一种FMVQ/TPU导电复合材料制造技术

本发明专利技术提供了一种FMVQ/TPU导电复合材料，由以下质量份的原料组成：FMVQ/TPU基体15～26份，导电填料73～81份，交联剂0.5～1.2份，分散剂0.5～2份。本发明专利技术以FMVQ/TPU复合材料为基体，采用导电粉体和导电碳纤维共同增强复合材料的导电性能及机械性能，从而使得到的导电复合材料具有优异的导电性能及电磁屏蔽性能，同时其良好的机械强度及韧性可以满足各个领域的施工工艺。

FMVQ/TPU conductive composite material

The present invention provides a FMVQ/TPU conductive composite material composed of the following quality parts: FMVQ/TPU matrix 15~26 parts, conductive filler 73~81 parts, cross-linking agent 0.5 to 1.2 parts, dispersant 0.5 to 2 parts. The present invention uses FMVQ/TPU composite material as the substrate, the conductive powder and conductive carbon fibers to reinforce the conductivity and mechanical properties of composite materials, so that the conductive composite material having conductive properties and electromagnetic shielding properties, and the mechanical strength and toughness of the good can satisfy the construction technology in various fields.

【技术实现步骤摘要】
一种FMVQ/TPU导电复合材料
本专利技术涉及一种FMVQ/TPU导电复合材料，尤其是涉及一种高电导率、高机械强度的一种FMVQ/TPU导电复合材料。
技术介绍
导电复合材料作为复合导电高分子材料中的一种，是以高分子复合材料为基体添加导电填料制备而成，既保留了基体的弹性，又具有填料的导电性能。由于导电复合材料可以根据使用需求调节材料的力学和电学性能，因而近年来得到迅速发展，广泛应用于航空、航天、机械、医学、电子、电器等领域。导电复合材料更是随着电子行业的发展，广泛应用于电器开关、电子接点、压力传感器、燃烧电线芯材和电磁屏蔽材料等，成为目前高科技产品基础材料中重要组成部分。目前，随着电子工业的快速发展，电磁屏蔽材料需求不断扩大。据欧洲电子产品市场调查统计，抗电磁干扰材料是电子产品市场中发展最快的一部分，广泛应用于电子与通讯设备。但是，中国国内还没有相对成熟的导电复合材料产品，主要应用在抗静电材料领域，且依然存在电阻偏高，电气稳定性低和机械性能差等问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种机械性能优良，耐候性好，环保性能好的FMVQ/TPU为基体，在其中通过添加导电填料而制得的FMVQ/TPU导电复合材料。本专利技术提供了一种FMVQ/TPU导电复合材料，所要解决的主要问题是进一步提高FMVQ/TPU的机械强度，改善FMVQ/TPU复合材料与金属导电粉末、碳纤维的界面相容性，并使材料在具有较好机械性能的前提下，具有良好的导电性能。本专利技术所述的制备方法采用开炼混合后挤出造粒的方法制备导电复合材料，可以使金属导电粉末、导电碳纤维在FMVQ/TPU基体中均匀分散，无析出效应，构成空间导电网络，拥有良好的导电性能。为实现上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种FMVQ/TPU导电复合材料，在FMVQ/TPU基体中添加导电粉体、交联剂、分散剂制成，其特征在于所述FMVQ/TPU基体15～26份，导电填料73～81份，交联剂0.5～1.2份，分散剂0.5～2份。本专利技术的一种FMVQ/TPU导电复合材料，其中，FMVQ/TPU包括：氟硅橡胶和聚醚型聚氨酯弹性体、聚酯型聚氨酯弹性体中的任意一种或两种的混合物。进一步FMVP：TPU质量比为3～4：1。本专利技术的一种FMVQ/TPU导电复合材料，其中，交联剂包括：异氰酸酯、有机过氧化物、脂肪族偶氮化合物中的任意一种化合物。