一种BGA封装焊接失效的顶切分析法制造技术

本发明专利技术公开了一种BGA封装焊接失效的顶切分析法，具体包括以下几个步骤：利用红墨水法结合切片分析法判断IC的焊接效果是否有问题以及断裂处在何处，首先使用红墨水的方法，将有裂痕的焊点，全部浸入红墨水，以判定裂痕产生的时间，然后利用切片分析法将IC(或PCB板)顶层的塑封胶及部分铜基板层去掉；对剩下的部分经过处理后，可得到直接目视的各焊点效果图，由此来判定IC的焊接效果是否有问题，断裂处在何处；本方分析方法是一种比较简单,经济,省时的一种分析方法，整个分析过程不会对分析点有物理及化学的损伤，能够完整的,精准准确的定位问题点。当然，如需要进一步对不良品进行其它分析，同一样品可进一步再次分析。

A top cut analysis method for welding failure of BGA packages

The invention discloses a BGA package of top cutting welding failure analysis method, including the following steps: using red ink method combined with slice analysis method to judge the welding effect of IC and whether there is a problem in fracture where the method is the first to use red ink, there will be cracks in the welding point, all immersed in red ink, produce to determine the crack time, then the section analysis method IC (or PCB) plastic glue and part of the top layer of the copper substrate is removed; for the rest of the part after the treatment, the joint effect can be directly and visually, thus to determine the welding effect of IC if there are problems, where the fracture; our analysis method is a simple, economic, an analysis method of time, the whole analysis process will not damage to the physical and chemical analysis, to complete and accurate positioning precision problem . Of course, if further analysis of the defective products is needed, the same sample can be further analyzed.

