一种用于电子产品的电磁隔离系统及方法技术方案

本发明专利技术涉及通信电磁隔离领域，尤其涉及一种用于电子产品的电磁隔离系统及方法。其包括：主设备，用于产生通信信号和接收终端设备发送的通信信号；终端设备，用于产生通信信号和接收所述主设备发送的通信信号；隔离模块，用于所述主设备和所述终端设备之间的通信信号的频段隔离和通断控制；所述主设备电连接于所述隔离模块，所述隔离模块电连接于所述终端设备。本发明专利技术采用隔离模块内I2C隔离芯片和SPI隔离芯片结合的设置，对主设备和终端设备之间的通信信号进行指定频段外的I2C隔离和SPI隔离，保证了信号的完整性，防止数据丢失。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品的电磁隔离系统及方法
本专利技术涉及通信电磁隔离领域，尤其涉及一种用于电子产品的电磁隔离系统及方法。
技术介绍
随着电子工业的迅猛发展和电子产品的普及，在社会上出现了另一种新的″公害″，这就是数以万计的电子、电器设备在工作时反射出来不同频率的电磁波。这些电磁波会给临近工作着的各种电子、电器设备和通讯、输电线路造成交叉干扰，从而导致诸如电脑操纵的机器失控、通讯设备工作失常等现象，危害极大。众所周知，在通信的系统中，主设备和终端设备之间的通信会产生大量的高频率的电磁信号，而高频率的通信信号会对正常使用的低频率信号造成影响，导致通信信号不完整，产生的数据丢失，而传统的光耦隔离就是采用光耦合器进行隔离。光耦合器的结构相当于把发光二极管和光敏三极管封装在一起。光耦隔离电路使被隔离的两部分电路之间没有电的直接连接，主要是防止因有电的连接而引起的干扰，特别是低压的控制电路与外部高压电路之间。光耦的主要构件是发光器件和光敏器件，发光器件一般都是IRLED，而光接受器件有光敏二极管、光敏三极管、达林顿管、光集成电路等类型，在高频开关电源中，对光耦的响应速度要求很高，故一般采用如图所示的响应较快的高速型，延迟时间在500nS以内。用于模拟信号或直流信号传输时，应采用线性光耦以减小失真，而传输数字开关信号时，对其线性度的要求不太严格。传统的光耦隔离的光耦方式一般只能隔离传输小信号，对功率隔离转换不适用，而且对温度影响比较大。在全桥拓扑中，开关器件为4个，需3-4个光耦，而每一光耦都需独立电源供电，增加了电路的复杂性，成本增加，可靠性降低；因光耦传输延迟较大，为保证开关器件开通与关断的精确性，必须使各路的结构参数一致，使各路的延迟一致，而这往往难以做得很好；光耦的开关速度较慢，对驱动脉冲的前后沿产生较大延时，影响控制精度。所以，我们需要一种能保证通信信号的完整性、防止信号丢失，并且低成本、结构简单、温度稳定性较好的电磁隔离系统和方法。
技术实现思路
本专利技术采用I2C隔离芯片和SPI隔离芯片分别对主设备和终端设备之间的通信信号做电磁隔离的设计，实现了保证通信信号的完整性、防止信号丢失的功能。本专利技术提供了一种用于电子产品的电磁隔离系统，包括：主设备，用于产生通信信号和接收终端设备发送的通信信号；终端设备，用于产生通信信号和接收所述主设备发送的通信信号；隔离模块，用于所述主设备和所述终端设备之间的通信信号的频段隔离和通断控制；所述主设备电连接于所述隔离模块，所述隔离模块电连接于所述终端设备。进一步地，所述隔离模块包括：I2C隔离芯片，用于隔离所述主设备和所述终端设备之间的通信信号中的指定频段外的I2C信号；SPI隔离芯片，用于隔离所述主设备和所述终端设备之间的通信信号中的指定频段外的SPI信号。进一步地，所述主设备分别连接于所述I2C隔离芯片和所述SPI隔离芯片，所述终端设备分别连接于所述I2C隔离芯片和所述SPI隔离芯片。进一步地，所述主设备的型号为：intelCM236。进一步地，所述I2C隔离芯片的型号为：ADIADuM1250ARZ。进一步地，所述SPI隔离芯片的型号为：ADIADuM141D1BRZ。进一步地，本专利技术提供了所述用于电子产品的电磁隔离系统实现的电磁隔离方法，其特征在于：通过所述主设备发送通信信号给所述隔离模块；所述隔离模块接收到所述主设备的通信信号后对通信信号进行频段判断并进行频段隔离，隔离后剩下的信号发送给所述终端设备；所述终端设备接收所述隔离模块发送的信号并进行处理。进一步地，通信信号通过所述隔离模块时，所述隔离模块内的所述I2C隔离芯片和所述SPI隔离芯片分别对通信信号进行信号的I2C隔离和SPI隔离。