机箱及电脑制造技术

本实用新型专利技术公开了一种机箱及电脑，涉及电子设备技术领域，主要目的是实现在对主板背面电子元件进行维修或更换的操作过程中，避免拆卸主板，进而避免对主板上的其它电子元件造成损坏的目的。本实用新型专利技术的主要技术方案为：该机箱包括外壳，其上设置有开口；主板，设置于所述外壳内，所述主板具有相背的第一面和第二面，所述第二面上设置有电子元件，所述电子元件与所述开口相对；盖板，封堵于所述开口，所述盖板与所述外壳可拆卸连接。本实用新型专利技术主要用于放置和固定各电脑配件。

【技术实现步骤摘要】
机箱及电脑
本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种机箱及电脑。
技术介绍
随着时代的发展，电脑小型化已经成为一种趋势，其中，台式电脑的小型化机箱以其精巧的外观及节省空间等优点，备受人们青睐。由于小型化机箱的体积较小，使得主板的尺寸亦较小，随着电脑系统配置要求越来越高，主板上的部件会随之不断增多，导致主板上的空间不足以存放越来越多的电子元件，为了拓展主板上的可用空间，可以将某些电子元件设置在主板的背面，例如，内存和固态硬盘等，以使空余出来的空间用于放置其它电子元件，提高电脑系统配置。然而，当需要对设置在主板背面的电子元件进行维修或更换时，须将机箱的上盖拆下，再将主板从机箱的下盖上拆下，然后才能对主板背面的电子元件进行维修或更换，在拆卸主板的过程中，易对主板上其它的电子元件造成损坏。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供一种机箱及电脑，主要目的是实现在对主板背面电子元件进行维修或更换的操作过程中，避免拆卸主板，进而避免对主板上的其它电子元件造成损坏的目的。为达到上述目的，本技术主要提供如下技术方案：一方面，本技术实施例提供了一种机箱，包括：外壳，其上设置有开口；主板，设置于所述外壳内，所述主板具有相背的第一面和第二面，所述第二面上设置有电子元件，所述电子元件与所述开口相对；盖板，封堵于所述开口，所述盖板与所述外壳可拆卸连接。具体地，所述外壳包括第一面板，所述开口设置于所述第一面板上，所述第一面板上设置有葫芦孔；所述第一面板的一端连接有第一舌片，所述第一舌片上设置有卡接凸起；所述盖板的一端连接有第二舌片，所述第二舌片上设置有与所述卡接凸起相适配的卡接槽；所述盖板的内表面设置有卡接件，所述卡接件滑动连接于所述葫芦孔内；当所述卡接件滑动至所述葫芦孔的小孔时，所述卡接件卡接于所述葫芦孔的小孔内，所述卡接凸起卡接于所述卡接槽内；当所述卡接件滑动至所述葫芦孔的大孔时，所述卡接件脱离所述葫芦孔的大孔，所述卡接凸起脱离所述卡接槽。具体地，所述卡接件为工字形，所述卡接件包括两个连接片和连接于两个所述连接片之间的连接柱，任一所述连接片与所述盖板连接，所述连接柱的外径小于所述葫芦孔的小孔内径，所述连接柱插设于所述葫芦孔的小孔内，所述连接柱的长度与所述第一面板的厚度相适配，每个所述连接片的外径大于所述葫芦孔的小孔内径，小于所述葫芦孔的大孔内径。具体地，所述葫芦孔的数量为多个，多个所述葫芦孔围绕所述开口间隔分布，且多个所述葫芦孔的对称轴线相互平行；所述卡接件的数量与所述葫芦孔的数量相同，多个所述卡接件围绕所述盖板内表面的外边缘间隔分布，每个所述卡接件与每个所述葫芦孔相对应。具体地，所述卡接凸起的表面为半球面，所述卡接槽的内壁为与所述凸起相适配的半球面。具体地，所述外壳上设置有卡扣，所述盖板上设置有与所述卡扣相适配的卡勾，所述卡扣与所述卡勾卡接。具体地，所述第一面板上设置有多个导电凸起，多个所述导电凸起围绕所述开口间隔设置，多个所述导电凸起用于与所述盖板的内表面接触。具体地，所述第一面板上设置有多个长条形通孔，每个所述长条形通孔内壁的一端一体连接有连接臂，使所述连接臂在所述通孔内形成悬臂；每个所述导电凸起设置于每个所述悬臂的自由端；具体地，每个所述导电凸起的表面为半球面。具体地，所述外壳包括第一盖体，所述第一盖体包括背板和围绕所述背板外周且与所述背板相邻三边连接的第一侧壁，所述背板为所述第一面板；所述第一舌片的一端与所述背板的固定端连接，所述固定端为除所述第一侧壁所在三边以外的一边所在端；所述机箱还包括第二盖体，所述第二盖体包括第二面板和与所述第二面板一边连接的第二侧壁，所述第二侧壁的一端连接有与所述第二面板平行的扣板，所述第一侧壁与所述第二面板的外边缘扣合连接，所述扣板紧扣于所述第二舌片。具体地，所述固定端通过第一连接板与所述第一舌片的一端连接，所述第一连接板与所述固定端及所述第一舌片均垂直；所述盖板的一端通过第二连接片与所述第二舌片的一端连接，所述第二连接片与所述盖板及所述第二舌片均垂直；当所述第一侧壁与所述面板的外边缘扣合连接，所述扣板紧扣于所述第二舌片时，所述扣板的外表面与所述盖板的外表面位于同一平面上。具体地，所述第一盖体和所述第二盖体之间连接有防盗锁。具体地，所述盖板上设置有散热区域，所述散热区域与所述电子元件相对，所述散热区域内设置有多个散热通孔，所述散热区域用于通过多个所述散热通孔为所述电子元件进行散热。具体地，所述散热区域凸出于所述盖板的外表面，或者；所述散热区域凹陷于所述盖板的外表面。另一方面，本技术实施例还提供一种电脑，包括机箱，该机箱采用上述的机箱。借由上述技术方案，本技术机箱及电脑至少具有以下有益效果：本技术实施例提供的技术方案中，机箱的外壳上设置有开口，该开口与设置在主板第二面上的电子元件相对，即与设置在主板背面的电子元件相对，且在开口处封堵有盖板，该盖板与外壳之间的可拆卸连接，这样的结构设计，可以实现当需要对设置在主板背面的电子元件进行维修或更换时，只需将盖板拆下，便可以通过开口对电子元件进行维修或更换，无需拆卸主板，避免了操作过程中易对主板上的其它电子元件造成损坏的弊端。附图说明图1为本技术实施例提供的一种机箱的爆炸图；图2图1中第一盖体的结构示意图；图3图1中盖板的结构示意图；图4为图3中卡接件的结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术申请的机箱及电脑的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。如图1所示，本技术实施例提供了一种机箱，包括外壳1，其上设置有开口111；主板(图中未示出)，设置于外壳1内，主板具有相背的第一面和第二面，第二面上设置有电子元件2，电子元件2与开口111相对，其中，盖板3，封堵于开口111，盖板3与外壳1可拆卸连接。该机箱，主板具有相背的第一面和第二面，其中，第一面为主板的正面，第二面为主板的背面，而电子元件2设置在第二面上，为主板的第一面拓展出可用空间，用于提高电脑系统配置。同时，外壳1上设置有与电子元件2相对的开口111，在开口111上封堵有盖板3，且该盖板3与外壳1可拆卸连接，此处的“可拆卸连接”可以解释为：盖板3与外壳1之间既可以组装连接，又可以拆卸分离，因此，当需要对主板第二面上的电子元件2进行维修或更换时，只需拆下盖板3，操作人员便可以通过开口111对电子元件2进行维修或更换，待维修或更换完毕后，再将盖板3安装在外壳1上继续使用，操作简单方便，而且，由于操作的过程没有对主板进行拆卸，因此还可以避免在操作过程中对主板上的其它电子元件2造成损坏。其中，设置在主板第二面上的电子元件2可以为一个或多个，例如，所述的电子元件2可以为内存和/或固态硬盘，当电子元件2的数量为多个时，外壳1上的开口111可以分为多个小开口(1111,1112)，使得每个电子元件2通过每个小开口显露，供操作人员进行维修或更换。此外，为了保证机箱的外观美观性，可以将开口111的边缘设计为凹陷于其所在的面，且当本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机箱，其特征在于，包括：外壳，其上设置有开口；主板，设置于所述外壳内，所述主板具有相背的第一面和第二面，所述第二面上设置有电子元件，所述电子元件与所述开口相对；盖板，封堵于所述开口，所述盖板与所述外壳可拆卸连接。

