加工倒锥面密封环的热套式磨削装置制造方法及图纸

加工倒锥面密封环的热套式磨削装置，有一个以中心轴线为回转中心的径向外展盘片体和在其径向外侧向一侧轴向延伸并具有可与被加工密封环的外周直径相适应内径的筒状延伸结构。盘片体的两轴向端面为分别垂直于中心轴线的基准面和可与被加工密封环的非密封端面接触的定位工作面；筒状延伸结构的内孔面为其定位工作面方向的根部周面的直径≤轴向延伸端直径的圆柱状或圆锥状的回转孔面。该磨削装置可以方便精确地在密封端面上加工出仅有数分至数十分左右、沿轴向的最大切削量不过数十微米，且对密封端面的表面质量要求非常高、特别是具有倒锥状表面的密封面。

Thermal sleeve grinding device for processing inverted cone sealing ring

Thermal sleeve type grinding device for processing cone seal ring, a central axis for the rotation center of the radial disk show body and extending in the axial and lateral radial outward side can be processed with sealing ring diameter fit cylindrical diameter extension structure. Two axial end disc body as a reference surface are perpendicular to the central axis and non contact seal processed seal ring positioning working face; rotary hole surface axial circumferential surface of the cylindrical root diameter is less than or equal to extended structure of the inner hole surface of the positioning face direction of the extending end diameter of the cylindrical or conical like. The grinding device can conveniently and accurately on the sealing end surface processing to only a few tens of about, the maximum cutting amount along the axial direction but tens of microns, and the surface quality of the seal is very high, especially the sealing surface with inverted cone surface.