进一步地，通过所述终端设备发送通信信号给所述隔离模块；所述隔离模块接收到所述终端设备的通信信号后对通信信号进行频段判断并进行频段隔离，隔离后剩下的信号发送给所述主设备；所述主设备接收所述隔离模块发送的信号并进行处理。进一步地，通信信号通过所述隔离模块时，所述隔离模块内的所述I2C隔离芯片和所述SPI隔离芯片分别对通信信号进行信号的I2C隔离和SPI隔离。本专利技术的有益效果为：本专利技术采用隔离模块内I2C隔离芯片和SPI隔离芯片结合的设置，对主设备和终端设备之间的通信信号进行指定频段外的I2C隔离和SPI隔离，保证了通信信号不被影响，保证了信号的完整性，防止数据丢失，SPI增加了74LVC245芯片增加SPI的驱动能，进一步确保信号的完整性，由于I2C芯片和SPI芯片具有较好的热稳定性，所以保证了系统不被温度影响。同时，由于系统内芯片造价成本较低，本系统具有成本低，结构简单的优点。附图说明图1为本专利技术的电路连接示意图；图2为本专利技术实施例一的电路连接示意图。图3为本专利技术实施例一的流程图。图4为本专利技术实施例一的信号走向示意图。图5为本专利技术实施例二的信号走向示意图。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。实施例一如图2所示，本专利技术提供了一种用于电子产品的电磁隔离系统，所述用于电磁产品的电磁隔离系统包括：主设备，用于产生通信信号和接收终端设备发送的通信信号；终端设备，用于产生通信信号和接收所述主设备发送的通信信号；隔离模块，用于所述主设备和所述终端设备之间的通信信号的频段隔离和通断控制；所述主设备电连接于所述隔离模块，所述隔离模块电连接于所述终端设备。所述隔离模块包括：I2C隔离芯片，用于隔离所述主设备和所述终端设备之间的通信信号中的指定频段外的I2C信号；SPI隔离芯片，用于隔离所述主设备和所述终端设备之间的通信信号中的指定频段外的SPI信号。所述主设备分别连接于所述I2C隔离芯片和所述SPI隔离芯片，所述终端设备分别连接于所述12C隔离芯片和所述SPI隔离芯片，所述主设备的型号为：intelCM236，所述I2C隔离芯片的型号为：ADIADuM1250ARZ，所述SPI隔离芯片的型号为：ADIADuM141D1BRZ。如图3、图4所示，本专利技术提供了所述用于电子产品的电磁隔离系统实现的电磁隔离方法，其特征在于，包括：通过所述主设备发送通信信号给所述隔离模块；所述隔离模块接收到所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子产品的电磁隔离系统，其特征在于，包括：主设备，用于产生通信信号和接收终端设备发送的通信信号；终端设备，用于产生通信信号和接收所述主设备发送的通信信号；隔离模块，用于所述主设备和所述终端设备之间的通信信号的频段隔离和通断控制；所述主设备电连接于所述隔离模块，所述隔离模块电连接于所述终端设备。

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品的电磁隔离系统，其特征在于，包括：主设备，用于产生通信信号和接收终端设备发送的通信信号；终端设备，用于产生通信信号和接收所述主设备发送的通信信号；隔离模块，用于所述主设备和所述终端设备之间的通信信号的频段隔离和通断控制；所述主设备电连接于所述隔离模块，所述隔离模块电连接于所述终端设备。2.根据权利要求1所述的用于电子产品的电磁隔离系统，其特征在于，所述隔离模块包括：I2C隔离芯片，用于隔离所述主设备和所述终端设备之间的通信信号中的指定频段外的I2C信号；SPI隔离芯片，用于隔离所述主设备和所述终端设备之间的通信信号中的指定频段外的SPI信号。3.根据权利要求2所述的用于电子产品的电磁隔离系统，其特征在于，所述主设备分别连接于所述I2C隔离芯片和所述SPI隔离芯片，所述终端设备分别连接于所述I2C隔离芯片和所述SPI隔离芯片。4.根据权利要求3所述的用于电子产品的电磁隔离系统，其特征在于，所述主设备的型号为：intelCM236。5.根据权利要求4所述的用于电子产品的电磁隔离系统，其特征在于，所述I2C隔离芯片的型号为：ADIADuM1250ARZ。6.根据权利要求5所述的用于电子产品的电磁隔离系统，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘少康，王军，
申请(专利权)人：深圳市亿威尔信息技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44