一种防冲击的晶振制造技术

技术编号:15286642 阅读:140 留言:0更新日期:2017-05-09 23:57
本实用新型专利技术公开了一种防冲击的晶振,包括盖板、支架和外壳,所述的支架边沿设有弹片;所述的外壳内壁上设有凹槽,凹槽内设有横片,横片一端与凹槽底部紧靠,另一端连接弧形片,弧形片底部与外壳底面固连;所述的弹片在封装后插进凹槽,与横片正对,当晶振受到冲击时,凹槽内的支架将冲击力通过弹片卸给横片,横片再将冲击力作用到弧形片上,减少了晶片因冲击力而变形脱落,提高了晶振的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种防冲击的晶振。
技术介绍
石英晶体振荡器是高精度和高稳定度的振荡器,被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中,以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。振在应用具体起到的作用,微控制器的时钟源可以分为两类:基于机械谐振器件的时钟源,如晶振、陶瓷谐振槽路;RC(电阻、电容)振荡器。一种是皮尔斯振荡器配置,适用于晶振和陶瓷谐振槽路。另一种为简单的分立RC振荡器。基于晶振与陶瓷谐振槽路的振荡器通常能提供非常高的初始精度和较低的温度系数。RC振荡器能够快速启动,成本也比较低,但通常在整个温度和工作电源电压范围内精度较差,会在标称输出频率的5%至50%范围内变化。但其性能受环境条件和电路元件选择的影响。需认真对待振荡器电路的元件选择和线路板布局。在使用时,陶瓷谐振槽路和相应的负载电容必须根据特定的逻辑系列进行优化。具有高Q值的晶振对放大器的选择并不敏感,但在过驱动时很容易产生频率漂移(甚至可能损坏)。影响振荡器工作的环境因素有:电磁干扰(EMI)、机械震动与冲击、湿度和温度。这些因素会增大输出频率的变化,增加不稳定性,并且在有些情况下,还会造成振荡器停振。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防冲击的晶振,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种防冲击的晶振,包括盖板、支架和外壳,所述的支架边沿设有弹片;所述的外壳内壁上设有凹槽,凹槽内设有横片,横片一端与凹槽底部紧靠,另一端连接弧形片,弧形片底部与外壳底面固连;所述的弹片在封装后插进凹槽,与横片正对。优选的,所述的弧形片与横片是一体的,材质是弹性塑料。与现有技术相比,本技术的有益效果是:当晶振受到冲击时,凹槽内的支架将冲击力通过弹片卸给横片,横片再将冲击力作用到弧形片上,减少了晶片因冲击力而变形脱落,提高了晶振的使用寿命。附图说明图1为本技术结构示意图。图中:1盖板,2外壳,3支架,4弹片,5凹槽,6横片,7弧形片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1,本技术提供一种技术方案:一种防冲击的晶振,包括盖板1、支架3和外壳2,所述的支架3边沿设有弹片4;所述的外壳2内壁上设有凹槽5,凹槽5内设有横片6,横片6一端与凹槽5底部紧靠,另一端连接弧形片7,弧形片7底部与外壳2底面固连;所述的弹片4在封装后插进凹槽5,与横片6正对,当晶振受到冲击时,弹片4将力传导给横片6,横片6再将力传导给弧形片7,这是弹片4与横片6快速分离,在力的反作用下弧形片7回复原型,横片6上移回位,不会对弹片4产生冲击力。弧形片7与横片6是一体的,材质是弹性塑料。横片6和弹片4同时在凹槽中,没有受到冲击时,两者之间保持有距离的。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防冲击的晶振,包括盖板(1)、支架(3)和外壳(2),其特征是:所述的支架(3)边沿设有弹片(4);所述的外壳(2)内壁上设有凹槽(5),凹槽(5)内设有横片(6),横片(6)一端与凹槽(5)底部紧靠,另一端连接弧形片(7),弧形片(7)底部与外壳(2)底面固连;所述的弹片(4)在封装后插进凹槽(5),与横片(6)正对。

【技术特征摘要】
1.一种防冲击的晶振,包括盖板(1)、支架(3)和外壳(2),其特征是:所述的支架(3)边沿设有弹片(4);所述的外壳(2)内壁上设有凹槽(5),凹槽(5)内设有横片(6),横片(6)一端与凹槽(5)底部紧靠,另一端连...

【专利技术属性】
技术研发人员:何基常房振东
申请(专利权)人:铜陵嘉禾电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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