一种固态硬盘组件包括一固态硬盘及一散热装置，所述固态硬盘包括一电路板及贴设于所述电路板上的若干芯片，所述散热装置包括装设于所述固态硬盘外的一散热壳体及夹设于对应的芯片与散热壳体之间的一导热片，所述散热壳体由散热金属片制成，所述散热壳体设有连接于所述固态硬盘的连接部。固态硬盘的芯片工作时产生的热量自所述导热片传导至所述散热壳体上，从而增大散热面积，提高所述固态硬盘组件的散热效果。本实用新型专利技术还涉及一种散热装置。
【技术实现步骤摘要】
固态硬盘组件及其散热装置
本技术涉及硬盘，特别涉及一种固态硬盘组件及所述固态硬盘组件的散热装置。
技术介绍
固态硬盘（solidstatedisk,SSD）具有体积小，容量大及无噪音等优点，因此已经广泛应用于电脑或服务器等电子产品中。然而，随着固态硬盘的性能不断提升，固态硬盘的发热量也不断增加，现有仅依靠风扇的散热方式已不能满足散热需求。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能提高散热效果的散热装置及设有所述散热装置的固态硬盘组件。一种散热装置，用于给一固态硬盘散热，所述散热装置包括装设于所述固态硬盘外的一散热壳体及夹设于所述固态硬盘与散热壳体之间的一导热片，所述散热壳体由散热金属片制成，所述散热壳体设有连接于所述固态硬盘的连接部。优选地，所述散热壳体包括条形的一底板及自所述底板相对的两侧边朝同一侧延伸的两侧板，所述底板与两所述侧板之间围成一收容槽，所述固态硬盘收容于所述收容槽，所述导热片夹设于所述底板的内表面与所述固态硬盘之间。优选地，所述连接部是分别设于两所述侧板上的至少一卡固片，每一卡固片卡固于所述固态硬盘的电路板对应的侧边。优选地，每一卡固片是相应的侧板向所述收容槽内凸设而成。优选地，每一卡固片正对所述底板的一侧设有一卡固面，所述卡固片远离所述底板的一侧设有一弧形的导滑面。优选地，所述散热壳体由铝合金材料制成。优选地，所述散热壳体的外表面绘制或油漆各种图形或颜色。一种固态硬盘组件，包括一固态硬盘及一散热装置，所述固态硬盘包括一电路板及贴设于所述电路板上的若干芯片，所述散热装置包括装设于所述固态硬盘外的一散热壳体及夹设于对应的芯片与散热壳体之间的一导热片，所述散热壳体由散热金属片制成，所述散热壳体设有连接于所述固态硬盘的连接部。优选地，所述散热壳体包括条形的一底板及自所述底板相对的两侧边朝同一侧延伸的两侧板，所述底板与两所述侧板之间围成一收容槽，所述固态硬盘收容于所述收容槽，所述导热片夹设于所述底板的内表面与所述固态硬盘之间。优选地，所述连接部是分别设于两所述侧板上的至少一卡固片，每一卡固片卡固于所述固态硬盘的电路板对应的侧边。相较现有技术，本技术固态硬盘组件的散热壳体装设于所述固态硬盘外且导热片夹设于芯片与散热壳体之间，芯片工作时产生的热量自所述导热片传导至所述散热壳体上，从而增大散热面积，提高所述固态硬盘组件的散热效果，降底芯片在工作状态的温度，使所述固态硬盘组件的工作更稳定。附图说明图1是本技术固态硬盘组件的立体示意图。图2是图1的分解图。图3是图2的反方向立体图。图4是图1中沿IV-IV线的剖视图。图5是图4中V部分的放大图。具体实施方式面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在本技术中，当一个组件被认为是与另一个组件“相连”时，它可以是与另一个组件直接相连，也可以是通过居中组件与另一个组件间接相连。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，而非旨在于限制本技术。请参阅图1至图3，本技术固态硬盘组件100包括一固态硬盘20及一散热装置30。所述固态硬盘20包括条形的一电路板22及贴设于所述电路板22相对的两侧面的芯片25。所述电路板22的一端部设有金属指221，所述电路板22的另一端的中部开设一缺口223。所述散热装置30包括一散热壳体32及呈条形的一导热片35。所述散热壳体32由散热金属片制成，本实施方式中，所述散热壳体32由铝合金材料制成。所述散热壳体32包括条形的一底板321及自所述底板321相对的两侧边朝同一侧延伸的两侧板323。所述底板321与两所述侧板323之间围成一收容槽325。所述底板321的一端的中部开设一开口3251。所述散热壳体32设有用于固定所述固态硬盘20的一连接部。本实施方式中，所述连接部是分别设于两所述侧板323中部上侧的至少一卡固片326，每一卡固片326是从相应的侧板323向所述收容槽325内凸设而成。本实施方式中，每一卡固片326是通过冲压工艺制成。请参阅图2及图5，每一卡固片326正对所述底板321的一侧设有一卡固面327，所述卡固片326远离所述底板321的一侧设有一弧形的导滑面328。请一并参阅图1至图4，组装时，将所述导热片35放置于所述散热壳体32的收容槽325内；再将所述固态硬盘20的电路板22放置于所述收容槽325的上侧，且使所述电路板22的缺口223正对所述底板321的开口3251。朝所述收容槽325内按压所述电路板22，使所述电路板22相对的两侧边分别滑动的抵顶对应的卡固片326的导滑面328，所述散热壳体32弹性变形，直至所述电路板22越过导滑面328，所述散热壳体32弹性复位而使卡固片326的卡固面327卡固于所述电路板22的表面。此时，所述导热片35夹设于所述底板321的内表面与对应的芯片25之间。所述固态硬盘组件100工作时，将所述电路板22的金属指221插接于一电子装置的连接器上，所述固态硬盘20的芯片25工作时产生的热量经所述导热片35传导至所述散热壳体32上，从而增大了散热面积，提高了散热效率。所述散热壳体32包裹在所述电路板22的四周，在使用所述固态硬盘组件100过程中能防止芯片25损伤，从而能有效地保护好芯片25。另，在所述散热壳体32的外表面绘制或油漆各种图形或颜色，使所述固态硬盘组件100更加美观。以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照以上实施方式对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本技术技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，用于给一固态硬盘散热，其特征在于：所述散热装置包括装设于所述固态硬盘外的一散热壳体及夹设于所述固态硬盘与散热壳体之间的一导热片，所述散热壳体由散热金属片制成，所述散热壳体设有连接于所述固态硬盘的连接部。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，用于给一固态硬盘散热，其特征在于：所述散热装置包括装设于所述固态硬盘外的一散热壳体及夹设于所述固态硬盘与散热壳体之间的一导热片，所述散热壳体由散热金属片制成，所述散热壳体设有连接于所述固态硬盘的连接部。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热壳体包括条形的一底板及自所述底板相对的两侧边朝同一侧延伸的两侧板，所述底板与两所述侧板之间围成一收容槽，所述固态硬盘收容于所述收容槽内，所述导热片夹设于所述底板的内表面与所述固态硬盘之间。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述连接部是分别设于两所述侧板上的至少一卡固片，每一卡固片卡固于所述固态硬盘的电路板对应的侧面。4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：每一卡固片是相应的侧板向所述收容槽内凸设而成。5.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：每一卡固片正对所述底板的一侧设有一卡固面，所述卡固片远离所述底板的一侧设有一弧形的导滑面。6.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙志明，张喆，
申请(专利权)人：深圳市嘉合劲威电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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