参数控制方法和参数控制系统技术方案

一种参数控制方法和参数控制系统。所述方法包括：建立待测参数间的关联性，分别为每个待测参数设定初始阈值范围；获取每个待测参数的数值，并比较数值是否位于对应的初始阈值范围内；当数值超出对应的初始阈值范围时，根据待测参数之间的关联性，调整待测参数或者与待测参数相关的其它待测参数的初始阈值范围。所述系统包括：设置模块，建立待测参数间的关联性，分别为每个待测参数设定初始阈值范围；获取模块，获取每个待测参数的数值；比较模块，判断数值是否位于对应的初始阈值范围内；优化模块，根据待测参数之间的关联性，调整待测参数或者与待测参数相关的其它待测参数的初始阈值范围。本发明专利技术可提高参数控制的精准度，最终降低生产成本。

Parameter control method and parameter control system

Parameter control method and parameter control system. The method includes: creating a relationship among the parameters to be measured separately for each measured parameter set for each initial threshold range; numerical parameters to be measured, the initial threshold range and numerical comparison is located inside the corresponding; when the value exceeds the initial threshold range of corresponding, according to the correlation between the parameters to be measured. Adjust the parameters to be measured or associated with other parameters of the tested parameters of measured initial threshold range. The system comprises a setting module, a correlation between parameters to be measured separately for each measured parameter setting the initial threshold range; obtaining module for each numerical parameters to be measured; comparison module, the initial threshold range is located in the corresponding numerical judgment; optimization module, according to the correlation between the measured parameters and adjust the parameters to be measured or associated with other parameters of the tested parameters of measured initial threshold range. The invention can improve the precision of parameter control, and ultimately reduce the production cost.