【技术实现步骤摘要】
加工倒锥面密封环的热套式磨削装置
本专利技术涉及一种用于加工密封环的密封端面，特别是具有倒锥形密封端面密封环的磨削装置。
技术介绍
在机械密封中实现密封的核心构件是轴向固定并可随轴旋转的动环，以及经轴端密封面与动环相对设置并可作轴向浮动的非旋转的静环。锥面机械密封是指在动环和/或静环的密封端面上开设有沿径向与端面具有一定锥度的正锥形或倒锥形的密封面，通过改变锥形面的参数变化来调整介质在密封端面之间形成的流体膜的动、静压效应，以获得充足的开启力及流体膜刚度。锥面机械密封适用于密封面压降大、介质粘度较大的场合，目前较多应用于核电主泵的轴端密封。由于锥面机械密封中密封环上锥形密封面的锥角较小，量值一般仅为数分至数十分，因此加工时对其端面沿轴向的最大切削量也不过数十微米，并且由于对密封端面的表面质量，包括表面粗糙度、平面度、与轴线的垂直度等都有非常高的要求，这就使得一般的方法难以有效获得该具有锥形密封面的密封环。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术提供了一种用于加工密封环的密封端面，特别是具有倒锥形密封面密封环的磨削装置，可以有效解决这一问题。本专利技术所述的加工倒锥面密封环的热套式磨削装置，结构中包括一个以中心轴线为回转中心的径向外展盘片体和，在其径向外侧向一侧轴向延伸并具有可与被加工密封环的外周直径相适应内径的筒状延伸结构。所述盘片体的两轴向端面为分别垂直于中心轴线的基准面和可与被加工密封环的非密封端面接触的定位工作面，因而该基准面与定位工作面呈相互平行状。其中，所述筒状延伸结构的内孔面为其定位工作面方向的根部周面的直径≤轴向延伸端直径的圆柱状或圆锥状的回转孔面。此外，一般情况下，所述筒状延伸结构内孔面的最小半径，可与被加工密封环的外周半径间具有5~500微米的过盈量。根据对密封端面为与旋转轴垂直的平面或是为具有不同角度锥斜面的要求，通常可将上述结构中所述筒状延伸结构圆柱状或圆锥状回转孔面的锥角大小控制为0~30'的范围。过大的锥角会导致磨削装置与被加工密封环接触时导致局部产生较大的应力集中和变形量；当锥角为零时，筒状延伸结构的回转面即为一个圆孔面。作为一种优选形式，上述结构中所述的盘片体可采用为具有中心内孔的环状盘片体。进一步的可优化结构还包括，所述筒状延伸结构的轴向延伸长度至少小于被加工密封环的轴向厚度1毫米，以方便对密封环端面的磨削加工。此外，所述盘片体中心内孔的半径可至少大于密封环的内孔半径2毫米。以方便磨削加工完成后，使密封环与磨削装置的拆卸分离。上述结构中，在所述的筒状延伸结构的内孔面与定位工作面的邻接部位设有一径向凹槽。该凹槽一方面可有利于使被加工的密封环在磨削工装上顺利安装到位，此外该凹槽的大小也可通过所述盘片体两轴向端面基准面和定位工作面对被加工密封环的综合变形产生相应影响。该凹槽的径向深度，一般情况下可优选地使其与筒状轴向延伸结构的最大径向厚度之比为0.01~0.5:1。例如，通常情况下所述凹槽的径向深度可为0.2~3毫米。此外，上述结构中所述凹槽的轴向宽度与筒状延伸结构的轴向延伸长度之比，一般可以优选为0.01~0.6:1。例如，所述凹槽轴向宽度的取值一般可为0.3~6毫米。本专利技术上述磨削装置的结构中，所述凹槽的轴向宽度，是指定位工作面与凹槽的相对壁面之间的轴向距离；所述凹槽的径向深度，是指所述凹槽与筒状延伸结构圆柱状或圆锥状回转孔面的邻接壁面转折处与凹槽底部圆柱面间的径向距离；所述筒状延伸结构的轴向延伸长度，是指由盘片体的定位工作面至筒状延伸结构的轴向延伸端面之间的轴向距离。在上述结构的基础上，还可以在所述盘片体的定位工作面径向内侧的部位设有一轴向内凹的台阶结构。其中优选的是可以使该台阶结构的轴向内凹宽度与盘片体的轴向宽度之比为0~0.6:1，和/或可使所述台阶结构的径向长度与盘片体的径向长度之比为0~0.3:1。此台阶的设置，可方便在所述外展盘片体外径较大的情况下对所述定位工作面径向大小的调整，使其能与被加工密封环的非密封端面有更好的接触面径向位置及接触面积。本专利技术上述磨削装置对密封环的密封端面进行倒锥面加工时，可先将上述装置加热后，以使其筒状延伸结构的定位工作面接触抵紧被加工的密封环非密封端面的方式热套在被加工的密封环上。冷却后，受上述装置中的定位工作面及所述的筒状延伸结构内孔面的共同约束作用，被加工密封环的密封面就会形成一个具有锥角β的正锥状凸起变形的表面。以本专利技术磨削装置的基准面置于磨床工作台面上，用磨削头对密封环该锥形凸起的表面从凸起最高的内径侧开始，由内向外逐渐进行磨削，直至磨削到所需的密封端面的径向宽度处停止加工，并用常规的液压拉马等方式将被加工的密封环与磨削装置分离。解除了磨削装置中定位工作面及筒状延伸结构内孔面的约束作用的被加工密封环即可恢复其原始形状，并在其密封端面的所需半径外侧部位形成一个具有锥角β′的倒锥状表面。由此可以理解，本专利技术上述结构的装置，可以方便精确地在密封端面上加工出仅有数分至数十分左右、沿轴向的最大切削量不过数十微米，且对密封端面的表面质量要求非常高的具有倒锥状表面。以下结合附图所示实施例的具体实施方式，对本专利技术的上述内容再作进一步的详细说明。但不应将此理解为本专利技术上述主题的范围仅限于以下的实例。在不脱离本专利技术上述技术思想情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段做出的各种替换或变更，均应包括在本专利技术的范围内。附图说明图1是本专利技术的加工倒锥面密封环的热套式磨削装置的一种轴向剖面的结构示意图。图2是被加工密封环热套在图1所示磨削装置上冷却变形后密封端面产生正锥状变形的结构示意图。图3是磨削装置及被加工密封环在磨床上进行加工的状态示意图。图4是与磨削装置分离后的被加工密封环上形成得到倒锥状密封端面的结构示意图。图5图4所示具有倒锥状密封端面的密封环用于机械密封装置时的一种结构示意图。具体实施方式图1～图4所示的是本专利技术用于加工具有倒锥面密封环的磨削装置1的一种结构，包括有一个以中心轴线27为回转中心的径向外展盘片体4，和在其径向外侧向一侧轴向延伸并具有可与被加工密封环2的外周9直径相适应内径的筒状延伸结构3。盘片体4的两轴向端面为分别垂直于中心轴线27的基准面25和可与被加工密封环2的非密封端面10接触的定位工作面7。盘片体4中心内孔的半径r1大于被加工密封环2的内孔半径r5至少2毫米。在盘片体4的定位工作面7的径向内侧部位设有一轴向内凹的台阶结构8，其轴向内凹的宽度与盘片体4的轴向宽度之比为0~0.6:1；台阶结构8的径向长度与盘片体4的径向长度之比为0~0.3:1。所述筒状延伸结构3的内孔面5为其定位工作面7方向的根部周面的直径≤轴向延伸端直径的圆柱状或圆锥状的回转孔面，回转孔面的锥角β大小为0~30'。筒状延伸结构3内孔面5的最小半径r2与被加工密封环2的外周9半径r4间具有5~500微米的过盈量。筒状延伸结构3的轴向延伸长度至少小于被加工密封环2的轴向厚度1毫米。在筒状延伸结构3的内孔面与定位工作面7的邻接部位设有一径向凹槽6。凹槽6的径向深度为0.2~3毫米，且其径向深度与筒状延伸结构3的最大径向厚度之比为0.01~0.5:1；凹槽6的轴向宽度为0.3~6毫米，且该轴向宽度与筒状延伸结构3的轴向延伸长度之比为0.01~0.6:1。使用上述磨削装本文档来自技高网...