【技术特征摘要】
1.一种机箱，其特征在于，包括：外壳，其上设置有开口；主板，设置于所述外壳内，所述主板具有相背的第一面和第二面，所述第二面上设置有电子元件，所述电子元件与所述开口相对；盖板，封堵于所述开口，所述盖板与所述外壳可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述外壳包括第一面板，所述开口设置于所述第一面板上，所述第一面板上设置有葫芦孔；所述第一面板的一端连接有第一舌片，所述第一舌片上设置有卡接凸起；所述盖板的一端连接有第二舌片，所述第二舌片上设置有与所述卡接凸起相适配的卡接槽；所述盖板的内表面设置有卡接件，所述卡接件滑动连接于所述葫芦孔内；当所述卡接件滑动至所述葫芦孔的小孔时，所述卡接件卡接于所述葫芦孔的小孔内，所述卡接凸起卡接于所述卡接槽内；当所述卡接件滑动至所述葫芦孔的大孔时，所述卡接件脱离所述葫芦孔的大孔，所述卡接凸起脱离所述卡接槽。3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述卡接件为工字形，所述卡接件包括两个连接片和连接于两个所述连接片之间的连接柱，任一所述连接片与所述盖板连接；所述连接柱的外径小于所述葫芦孔的小孔内径，所述连接柱插设于所述葫芦孔的小孔内，所述连接柱的长度与所述第一面板的厚度相适配，每个所述连接片的外径大于所述葫芦孔的小孔内径，小于所述葫芦孔的大孔内径。4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，所述葫芦孔的数量为多个，多个所述葫芦孔围绕所述开口间隔分布，且多个所述葫芦孔的对称轴线相互平行；所述卡接件的数量与所述葫芦孔的数量相同，多个所述卡接件围绕所述盖板内表面的外边缘间隔分布，每个所述卡接件与每个所述葫芦孔相对应。5.根据权利要求4所述的机箱，其特征在于，所述卡接凸起的表面为半球面，所述卡接槽的内壁为与所述卡接凸起相适配的半球面。6.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述外壳上设置有卡扣，所述盖板上设置有与所述卡扣相适配的卡勾，所述卡扣与所述卡勾卡接。7.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述第一面板上设置有多个导电凸起...

【专利技术属性】
技术研发人员：张蕊，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11