【技术实现步骤摘要】
参数控制方法和参数控制系统
本专利技术涉及集成电路制造
，尤其涉及一种参数控制方法和参数控制系统。
技术介绍
在企业的生产部门中，每天都要生产或加工大量产品，产品的性能和品质关系到企业的命脉，对产品质量进行技术的监控和检测分析显得尤为重要。现有技术中集成电路制造工艺一般包括以下几个阶段：晶圆生产过程（FABprocess）、晶圆出厂测试（waferacceptancetest，WAT）过程、晶圆良率测试（circuitprobing，CP）过程、芯片封装（assembly）过程和芯片最终测试（finaltest，FT）过程，从而涉及到的参数类型包括：晶圆生产线参数（inlineparameter）、晶圆出厂测试参数（WATparameter）、晶圆良率测试参数（CPparameter）、封装生产线参数（assemblyhouseinlineparameter）、芯片最终测试参数（FTparameter）。为了降低产品品质的变异，集成电路制造的整个生产过程都会应用统计过程控制（StatisticalProcessControl，SPC）技术进行控制。具体地，根据内部客户或外部客户的需求预先为参数设定一个对应的规范取值（Spec’s），或者根据统计计算或统计经验为参数设定一个对应的控制界限（controllimits），以下将规范取值和控制界限统称为阈值范围；在对各阶段的各参数对收集的各生产过程中的多个参数进行分析，将分析的数据以统计信号的形式提供给工程师，比如对生产过程中所收集的样本数据做成控制图、直方图等，并使用对应的阈值范围观测生产过程中控制图中数据点的波动情况，以监控生产工艺过程，一旦有参数超过对应的阈值范围，则发出相应的警报，从而工艺和生产人员会采取适当措施，实现生产过程的持续改进。但是在SPC技术的实际应用中，存在以下问题：因为时间有限、数据有限或人员有限，导致在对参数进行分析时为监控参数所设定的阈值范围根本就是不合理的，有时甚至是错误的，这些问题都会导致生产的整体成本增加。如：阈值范围太宽时，对于一些会产生问题的数据会监测不到，最后会导致检测合格的产品实际存在质量问题，从而影响整个产品的投入使用；阈值范围太窄时，会导致不必要的错误报警及进行不必要的处理工作，最终导致监测不合格的产品实际不存在质量问题，甚至导致好的晶圆被报废掉，不但浪费人力成本，而且因错误报警导致的错误处理（如晶圆报废）会带来更大的经济损失。更多关于统计控制的技术可以参考申请公布号为CN101782762A的中国专利申请。因此，如何通过提供精准的参数控制来降低集成电路制造的成本就成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种参数控制方法和参数控制系统，可以提高参数控制的精准度，最终降低生产成本。为解决上述问题，本专利技术提供了一种参数控制方法，包括：提供多个待测参数；建立所述待测参数之间的关联性，且分别为每个所述待测参数设定初始阈值范围；获取每个待测参数的数值，并比较所述数值是否位于对应的初始阈值范围内；当发生所述数值超出对应的初始阈值范围时，进行优化处理，所述优化处理包括：根据待测参数之间的关联性，调整所述待测参数或者与所述待测参数相关的其它待测参数的初始阈值范围。为解决上述问题，本专利技术还提供了一种参数控制系统，包括：设置模块，用于提供多个待测参数，建立所述待测参数之间的关联性，且分别为每个所述待测参数设定初始阈值范围；获取模块，连接所述设置模块，用于获取每个所述待测参数的数值；比较模块，连接所述获取模块和所述设置模块，用于判断所述数值是否位于对应的初始阈值范围内；优化模块，连接所述设置模块和所述比较模块，用于根据待测参数之间的关联性，调整所述待测参数或者与所述待测参数相关的其它待测参数的初始阈值范围，且将新的阈值范围替换所述设置模块中对应的初始阈值范围。与现有技术相比，本专利技术技术方案具有以下优点：1）本专利技术中充分考虑待测参数之间的关联性，从而在获取的数值超过对应的初始阈值范围时，不仅可以调整该数值对应的初始阈值范围，而且还可以调整与该数值相关的其它待测参数的初始阈值范围，实现全局优化，提高参数控制的精准度，最终降低生产成本。2）可选方案中，将待测参数分为主要参数和一般参数，当超出范围的所述数值是一般参数时，可以直接增大所述数值对应的初始阈值范围，使所述数值位于新的阈值范围内，从而在不影响其它待测参数的前提下，简化工艺，提高了成品率，降低了生产成本。3）可选方案中，当相互关联的所述主要参数的数值均位于对应的初始阈值范围内时，还可以调整所述主要参数的初始阈值范围，使调整后所述主要参数的初始阈值范围之间具有与所述主要参数相同的关联性，从而进一步提高参数控制的精准度。附图说明图1是本专利技术实施方式中参数控制方法的流程示意图；图2是本专利技术实施方式中参数控制系统的结构示意图；图3是图2中优化模块的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。正如
技术介绍
部分所述，现有的集成电路生产过程中，会采用SPC技术来监控各个生产阶段的关键参数，以降低产品品质的变异。但是由于各个参数的阈值范围最初通常是基于经验或者有限数据的统计计算结果来设定的，因此应用到实际生产过程中就会发生很多问题，甚至错误，从而严重影响产品的良率，且提高了产品的生产成本。类似地，在其他
的参数控制中，也存在类似的问题。针对上述问题，本专利技术提供了一种参数控制方法及参数控制系统，不仅为每个待测参数提供了对应的初始阈值范围，而且还建立了各待测参数之间的关联性，从而在发生待测参数的数值超过对应的初始阈值范围时，就启动优化处理，即根据待测参数之间的关联性，调整所述待测参数或者与所述待测参数相关的其它待测参数的初始阈值范围，以在提高控制精准度的前提下，提高产品的成品率，最终达到降低生产成本的目的。下面结合附图进行详细说明。参考图1所示，本实施方式一实施例提供了一种参数控制方法，包括：步骤S1，提供多个待测参数，建立所述待测参数之间的关联性，且分别为每个所述待测参数设定初始阈值范围；步骤S2，对所述待测参数进行分类，将与其它待测参数存在关联性的待测参数设置为主要参数，剩余待测参数设置为一般参数；步骤S3，获取每个待测参数的数值，并比较所述数值是否位于对应的初始阈值范围内；步骤S4，当发生所述数值超出对应的初始阈值范围时，进行报警；步骤S5，判断超出范围的所述数值是主要参数还是一般参数；步骤S6，当所述数值是一般参数时，增大所述数值对应的初始阈值范围，使所述数值位于新的阈值范围内；步骤S7，当所述数值是主要参数时，根据所述待测参数的关联性，调整所述数值对应的初始阈值范围或者与所述数值相关的其它待测参数的初始阈值范围。本实施例在获取待测参数的数值之前，先为每个待测参数设定对应的初始阈值范围，建立待测参数之间的关联性，并根据关联性将待测参数分为主要参数和一般参数，从而当发生待测参数的数值超过对应的初始阈值范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种参数控制方法，其特征在于，包括：提供多个待测参数；建立所述待测参数之间的关联性，且分别为每个所述待测参数设定初始阈值范围；获取每个待测参数的数值，并比较所述数值是否位于对应的初始阈值范围内；当发生所述数值超出对应的初始阈值范围时，进行优化处理，所述优化处理包括：根据待测参数之间的关联性，调整所述待测参数或者与所述待测参数相关的其它待测参数的初始阈值范围。

