一种MicroSD转接卡制造技术

本发明专利技术涉及一种MicroSD转接卡。包括为上盖、下盖、金手指组件、PCB板和基座，所述金手指组件和PCB板均安装在基座上，所述金手指组件和PCB板电连接，所述PCB板为L型结构，所述基座安装在下盖上，所述上盖、下盖和基座接口对应，可装配在一起。本发明专利技术MicroSD转接卡在宽度方向上的尺寸只有现有市场上MicroSD转接卡一半，大大减小了MicroSD转接卡的尺寸和体积，对笔记本集成更多模块，实现更多功能腾出空间，最终为实现笔记本的超薄、便携性和功能强大性做出贡献。

A MicroSD transfer card

The invention relates to a MicroSD switching card. Including the upper cover and the lower cover, finger assembly, PCB plate and the base, the gold finger component and PCB board are arranged on the base, the gold finger assembly and PCB board is electrically connected to the PCB board for the L type structure, the base is arranged on the lower cover, the upper cover and under the cover and the base is connected with the corresponding port, can be assembled together. The MicroSD adapter in the width direction on the existing market size is only MicroSD adapter half, greatly reduced the MicroSD adapter card the size and volume of notebook integrated more modules, realization of space to make more contribution to the realization of the final function for ultra-thin, portable notebook and powerful made.