【技术实现步骤摘要】
一种BGA封装焊接失效的顶切分析法
本专利技术涉及一种BGA封装焊接失效的顶切分析法。
技术介绍
目前业界针对IC引脚的焊接是否OK,一般使用红墨水或侧面切片(显微剖切法)的分析方法。1.红墨水分析方法(也叫染色实验)缺点：对分析的失效组件，是通浸泡撬起后，通过各锡球的断裂现象来进行分析各焊点的焊接情况。而此过程由于使用外力强行撬起，造成各锡球严重变形而变得非原来面目。而这样就观察不到锡球连接CPU及PCB整体情况。2.显微剖切法：因为BGA(或其它类封装)的焊点裂纹，都会很不规则。甚至相互邻近的缺陷位置也有相当大的差别。如果要得到焊点失效的完整分布情况，仅对单个焊点进行切片可能会得不到真正的结果。举例来说明一下：如选择了下面的开切方向,则可能只看到3点的不良BGA焊点,而要保留住不良焊点现象,则切片可基本上到此为止,而2点,1点处的不良,则无法观测到.如果运气不好,3点没有出现不良,测切片就到切到CPU最后一排,才可以看到不良现象。而要解决这种问题，就必需要统计一定数量的焊点，就需要对每一个BGA焊点进行检查。而这个过程，是非常费时和花钱的过程，同时要准确的定位焊存也存在问题，最后问题的直观重现及还原也是比较困难。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种简单,经济,省时的一种分析方法，整个分析过程不会对分析点有物理及化学的损伤，能够完整的,精准准确的定位问题点。本专利技术是通过以下技术方案来实现的：一种BGA封装焊接失效的顶切分析法，具体包括以下几个步骤：步骤一、利用红墨水法结合切片分析法判断IC的焊接效果是否有问题以及断裂处在何处；步骤二、焊锡完成后的PCB板上端的焊锡层上包裹一层IC塑封胶层，IC焊盘层位于IC塑封胶层的下端面并嵌入于IC塑封胶层内部，焊锡层上端与IC焊盘层下端面之间形成IC面焊接层，下端面与PCB板焊盘层之间形成PCB面焊接层，PCB板焊盘层嵌入设置于PCB板的上端面；步骤三、首先使用红墨水的方法，将有裂痕的焊点，全部浸入红墨水，以判定裂痕产生的时间；步骤四、然后利用切片分析法将IC(或PCB板)顶层的塑封胶及部分铜基板层去掉；步骤五、去掉塑封胶及部分铜基板层后剩下IC焊盘层、焊锡层、PCB板焊盘及PCB板；步骤六、对剩下的部分经过处理后，可得到直接目视的各焊点效果图，由此来判定IC的焊接效果是否有问题，断裂处在何处；步骤七、观察经过上述方法后的各个焊点的效果图，对浸有红墨水的CPU芯片，研磨切开进行观察分析，CPU一侧有三个焊点为A处面虚焊或假焊现象，而A处面为CPU一侧；问题点应主要为锡球与CPU的焊接层问题；步骤八、如果CPU底的焊盘已脱落，且焊球顶部有红墨水，说明CPU此焊点分析前已脱落；如果CPU底的焊盘已脱落，但处没有浸入红墨水，此点焊点封胶处理时脱落，故此两焊点无问題。本专利技术的有益效果是：本方分析方法是一种比较简单、经济、省时的一种分析方法，整个分析过程不会对分析点有物理及化学的损伤，能够完整的、精准准确的定位问题点。当然，如需要进一步对不良品进行其它分析，同一样品可进一步再次分析。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为红墨水浸润后的效果图；图2为图1中1处的局部放大图；图3为图1中2处的局部放大图；图4为图1中3处的局部放大图；图5为两焊点无问题的效果图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其它等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。检测流程如下，样品切割---洗板水清洗(超声波)----烘烤------灌红墨水---烘烤----灌胶-----研磨机研磨切片-----显微镜观察分析，经上述步骤后再利用红墨水法结合切片分析法判断IC的焊接效果是否有问题以及断裂处在何处。本实施例中，焊锡完成后的PCB板上端的焊锡层上包裹一层IC塑封胶层，IC焊盘层位于IC塑封胶层的下端面并嵌入于IC塑封胶层内部，焊锡层上端与IC焊盘层下端面之间形成IC面焊接层，下端面与PCB板焊盘层之间形成PCB面焊接层，PCB板焊盘层嵌入设置于PCB板的上端面；具体检测步骤如下：首先使用红墨水的方法，将有裂痕的焊点，全部浸入红墨水，以判定裂痕产生的时间；然后利用切片分析法将IC(或PCB板)顶层的塑封胶及部分铜基板层去掉；去掉塑封胶及部分铜基板层后剩下IC焊盘层、焊锡层、PCB板焊盘及PCB板；最后对剩下的部分经过处理后，可得到直接目视的各焊点效果图，由此来判定IC的焊接效果是否有问题，断裂处在何处；观察经过上述方法后的各个焊点的效果图，对浸有红墨水的CPU芯片，研磨切开进行观察分析，CPU一侧有三个焊点为A处面虚焊或假焊现象，而A处面为CPU一侧；问题点应主要为锡球与CPU的焊接层问题。如图1-图4所示，如果CPU底的焊盘已脱落，且焊球顶部有红墨水，说明CPU此焊点分析前已脱落，如图2-图4所示；如图5所示，如果CPU底的焊盘已脱落，但处没有浸入红墨水，此点焊点封胶处理时脱落，故此两焊点无问題。本专利技术的有益效果是：本方分析方法是一种比较简单、经济、省时的一种分析方法，整个分析过程不会对分析点有物理及化学的损伤，能够完整的、精准准确的定位问题点。当然，如需要进一步对不良品进行其它分析，同一样品可进一步再次分析。以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BGA封装焊接失效的顶切分析法，其特征在于，具体包括以下几个步骤：步骤一、利用红墨水法结合切片分析法判断IC的焊接效果是否有问题以及断裂处在何处；步骤二、焊锡完成后的PCB板上端的焊锡层上包裹一层IC塑封胶层，IC焊盘层位于IC塑封胶层的下端面并嵌入于IC塑封胶层内部，焊锡层上端与IC焊盘层下端面之间形成IC面焊接层，下端面与PCB板焊盘层之间形成PCB面焊接层，PCB板焊盘层嵌入设置于PCB板的上端面；步骤三、首先使用红墨水的方法，将有裂痕的焊点，全部浸入红墨水，以判定裂痕产生的时间；步骤四、然后利用切片分析法将IC顶层的塑封胶及部分铜基板层去掉；步骤五、去掉塑封胶及部分铜基板层后剩下IC焊盘层、焊锡层、PCB板焊盘及PCB板；步骤六、对剩下的部分经过处理后，可得到直接目视的各焊点效果图，由此来判定IC的焊接效果是否有问题，断裂处在何处；步骤七、观察经过上述方法后的各个焊点的效果图，对浸有红墨水的CPU芯片，研磨切开进行观察分析，CPU一侧有三个焊点为A处面虚焊或假焊现象，而A处面为CPU一侧；问题点应主要为锡球与CPU的焊接层问题；步骤八、如果CPU底的焊盘已脱落，且焊球顶部有红墨水，说明CPU此焊点分析前已脱落；如果CPU底的焊盘已脱落，但处没有浸入红墨水，此点焊点封胶处理时脱落，故此两焊点无问題。...

【技术特征摘要】
1.一种BGA封装焊接失效的顶切分析法，其特征在于，具体包括以下几个步骤：步骤一、利用红墨水法结合切片分析法判断IC的焊接效果是否有问题以及断裂处在何处；步骤二、焊锡完成后的PCB板上端的焊锡层上包裹一层IC塑封胶层，IC焊盘层位于IC塑封胶层的下端面并嵌入于IC塑封胶层内部，焊锡层上端与IC焊盘层下端面之间形成IC面焊接层，下端面与PCB板焊盘层之间形成PCB面焊接层，PCB板焊盘层嵌入设置于PCB板的上端面；步骤三、首先使用红墨水的方法，将有裂痕的焊点，全部浸入红墨水，以判定裂痕产生的时间；步骤四、然后利用切片分析法将IC顶层的塑封胶及部分铜基板层去掉；...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文艺，潘德文，
申请(专利权)人：东莞百一电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44