无卤CEM‑1复合基材覆铜板的树脂材料配方组成比例

本发明专利技术涉及无卤CEM‑1复合基材覆铜板的树脂材料配方，按照重量份数比例包括：聚乙烯树脂15‑30份、呋喃树脂12‑20份、有机硅树脂2‑5份、碳酸氢铵1‑3份、马来酸酐接枝聚乙烯6‑10份、氯化钙粉末0.5‑1份、氨丙基三乙氧基硅烷1‑2份、酚醛‑聚乙烯醇缩醛10‑20份、异丙基二油酸酰氧基（二辛基磷酸酰氧基）钛酸酯12‑24份、甲基三乙氧基硅烷2‑3份和交联剂3‑6份，将上述材料按照配比进行充分混合，混合后，通过高温熔融，将熔融状态的混合物进行浇注成板状结构，并冷却即可。

The resin material formula halogen-free CEM 1 copper clad laminate composite substrate

The present invention relates to a resin material halogen-free CEM 1 composite substrate CCL, including in accordance with the weight ratio of 15: 30 polyethylene resin and furan resin 12 20 copies, 5 copies of the 2 silicone resin and ammonium bicarbonate 1 3, maleic anhydride grafted polyethylene 10 calcium chloride, 6 0.5 powder 1, aminopropyltriethoxysilane 1 2 copies, 10 phenolic polyvinyl acetal 20, two oleic acid isopropyl acyloxy (two octyl phosphate acyloxy) 12 titanate 24, methyl triethoxysilane 2 3 and crosslinking agent 3 6 copies. The materials in accordance with the proportion of fully mixed, mixed, by high temperature melting, the mixture was poured into the molten state cooling plate structure, and can be.