【技术保护点】
加工倒锥面密封环的热套式磨削装置，其特征是包括一个以中心轴线（27）为回转中心的径向外展盘片体（4）和在其径向外侧向一侧轴向延伸并具有可与被加工密封环（2）的外周（9）直径相适应内径的筒状延伸结构（3），所述盘片体（4）的两轴向端面为分别垂直于中心轴线（27）的基准面（25）和可与被加工密封环（2）的非密封端面接触的定位工作面（7），所述筒状延伸结构（3）的内孔面（5）为其定位工作面（7）方向的根部周面的直径≤轴向延伸端直径的圆柱状或圆锥状的回转孔面，其中优选所述筒状延伸结构（3）内孔面（5）的最小半径（r2）与被加工密封环（2）的外周（9）半径（r4）间具有5~500微米的过盈量。

【技术特征摘要】
1.加工倒锥面密封环的热套式磨削装置，其特征是包括一个以中心轴线（27）为回转中心的径向外展盘片体（4）和在其径向外侧向一侧轴向延伸并具有可与被加工密封环（2）的外周（9）直径相适应内径的筒状延伸结构（3），所述盘片体（4）的两轴向端面为分别垂直于中心轴线（27）的基准面（25）和可与被加工密封环（2）的非密封端面接触的定位工作面（7），所述筒状延伸结构（3）的内孔面（5）为其定位工作面（7）方向的根部周面的直径≤轴向延伸端直径的圆柱状或圆锥状的回转孔面，其中优选所述筒状延伸结构（3）内孔面（5）的最小半径（r2）与被加工密封环（2）的外周（9）半径（r4）间具有5~500微米的过盈量。2.如权利要求1所述的磨削装置，其特征是所述筒状延伸结构（3）圆柱状或圆锥状回转孔面的锥角（β）大小为0~30'。3.如权利要求1所述的磨削装置，其特征是所述的盘片体（4）为具有中心内孔的环状盘片体。4.如权利要求1所述的磨削装置，其特征是所述筒状延伸结构（3）的轴向延伸长度至少小于被加工密封环（2）的轴向厚度1毫米...

【专利技术属性】
技术研发人员：王和顺，朱维兵，张均富，杨伟，
申请(专利权)人：西华大学，
类型：发明
国别省市：四川,51