本专利技术的一种，其中分散剂包括：乙烯基双硬脂酰胺、聚乙二醇、硬脂酸钡、硬脂酸铜中的任意一种化合物。本专利技术的一种FMVQ/TPU导电复合材料，其中，导电填料包括：碳纤维、纯银粒子、镀银铜粒子、镀银镍粒子中的任意两种或多种的混合物。进一步，碳纤维由3mm、6mm、9mm三种不同长度的碳纤维中的任意一种；进一步，导电粉体的粒径范围为0.3～12μm；进一步，导电粉体：导电碳纤维质量比为175～200：1。一种FMVQ/TPU导电复合材料的制备方法，包括以下步骤：1)将氟硅橡胶与聚氨酯弹性体在双辊密炼机上混炼15～25min，温度为100～125℃；2)将交联剂、导电填料、分散剂加入双辊密炼机中继续混炼10～30min，温度为100～125℃；3)将步骤2中经混炼得到的复合材料，通过单螺杆挤出机挤出造粒，即得到所述的一种FMVQ/TPU导电复合材料。与现有技术相比，本专利技术的配方设计中采用导电粉体和导电纤维的复合添加法，以达到更大的机械性能和更好的导电性能。由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本专利技术的增益效果为：1.本专利技术使用FMVQ/TPU基体取代传统的乙烯基硅橡胶，并在复合材料体系上加入交联剂，大大提高材料强度；2.本专利技术向基体中同时加入具有导电性能的导电粉体及碳纤维，构成空间网络结构，使复合材料的导电性能大大提高；3.本专利技术所制得的FMVQ/TPU导电复合材料同时具有较高的导电性能及机械性能，其电导率达到0.0006～0.0008Ω·cm拉伸强度3～6Mpa。具体实施方式以下结合实例对本专利技术进行详细描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。实施例1～6(1)准备原料aFMVQ/TPU复合材料其中：a1FMVQa2TPUb异氰酸酯c分散剂其中：c1乙烯基双硬脂酰胺；c2聚乙二醇；c3硬脂酸钡d导电填料其中：d1纯银粒子；d2镀银铜粒子；d3镀银镍粒子；d4导电碳纤维(平均长度3mm)；d5导电碳纤维(平均长度6mm)；(2)将上述各组分按比例(具体组分及其比例见表1)在密炼机上进行混合再通过单螺杆挤出机挤出造粒，即得到所述的FMVQ/TPU导电复合材料。表1是实施例1～6FMVQ/TPU导电复合材料组成：为验证本专利技术的产品性能，做以下测试：(一)电阻率测试将实施例1～6制得的FMVQ/TPU导电复合材料，通过在150℃模压15分钟制得厚2mm，30mm×10mm的矩形片，测得电阻后，并计算出其电阻率，结果如表2所示，制得的FMVQ/TPU导电复合材料具有良好的导电性。(二)拉伸强度、断裂伸长率和撕裂强度测试将实施1～6制得的FMVQ/TPU导电复合材料按GB/T528-1998和GB/T529-1999测试其拉伸强度，断裂伸长率及撕裂强度，结果(见表2)，表明本专利技术具有良好的力学性能。表2是本专利技术FMVQ/TPU导电复合材料测试试验结果以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FMVQ/TPU导电复合材料，其特征在于，由以下质量份的原料组成：FMVQ/TPU基体15～26份，导电填料73～81份，交联剂0.5～1.2份，分散剂0.5～2份。

【技术特征摘要】
1.一种FMVQ/TPU导电复合材料，其特征在于，由以下质量份的原料组成：FMVQ/TPU基体15～26份，导电填料73～81份，交联剂0.5～1.2份，分散剂0.5～2份。2.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述FMVQ/TPU基体包括：氟硅橡胶和聚醚型聚氨酯弹性体、聚酯型聚氨酯弹性体中的任意一种或两种的混合物。3.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述交联剂包括：异氰酸酯、有机过氧化物、脂肪族偶氮化合物中的任意一种化合物。4.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述分散剂包括：乙烯基双硬脂酰胺、聚乙二醇、硬脂酸钡、硬脂酸铜中的任意一种化合物。5.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述导电填料包括：碳纤维、纯银...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫善涛，万炜涛，陈田安，
申请(专利权)人：深圳德邦界面材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44