一种实现C制造技术

技术编号:15309879 阅读:65 留言:0更新日期:2017-05-15 17:31
本发明专利技术公开了一种实现C

An implementation of C

The invention discloses a method for realizing C

【技术实现步骤摘要】
一种实现C60低温聚合和快速非晶化的高压技术
本专利技术涉及一种实现C60低温聚合和快速非晶化的高压技术。
技术介绍
在碳材料家族中,富勒烯碳60(C60,又名富勒烯球)分子内部原子以碳-碳单键相连,被专家预测具有极高的体积模量B0,约为800-900GPa,这一数值远超过金刚石的体积模量442GPa。然而,在常温常压下,C60分子之间以范德华力相连,形成柔软的固体材料,其体积模量仅为10GPa。为了实现极度坚硬的碳材料的结构设计,一种办法就是打开C60中的碳-碳双键,使得C60之间相互聚合,形成三维的富勒烯聚合物,从而实现超硬的碳结构。目前,一般采用高温高压的技术实现C60分子之间的一维和二维聚合。该技术即为:首先对C60施加一定的压力,然后对样品进行加热,在合适的压力和温度下,C60分子之间相继发生一维和二维发生聚合。目前尚未有研究表明得到C60分子之间的三维聚合。在该技术中,温度是促使C60聚合的关键因素。在室温下,仅对C60样品施加压力,并不能使得C60发生相互聚合。现有研究表明,在金刚石对顶砧压腔中当压力达到34GPa时,C60分子直接碎掉,而不会在压力升高的过程中发生分子间的聚合。目前,高温高压技术是实现C60分子间聚合的主要技术。王素芹、于尧在《原子与分子物理学报》发表的题为“R相C60聚合物的磁性研究”公开:在一组高温高压的条件下,合成了C60聚合物,经过X射线衍射(XRD)的表征,证实了样品结构为菱形(R)、四方(T)和正交(O);13C核磁共振(NMR)谱表明了C60球之间sp3键的形成,退卷积计算表明R相C60聚合物纯度~95%。另外有学者在高温高压条件下利用高压合成装置合成了二维R相C60聚合物,并利用X射线衍射(XRD)和超量子干涉(SQUID)对合成的样品进行了研究。X射线衍射(XRD)数据表明,在6Gpa压力和700℃-725℃的温度条件下合成的聚合物为纯度较高的二维R相C60聚合物,当温度升高至800℃时,富勒烯的笼状结构塌陷,样品全部变为无定形碳结构。但是上述方法会存在以下缺点:升温会导致传压介质的分解,从而给C60样品引入杂质;采用加热或者光照等给样品升温,均需要增加额外的能量,成本高。另外,有学者利用1.064μm基频超短脉冲激光,使用光学二次谐波方法研究了超高真空中蒸镀在多晶银表面上的C60薄膜紫外光照射下的光聚合现象,发现聚合以后的C60二阶非线性响应增强,同时观察到光聚合的饱和效应,但是这种方法仅能实现C60薄膜材料的聚合。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种实现C60低温聚合和快速非晶化的高压技术,能够在室温下实现C60分子间的相互聚合,实现C60在较低压力下的快速非晶化。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了如下的技术方案:本专利技术提供一种实现C60低温聚合和快速非晶化的高压技术,其包括以下步骤:1)将C60样品和压力标定物Au颗粒装入样品腔内;2)调节金刚石对顶砧压机上的加压螺丝给C60样品施加2.0GPa以上的初始压力;3)缓慢旋转压机的上基座,上基座带动金刚石相对于另外一个金刚石转动;4)原位测试C60和Au的X射线衍射谱,记录C60的低温聚合和非晶化进程。进一步地,在步骤1)中,金刚石压砧砧面直径为400微米;采用的垫片为铼片;样品腔的直径为100微米,高度为50微米;C60和Au均为分析纯。进一步地,在步骤3)中,旋转角度每增加12.5度时停下采集样品的X射线衍射谱信号。本专利技术所达到的有益效果是:本专利技术采用旋转金刚石对顶砧技术,在对C60样品施加压力的同时,对样品施加横向剪切力。对顶砧相对旋转形成的剪切力引起C60内部的剪切应变,应变在样品颗粒边界和缺陷处集中,增加该处分子的能量从而引起富勒烯球之间的相互聚合,即在室温下,高压剪切技术可实现C60分子之间的一维和二维聚合。