一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备制造技术

一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备，包括底座，底座上设有支架，支架上套有套管，套管上设有横杆，横杆一端连接下压模块，横杆另一端连接设在底座上的液压缸上，底座上设有金属块，金属块上设有半圆槽，所述的下压模块上设有孔，孔与半圆槽错位，孔内放置有硬板，下压模块下表面设有错位板，错位板上设有硬板孔，硬板孔与下压模块上的孔对应，移动错位板，错位板上的硬板孔内落有一个硬板，移动后，错位板上的硬板孔与半圆槽相对应，错位板下表面设有槽，槽通向硬板孔。硬板堆叠在下压模块的孔内，通过错位板，将一块硬板移动至半圆槽上方，通过胶粘合，实现半自动粘合。

A bonding apparatus and semi hard rotor components in mobile phone

A bonding equipment, hard and semi mobile phone in the rotor assembly comprises a base, the base is provided with a support bracket, a casing, the casing is provided with a cross rod, one end of the cross rod is connected under pressure bar module, the other end is connected with the hydraulic cylinder arranged in the base, the base is provided with a piece of metal, the metal block is provided with a semicircular groove. The pressure module is provided with holes, holes and the semicircular groove hole is arranged in the dislocation core, the dislocation surface plate is arranged under the pressure module, the dislocation board is provided with a hard hard under the pressure of hole, hole and hole on the corresponding module, displacement of plate, and the hole misplaced plate has a fall in hard, mobile, hard hole misplaced plate and a semicircular groove corresponding to groove surface dislocation board, hard to slot hole. Hard stacked on the module under the pressure hole, through dislocation board, the board will move to the semicircle groove above, through adhesive, semi automatic adhesive.

【技术实现步骤摘要】
一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备
：本专利技术涉及电子产品的生产，具体涉及一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备。
技术介绍
：转子组件由合油轴承、振子和硬PCB板组件组成，通过胶黏剂将三者组合在一起，但是由于转子组件体积小，人工操作，费事费力，且易损坏组件。
技术实现思路
：本专利技术所要解决的技术问题在于份服现有技术的缺陷，提供一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备。本专利技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备，其特征在于：包括底座，底座上设有支架，支架上套有套管，套管上设有横杆，横杆一端连接下压模块，横杆另一端连接设在底座上的液压缸上，底座上设有金属块，金属块上设有半圆槽，所述的下压模块上设有孔，孔为上下的通孔，孔与半圆槽错位，孔内放置有硬板，所述的下压模块下表面设有错位板，错位板上设有硬板孔，硬板孔与下压模块上的孔对应，移动错位板，错位板上的硬板孔内落有一个硬板，移动后，错位板上的硬板孔与半圆槽相对应，所述的错位板下表面设有槽，槽通向硬板孔，待错位板的硬板孔与半圆槽相对应时，朝槽内挤压胶黏剂，胶黏剂流入硬板孔与半圆槽之间，进行粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备，其特征在于：包括底座，底座上设有支架，支架上套有套管，套管上设有横杆，横杆一端连接下压模块，横杆另一端连接设在底座上的液压缸上，底座上设有金属块，金属块上设有半圆槽，所述的下压模块上设有孔，孔为上下的通孔，孔与半圆槽错位，孔内放置有硬板，所述的下压模块下表面设有错位板，错位板上设有硬板孔，硬板孔与下压模块上的孔对应，移动错位板，错位板上的硬板孔内落有一个硬板，移动后，错位板上的硬板孔与半圆槽相对应，所述的错位板下表面设有槽，槽通向硬板孔，待错位板的硬板孔与半圆槽相对应时，朝槽内挤压胶黏剂，胶黏剂流入硬板孔与半圆槽之间，进行粘合。

【技术特征摘要】
1.一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备，其特征在于：包括底座，底座上设有支架，支架上套有套管，套管上设有横杆，横杆一端连接下压模块，横杆另一端连接设在底座上的液压缸上，底座上设有金属块，金属块上设有半圆槽，所述的下压模块上设有孔，孔为上下的通孔，孔与半圆槽错位，孔内放置有硬板，所述的下压模块下表面设有错位板，错位板上设有硬板孔，硬板孔与下压模块上的孔对应，移动错位板，错位板上的硬板孔内落有一个硬板，移动后，错位板上的硬板孔与半圆槽相对应，所述的错位板下表面设有槽，槽通向硬板孔，待错位板的硬板孔与半圆槽相对应时，朝槽内挤压胶黏剂，胶黏剂流入硬板孔与半圆槽之间，进行粘合。2.根据权利要求1中所述的一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备，其特征在于：所述的金属块为圆柱，圆柱中心插有轴连接在底座上，半圆槽设在圆柱的上表面，且绕上表面圆心设有若干个。3.根据权利要求1中所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王辉，张强，
申请(专利权)人：安徽同佳电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34