【技术特征摘要】
1.一种参数控制方法，其特征在于，包括：提供多个待测参数；建立所述待测参数之间的关联性，且分别为每个所述待测参数设定初始阈值范围；获取每个待测参数的数值，并比较所述数值是否位于对应的初始阈值范围内；当发生所述数值超出对应的初始阈值范围时，进行优化处理，所述优化处理包括：根据待测参数之间的关联性，调整所述待测参数或者与所述待测参数相关的其它待测参数的初始阈值范围。2.如权利要求1所述的参数控制方法，其特征在于，在进行优化处理之前，还包括：通过重新检测确认所述数值是否超出对应的初始阈值范围。3.如权利要求1或2所述的参数控制方法，其特征在于，当发生所述数值超出对应的初始阈值范围时，还包括：进行报警。4.如权利要求1所述的参数控制方法，其特征在于，还包括：对所述待测参数进行分类，将与其它待测参数存在关联性的待测参数设置为主要参数，剩余待测参数设置为一般参数；所述优化处理包括：判断超出范围的所述数值是主要参数还是一般参数；当所述数值是一般参数时，增大所述数值对应的初始阈值范围，使所述数值位于新的阈值范围内；当所述数值是主要参数时，根据所述待测参数的关联性，调整所述数值对应的初始阈值范围或者与所述数值相关的其它待测参数的初始阈值范围。5.如权利要求4所述的参数控制方法，其特征在于，所述主要参数至少包括：第一级参数和第二级参数，所述第二级参数晚于所述第一级参数获取，且所述第一级参数和第二级参数具有关联性；当发生第一级参数的数值超出对应的初始阈值范围时，所述优化处理包括前向反馈处理，所述前向反馈处理包括：提取与超出范围的所述数值具有关联性的第二级参数的数值；判断提取的所述第二级参数的数值是否位于对应的初始阈值范围内；当是时，增大所述第一级参数的数值对应的初始阈值范围；当否时，缩小与所述第一级参数的数值相关联的其它未超出范围的主要参数对应的初始阈值范围。6.如权利要求5所述的参数控制方法，其特征在于，还包括：在缩小与所述第一级参数的数值相关联的其它未超出范围的主要参数对应的初始阈值范围的同时，调整所述第一级参数的数值对应的初始阈值范围。7.如权利要求4所述的参数控制方法，其特征在于，所述主要参数至少包括：第二级参数和第三级参数，所述第三级参数晚于所述第二级参数获取，且所述第二级参数和第三级参数具有关联性；当发生第三级参数的数值超出对应的初始阈值范围时，所述优化处理包括后向反馈处理，所述后向反馈处理包括：提取与所述第三级参数的数值具有关联性的第二级参数；缩小提取的所述第二级参数对应的初始阈值范围。8.如权利要求1所述的参数控制方法，其特征在于，所述待测参数包括：晶圆生产线参数、晶圆出厂测试参数、晶圆良率测试参数、封装生产线参数、芯片最终测试参数和终端客户反馈参数中的一种或多种。9.如权利要求3所述的参数控制方法，其特征在于，所述参数包括：第一参数、第二参数和第三参数，所述第三参数分别与所述第一参数和所述第二参数具有关联性；所述第一参数的初始阈值范围包括第一部分和第二部分，所述第二参数的初始阈值范围包括第三部分和第四部分，当只有所述第一参数位于第二部分且所述第二参数位于第三部分，所述第三参数超出对应的初始阈值范围时，通过逻辑与运算进行第三参数的报警。10.如权利要求4所述的参数控制方法，其特征在于，所述主要参数包括：第一级参数、第二级参数和第三级参数，所述第二级参数晚于所述第一级参数获取，所述第三级参数晚于所述第二级参数获取，且所述第一级参数和第二级参数具有关联性，所述第二级参数和所述第三级参数具有关联性；当所述第二级参数的数值超出对应的初始阈值范围时，所述优化处理包括：提取与所述数值具有关联性的第一级参数和第三级参数；判断提取的所述第三级参数是否位于对应的初始阈值范围内；当是时，增大所述第二级参数的数值的初始阈值范围；当否时，缩小与所述第二级参数的数值相关的其它第二级参数的初始阈值范围；判断提取的所述第一级参数是否位于对应的初始阈值范围内；当否时，如果增大所述第二级参数的数值的初始阈值范围，则增大或维持所述第一级参数的初始阈值范围；如果减小或维持所述第二级参数的数值的初始阈值范围，则缩小或维持所述第一级参数的初始阈值范围。11.如权利要求4所述的参数控制方法，其特征在于，当相互关联的所述主要参数的数值均位于对应的初始阈值范围内时，还包括：调整所述主要参数的初始阈值范围，使调整后所述主要参数的初始阈值范围之间具有与所述主要参数相同的关联性。12.如权利要求1所述的参数控制方法，其特征在于，所述关联性包括：正比、反比、和、差、指数、幂函数或对数中的一种或多种。13.一种参数控制系统，其特征在于，包括：设置模块，用于提供多个待测参数，建立所述待测参数之间的关联性，且分别为每个所述待测参数设定...

【专利技术属性】
技术研发人员：简维廷，张启华，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31