当C60高度聚合时,继续对其施加剪切力,富勒烯球发生破碎以释放能量,因此,高压剪切技术还可以实现C60在较低压力下的、快速的非晶化转变。本专利技术的方法能够制备出具有理想结构的超硬碳材料,制备成本低,样品纯度高,能够有效控制C60材料的相变路径。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的限制。在附图中:图1是本专利技术金刚石旋转对顶砧的结构示意图;图2是在金刚石不同旋转角度下C60样品的X射线衍射图;图3是非晶碳的高分辨透射电镜照片。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。如图1所示,一种实现C60低温聚合和快速非晶化的高压技术,其包括以下步骤:1)将C60样品和压力标定物Au颗粒装入样品腔内。金刚石压砧砧面直径为400微米。垫片为铼片。样品腔的直径为100微米,高度为50微米。C60和Au均为分析纯。2)调节金刚石对顶砧压机上的加压螺丝给C60样品施加2.0GPa以上的初始压力。3)缓慢旋转压机的上基座,上基座带动金刚石相对于另外一个金刚石转动。旋转角度每增加12.5度时停下采集样品的X射线衍射谱信号。4)原位测试C60和Au的X射线衍射谱,记录C60的低温聚合和非晶化进程。对样品进行原位X射线衍射测试可知,随着金刚石相对旋转角度的增加,样品上的压力逐渐升高,C60也跟着发生相应的结构相变,结果如图2所示。初始条件下,即预加压力为0.3GPa、旋转角度为0度,C60晶体为面心立方结构。使用金刚石对顶砧压机给样品施加2.4GPa的初始压力,此时样品保持为立方结构。缓慢旋转金刚石对顶砧中的一个压砧,当旋转角度为45度时,样品腔内压力升高到5.7GPa,样品结构转变为斜方晶型(图中星号标注的为斜方晶C60的X射线衍射特征峰),根据文献可知C60样品在该条件下发生了线性聚合。当金刚石压砧旋转角度达到67.5度时(压力达到8.6GPa),衍射花样图中出现六方晶型C60的特征峰,表明在该条件下C60发生了二维方向上的聚合。当金刚石旋转角度达到90度、压力为9.7GPa时,C60转变为非晶碳。相对于没有剪切力的作用,C60的非晶化转变压力从34GPa降低为9.7GPa,实现了低压下的快速非晶化转变。对卸除压力之后的非晶碳样品进行高分辨透射电镜分析,发现相对于压缩处理之前规整的排布,样品中C60分子的排布形式已趋于完全杂乱,形成了不可逆的非晶状态,结果如图3所示。图2为在金刚石不同旋转角度下C60样品的X射线衍射图。图中衍射谱线下方的数据左为金刚石旋转角度(单位为度),右为压腔内压力(单位为GPa)。图3为非晶碳的高分辨透射电镜照片。其中(a)为未经剪切压缩处理的C60样品的高分辨透射电镜照片,(b)为经过剪切压缩处理的C60样品的高分辨透射电镜照片。本专利技术采用旋转金刚石对顶砧技术,在对C60样品施加压力的同时,对样品施加横向剪切力。对顶砧相对旋转形成的剪切力引起C60内部的剪切应变,应变在样品颗粒边界和缺陷处集中,增加该处分子的能量从而引起富勒烯球之间的相互聚合,即在室温下,高压剪切技术可实现C60分子之间的一维和二维聚合。当C60高度聚合时,继续对其施加剪切力,富勒烯球发生破碎以释放能量,因此,高压本文档来自技高网
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一种实现C

【技术保护点】
一种实现C

【技术特征摘要】
1.一种实现C60低温聚合和快速非晶化的高压技术,其特征在于,包括以下步骤:1)将C60样品和压力标定物Au颗粒装入样品腔内;2)调节金刚石对顶砧压机上的加压螺丝给C60样品施加2.0GPa以上的初始压力;3)缓慢旋转压机的上基座,上基座带动金刚石相对于另外一个金刚石转动;4)原位测试C60和Au的X射线衍射谱,记录C60的低温聚合和非晶化进程。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:王海燕王伶俐张晓冬康利平石开陈鹏李子炯王如梅
申请(专利权)人:郑州轻工业学院
类型:发明
国别省市:河南,41

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