【技术实现步骤摘要】
一种MicroSD转接卡
本专利技术涉及转接卡领域，尤其涉及一种MicroSD转接卡。
技术介绍
MicroSD转接卡用于将MicroSD卡转接成标准的SD卡，插入电脑SD卡插槽使用。目前笔记本发展趋势是边缘超薄，在同样的体积下可集成更多的模块，实现更多的功能，现有市场上的MicroSD卡产品满足不了笔记本边缘超薄、功能更强的要求。现有市场上MicroSD转接卡都为正面插卡设计且体积较大,具体长宽高为24.0*32.0*2.10，尤其是宽度方向尺寸达到32cm，从便携性、超薄以及集成更多模块，实现更多功能角度考虑，减小MicroSD转接卡的体积，尤其是宽度方向的尺寸显得尤为迫切。申请人成功开发了宽度方向尺寸只有17.6cm的MicroSD转接卡，具体长宽高为24.0*17.6*2.10的SD转接卡，客户针对不同的笔记本外缘做出不同的尾部扣在本申请人开发的MicroSD转接卡上,可使得笔记本外观更加美观,使得超薄MicroSD转接卡更具有经济性。
技术实现思路
针对现有技术中的问题，本专利技术提供一种MicroSD转接卡。在宽度方向上的尺寸只有现有市场上MicroSD转接卡一半，大大减小了MicroSD转接卡的尺寸和体积，对笔记本集成更多模块，实现更多功能腾出空间，最终为实现笔记本的超薄、便携性和功能强大性做出贡献。为解决以上问题，本专利技术的解决方案是一种MicroSD转接卡，包括上盖、下盖、金手指组件、PCB板和基座，所述金手指组件和PCB板均安装在基座上，所述金手指组件和PCB板电连接，所述PCB板为L型结构，所述基座安装在下盖上，所述上盖、下盖和基座接口对应，可装配在一起。作为改进，所述金手指组件和PCB板焊锡连接作为改进，所述MicroSD转接卡还包括尾缀所述尾缀倒扣连接在MicroSD转接卡尾端。作为进一步的改进，所述尾缀为燕尾型结构。从以上描述可以看出，本专利技术具有以下优点：(1)PCB转接技术，侧面插卡设计：采用PCB板转接的方式，PCB板形状呈直角90°，将原先长度方向的插卡口，旋转90°，变成了宽度方向(侧面)的插卡，达到缩小Adapter连接器的宽度尺寸的目的；(2)尾部卡扣设计：尾部做成“燕尾”形状及“倒扣”的设计，有效稳固的连接参照不同笔记本外形的尾缀(尾缀越长，可能笔记本的边缘越薄，这样不改变连接器的配置就能够充分的做到笔记本的超薄，经济性很强)附图说明图1是现有MicroSD转接卡结构示意图；图2是本专利技术MicroSD转接卡结构示意图；图3是本专利技术MicroSD转接卡的爆炸图；图4是本专利技术PCB板的结构示意图；图5是本专利技术MicroSD转接卡装配尾缀后A面的爆炸图；图6是本专利技术MicroSD转接卡装配尾缀后B面的爆炸图；图7是本专利技术MicroSD转接卡装配尾缀后的结构示意图；附图标记：1、上盖，2、下盖，3、金手指组件，4、PCB板，5、基座，6、尾缀，11，MicroSD卡插口。具体实施方式如图1所示为现有MicroSD转接卡结构示意图，其具体长宽高为24.0*32.0*2.10，尤其是宽度方向尺寸达到32cm。MicroSD卡从图中下方插入MicroSD转接卡中。如图2所示为本专利技术MicroSD转接卡结构示意图，其具体长宽高为24.0*17.6*2.10的SD转接卡，宽度方向尺寸只有17.6cm的MicroSD转接卡。MicroSD卡从图中左侧插入MicroSD转接卡中。结合图2、图3，详细说明本专利技术的第一个具体实施例，但不对本专利技术的权利要求做任何限定。如图2、图3所示，一种MicroSD转接卡，包括上盖1、下盖2、金手指组件3、PCB板4和基座5，所述金手指组件3和PCB板4均安装在基座5上，所述金手指组件3和PCB板4电连接，所述PCB板4为L型结构，所述基座5安装在下盖2上，所述上盖1、下盖2和基座5接口对应，可装配在一起。使用时，MicroSD卡从图2中左侧插入MicroSD转接卡中。如图4所示为PCB板的结构示意图。如图5所示为本专利技术MicroSD转接卡装配尾缀后A面的爆炸图。如图6所示为本专利技术MicroSD转接卡装配尾缀后B面的爆炸图。如图7所示为本专利技术MicroSD转接卡装配尾缀后的结构示意图。更具体地，所述MicroSD转接卡还包括尾缀6所述尾缀6倒扣连接在MicroSD转接卡尾端。更具体地所述尾缀6为燕尾型结构。具体实际使用时，客户针对不同的笔记本外缘做出不同的尾部扣在本申请人开发的MicroSD转接卡上,可使得笔记本外观更加美观,使得超薄MicroSD转接卡更具有经济性。综上所述，本专利技术具有以下优点：(1)PCB转接技术，侧面插卡设计：采用PCB板转接的方式，PCB板形状呈直角90°，将原先长度方向的插卡口，旋转90°，变成了宽度方向(侧面)的插卡，达到缩小Adapter连接器的宽度尺寸的目的；(2)尾部卡扣设计：尾部做成“燕尾”形状及“倒扣”的设计，有效稳固的连接参照不同笔记本外形的尾缀(尾缀越长，可能笔记本的边缘越薄，这样不改变连接器的配置就能够充分的做到笔记本的超薄，经济性很强)可以理解的是，以上关于本专利技术的具体描述，仅用于说明本专利技术而并非受限于本专利技术实施例所描述的技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可以对本专利技术进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果，但都在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MicroSD转接卡，包括上盖(1)、下盖(2)和金手指组件(3)，，其特征在于：还包括PCB板(4)和基座(5)，所述金手指组件(3)和PCB板(4)均安装在基座(5)上，所述金手指组件(3)和PCB板(4)电连接，所述PCB板(4)为L型结构，所述基座(5)安装在下盖(2)上，所述上盖(1)、下盖(2)和基座(5)接口对应，可装配在一起。

【技术特征摘要】
1.一种MicroSD转接卡，包括上盖(1)、下盖(2)和金手指组件(3)，，其特征在于：还包括PCB板(4)和基座(5)，所述金手指组件(3)和PCB板(4)均安装在基座(5)上，所述金手指组件(3)和PCB板(4)电连接，所述PCB板(4)为L型结构，所述基座(5)安装在下盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：王天浩，
申请(专利权)人：苏州华之杰电讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32