The invention belongs to the technical field of electronic components design and manufacturing, particularly relates to a method for improving the stability of the circuit, which comprises the following steps: the first module is fixed on the predetermined position, the blank area between the modules in laying a layer of flexible organic material, and the flexible organic semi conductive lines formed, will be connected set and pretreatment, and module is connected with the conductive line after pretreatment, and the conductive lines attached to flexible organic surface in half formed, the flexible organic matter in conductive lines laid on its bottom the same, the conductive line to be flexible stereo package; organic compounds were completely forming, i.e. complete the connection between the module. The method of the invention is to prevent the failure of the bearing conducting line shaking by the organic matter, and capable of carrying from external shocks, improve the stability of the circuit, but also has simple operation, low cost, suitable for large-scale popularization and application etc..
【技术实现步骤摘要】
一种提升电路稳定性的方法
本专利技术属于电子元器件设计和制造的
,更具体地,涉及一种提升电路稳定性的方法,该方法通过有机物进行承载导电线路防止其晃动失效,又能够承载来自外力的冲击,提高电路的稳定性。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展,大量的数码产品成为人们日常生活中的必需品。以智能手机为例,在使用中会频繁的遇到诸如磕碰、滑落等状况,会造成芯片、电路等模块在突发的外力作用下破碎、松动、移位等,从而造成故障或损坏,影响正常使用。为应对外力等因素对于电路的干扰和影响,目前电路芯片通常采用通过在框架或基板上进行布置、粘结固定的方式。即通过将微型芯片等关键部件置入密封在与其相适应的一个刚性外壳壳体中,形成一个完善的整体,为微型芯片提供保护。这种方式能够保障信号和功率的输入与输出,且便于安装和运输,微型的芯片通过这种方式形成一个个模块最后被合理的布置在电路板上形成具备相应功能的元器件。对于微纳尺寸的元器件,封装外壳的存在能够有效的对其进行固定和保护。但当模块尺寸较大时,容易在外在的冲击下由于应力集中而造成破碎断裂等,连接这些模块的线路也会随着其形变移位而发生断裂。如果能够增强承载这些模块的母板以及这些模块之间衔接的部分的抗形变能力,将能够有效避免外力冲击对于电子元器件的影响,提升电路的稳定性。由于存在上述缺陷和不足,本领域亟需做出进一步的完善和改进,设计一种提升电路稳定性的方法,使其能够承受外界的冲击力,同时防止导电线路本身的晃动对线路的损害,从而提高电路稳定性,延长电子器件的使用寿命。
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求,本专利技术提供了一种提升电路稳 ...
【技术保护点】
一种提升电路稳定性的方法,其特征在于,具体包括以下步骤:S1.准备一母板,对该母板进行预处理,将待连接的模块固定在该母板上预先设定的位置;S2.选取合适的柔性有机物作为导电线路的承载体,在模块之间的空白区域处铺设一层柔性有机物,并将该柔性有机物进行半成型;S3.将待连接的导电线路按预设的结构进行设置,并对设置好的导电线路进行预处理;S4.待柔性有机物半成型后,将预处理后的导电线路与模块连接,并使该导电线路附着在半成型的柔性有机物表面;S5.待导电线路与模块之间连接好后,在导电线路上铺设与其底部相同的柔性有机物,实现对导电线路的立体包裹;S6.待柔性有机物完全成型后,即完成整个模块之间的连接,柔性有机物将导电线路包裹在内,从而提升电路的稳定性。
【技术特征摘要】
1.一种提升电路稳定性的方法,其特征在于,具体包括以下步骤:S1.准备一母板,对该母板进行预处理,将待连接的模块固定在该母板上预先设定的位置;S2.选取合适的柔性有机物作为导电线路的承载体,在模块之间的空白区域处铺设一层柔性有机物,并将该柔性有机物进行半成型;S3.将待连接的导电线路按预设的结构进行设置,并对设置好的导电线路进行预处理;S4.待柔性有机物半成型后,将预处理后的导电线路与模块连接,并使该导电线路附着在半成型的柔性有机物表面;S5.待导电线路与模块之间连接好后,在导电线路上铺设与其底部相同的柔性有机物,实现对导电线路的立体包裹;S6.待柔性有机物完全成型后,即完成整个模块之间的连接,柔性有机物将导电线路包裹在内,从而提升电路的稳定性。2.如权利要求1所述的提升电路稳定性的方法,其特征在于,步骤S1中,所述母板为柔性电路板或非柔性电路板,该母板的预处理方法为:抛光、打孔、防潮处理、防水处理、防腐蚀处理或绝缘处理中的一种或几种。3.如权利要求1或2所述的提升电路稳定性的方法,其特征在于,步骤S2中,所述柔性有机物为具备可塑性的聚合物,所述导电线路为导电金属、导...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴志刚,吴康,江佳俊,
申请(专利权)人:华中科技大学,
类型:发明
国别省市:湖北,42
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