【技术实现步骤摘要】
无卤CEM-1复合基材覆铜板的树脂材料配方
本专利技术涉及覆铜板制造
，尤其涉及无卤CEM-1复合基材覆铜板的树脂材料配方。
技术介绍
铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。铝基覆铜板制造行业是一个朝阳产业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。现有技术中，在无卤CEM-1复合基材覆铜板中所使用的树脂材料单一，散热性能非常差，不利于使用。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种散热性能好的无卤CEM-1复合基材覆铜板的树脂材料配方。本专利技术是这样实现的，无卤CEM-1复合基材覆铜板的树脂材料配方，按照重量份数比例包括：聚乙烯树脂15-30份、呋喃树脂12-20份、有机硅树脂2-5份、碳酸氢铵1-3份、马来酸酐接枝聚乙烯6-10份、氯化钙粉末0.5-1份、氨丙基三乙氧基硅烷1-2份、酚醛-聚乙烯醇缩醛10-20份、异丙基二油酸酰氧基（二辛基磷酸酰氧基）钛酸酯12-24份、甲基三乙氧基硅烷2-3份和交联剂3-6份，将上述材料按照配比进行充分混合，混合后，通过高温熔融，将熔融状态的混合物进行浇注成板状结构，并冷却即可。进一步的，按照重量份数比例包括：聚乙烯树脂15份、呋喃树脂12份、有机硅树脂2份、碳酸氢铵1份、马来酸酐接枝聚乙烯6份、氯化钙粉末0.5份、氨丙基三乙氧基硅烷1份、酚醛-聚乙烯醇缩醛10份、异丙基二油酸酰氧基（二辛基磷酸酰氧基）钛酸酯12份、甲基三乙氧基硅烷2份和交联剂3份。进一步的，按照重量份数比例包括：聚乙烯树脂30份、呋喃树脂20份、有机硅树脂5份、碳酸氢铵3份、马来酸酐接枝聚乙烯10份、氯化钙粉末1份、氨丙基三乙氧基硅烷2份、酚醛-聚乙烯醇缩醛20份、异丙基二油酸酰氧基（二辛基磷酸酰氧基）钛酸酯24份、甲基三乙氧基硅烷3份和交联剂6份。进一步的，按照重量份数比例包括：聚乙烯树脂20份、呋喃树脂15份、有机硅树脂3份、碳酸氢铵2份、马来酸酐接枝聚乙烯8份、氯化钙粉末0.7份、氨丙基三乙氧基硅烷1份、酚醛-聚乙烯醇缩醛15份、异丙基二油酸酰氧基（二辛基磷酸酰氧基）钛酸酯17份、甲基三乙氧基硅烷2份和交联剂5份。本专利技术提供的无卤CEM-1复合基材覆铜板的树脂材料配方的优点在于：通过本专利技术的配方配比制造出来的板状树脂材料，在用于无卤CEM-1复合基材覆铜板的领域中，散热性能非常好，能够有效避免后期覆铜板受热烧毁的现象发生，提高安全性，且节约大量资源和成本。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。无卤CEM-1复合基材覆铜板的树脂材料配方，按照重量份数比例包括：聚乙烯树脂15-30份、呋喃树脂12-20份、有机硅树脂2-5份、碳酸氢铵1-3份、马来酸酐接枝聚乙烯6-10份、氯化钙粉末0.5-1份、氨丙基三乙氧基硅烷1-2份、酚醛-聚乙烯醇缩醛10-20份、异丙基二油酸酰氧基（二辛基磷酸酰氧基）钛酸酯12-24份、甲基三乙氧基硅烷2-3份和交联剂3-6份，将上述材料按照配比进行充分混合，混合后，通过高温熔融，将熔融状态的混合物进行浇注成板状结构，并冷却即可。在实际操作中，上述配方按照重量份数比例包括：聚乙烯树脂20份、呋喃树脂15份、有机硅树脂3份、碳酸氢铵2份、马来酸酐接枝聚乙烯8份、氯化钙粉末0.7份、氨丙基三乙氧基硅烷1份、酚醛-聚乙烯醇缩醛15份、异丙基二油酸酰氧基（二辛基磷酸酰氧基）钛酸酯17份、甲基三乙氧基硅烷2份和交联剂5份时，散热效果最佳。本专利技术提供的无卤CEM-1复合基材覆铜板的树脂材料配方的优点在于：通过本专利技术的配方配比制造出来的板状树脂材料，在用于无卤CEM-1复合基材覆铜板的领域中，散热性能非常好，能够有效避免后期覆铜板受热烧毁的现象发生，提高安全性，且节约大量资源和成本。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
无卤CEM‑1复合基材覆铜板的树脂材料配方，其特征在于，按照重量份数比例包括：聚乙烯树脂15‑30份、呋喃树脂12‑20份、有机硅树脂2‑5份、碳酸氢铵1‑3份、马来酸酐接枝聚乙烯6‑10份、氯化钙粉末0.5‑1份、氨丙基三乙氧基硅烷1‑2份、酚醛‑聚乙烯醇缩醛10‑20份、异丙基二油酸酰氧基（二辛基磷酸酰氧基）钛酸酯12‑24份、甲基三乙氧基硅烷2‑3份和交联剂3‑6份，将上述材料按照配比进行充分混合，混合后，通过高温熔融，将熔融状态的混合物进行浇注成板状结构，并冷却即可。

【技术特征摘要】
1.无卤CEM-1复合基材覆铜板的树脂材料配方，其特征在于，按照重量份数比例包括：聚乙烯树脂15-30份、呋喃树脂12-20份、有机硅树脂2-5份、碳酸氢铵1-3份、马来酸酐接枝聚乙烯6-10份、氯化钙粉末0.5-1份、氨丙基三乙氧基硅烷1-2份、酚醛-聚乙烯醇缩醛10-20份、异丙基二油酸酰氧基（二辛基磷酸酰氧基）钛酸酯12-24份、甲基三乙氧基硅烷2-3份和交联剂3-6份，将上述材料按照配比进行充分混合，混合后，通过高温熔融，将熔融状态的混合物进行浇注成板状结构，并冷却即可。2.根据权利要求1所述的无卤CEM-1复合基材覆铜板的树脂材料配方，其特征在于，按照重量份数比例包括：聚乙烯树脂15份、呋喃树脂12份、有机硅树脂2份、碳酸氢铵1份、马来酸酐接枝聚乙烯6份、氯化钙粉末0.5份、氨丙基三乙氧基硅烷1份、酚醛-聚乙烯醇缩醛10份、异丙基二油酸酰氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：张家树，
申请(专利权)人：铜陵华科电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34