技术一种低温条形码碳带的上部采用硅树脂保护层，其化学性质稳定，无研磨性，能有效保护打印头。附图说明图1为本技术一种低温条形码碳带的结构示意图。图中：1为硅树脂保护层，2为粘结层，3为高温聚酯薄膜层，4为热敏膜层，5为内低温油墨层，6为热转印油墨层，7为外低温油墨层。具体实施方式下面结合图1对本技术进一步说明，但本技术保护范围不局限所述内容。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向，且附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。为了清楚，不描述实际实施例的全部特征，在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本技术由于不必要的细节而混乱，应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例，另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。实施例1：一种低温条形码碳带，其包括硅树脂保护层1、粘结层2、高温聚酯薄膜层3、热敏膜层4、内低温油墨层5、热转印油墨层6、外低温油墨层7，粘结层2设置在硅树脂保护层1的下端，高温聚酯薄膜层3设置在粘结层2的下端，热敏膜层4设置在高温聚酯薄膜层3的下端，内低温油墨层5设置在热敏膜层4的下端，热转印油墨层6设置在内低温油墨层5的下端，外低温油墨层7设置在热转印油墨层6的下端。各部分尺寸如下：硅树脂保护层1的厚度为1微米，粘结层2的厚度为0.5微米，高温聚酯薄膜层3的厚度为4.5微米，热敏膜层4的厚度为0.5微米，内低温油墨层5的厚度为0.5微米，热转印油墨层6的厚度为2.5微米，外低温油墨层7的厚度为0.5微米。实施例2：一种低温条形码碳带，其包括硅树脂保护层1、粘结层2、高温聚酯薄膜层3、热敏膜层4、内低温油墨层5、热转印油墨层6、外低温油墨层7，粘结层2设置在硅树脂保护层1的下端，高温聚酯薄膜层3设置在粘结层2的下端，热敏膜层4设置在高温聚酯薄膜层3的下端，内低温油墨层5设置在热敏膜层4的下端，热转印油墨层6设置在内低温油墨层5的下端，外低温油墨层7设置在热转印油墨层6的下端。各部分尺寸如下：硅树脂保护层1的厚度为2微米，粘结层2的厚度为1.5微米，高温聚酯薄膜层3的厚度为5.5微米，热敏膜层4的厚度为1.5微米，内低温油墨层5的厚度为1.5微米，热转印油墨层6的厚度为3.5微米，外低温油墨层7的厚度为1.5微米。实施例3：一种低温条形码碳带，其包括硅树脂保护层1、粘结层2、高温聚酯薄膜层3、热敏膜层4、内低温油墨层5、热转印油墨层6、外低温油墨层7，粘结层2设置在硅树脂保护层1的下端，高温聚酯薄膜层3设置在粘结层2的下端，热敏膜层4设置在高温聚酯薄膜层3的下端，内低温油墨层5设置在热敏膜层4的下端，热转印油墨层6设置在内低温油墨层5的下端，外低温油墨层7设置在热转印油墨层6的下端。各部分尺寸如下：硅树脂保护层1的厚度为1.5微米，粘结层2的厚度为1微米，高温聚酯薄膜层3的厚度为5微米，热敏膜层4的厚度为1微米，内低温油墨层5的厚度为1微米，热转印油墨层6的厚度为3微米，外低温油墨层7的厚度为1微米。尽管已经对本技术的技术方案做了较为详细的阐述和列举，应当理解，对于本领域技术人员来说，对上述实施例做出修改或者采用等同的替代方案，这对本领域的技术人员而言是显而易见，在不偏离本技术精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本技术要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温条形码碳带，其特征在于：其包括硅树脂保护层(1)、粘结层(2)、高温聚酯薄膜层(3)、热敏膜层(4)、内低温油墨层(5)、热转印油墨层(6)、外低温油墨层(7)，所述粘结层(2)设置在所述硅树脂保护层(1)的下端，所述高温聚酯薄膜层(3)设置在所述粘结层(2)的下端，所述热敏膜层(4)设置在所述高温聚酯薄膜层(3)的下端，所述内低温油墨层(5)设置在所述热敏膜层(4)的下端，所述热转印油墨层(6)设置在所述内低温油墨层(5)的下端，所述外低温油墨层(7)设置在所述热转印油墨层(6)的下端。

【技术特征摘要】
1.一种低温条形码碳带，其特征在于：其包括硅树脂保护层(1)、粘结层(2)、高温聚酯薄膜层(3)、热敏膜层(4)、内低温油墨层(5)、热转印油墨层(6)、外低温油墨层(7)，所述粘结层(2)设置在所述硅树脂保护层(1)的下端，所述高温聚酯薄膜层(3)设置在所述粘结层(2)的下端，所述热敏膜层(4)设置在所述高温聚酯薄膜层(3)的下端，所述内低温油墨层(5)设置在所述热敏膜层(4)的下端，所述热转印油墨层(6)设置在所述内低温油墨层(5)的下端，所述外低温油墨层(7)设置在所述热转印油墨层(6)的下端。2.根据权利要求书1所述的一种低温条形码碳带，其特征在于：所述硅树脂保护层(1)的厚度为1-2微米。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：喻伟伟，
申请(专利权)人：厦门鸣友数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35