The invention relates to a packaging material processing machinery and electronic products, the quality is composed of the following components: silicon carbide is 15 ~ 19, TEOS is 6 ~ 12, silica was 4 - 8, polyglycolic acid is 18 ~ 22, sodium fluosilicate is 8 ~ 10, zinc acetylacetonate is 3 ~ 5. In the invention, the refractive index, the hardness and the bonding strength of the mechanical electronic products are obviously improved by optimizing the materials of the mechanical electronic products.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种机械电子产品加工封装材料，属于机械电子产品
技术介绍
机械电子产品加工处理过程中，经常需要采用合适的方式予以封装，一般的封装处理方式，无法满足生产要求，有必要采用合适的方式予以改进，以便更好地实现产品包装处理效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种机械电子产品加工封装材料，以便更好地针对机械电子产品进行封装，改善机械电子产品的使用效果。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下。一种机械电子产品加工封装材料，由以下质量份数的组分组成：碳化硅为15～19份、正硅酸乙酯为6～12份、白炭黑为4～8份、聚羟基乙酸为18～22份、氟硅酸钠为8～10份、乙酰丙酮锌为3～5份。上述封装材料的制备方法为以下步骤：（1）取上述质量份数的碳化硅、正硅酸乙酯为、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌，将碳化硅、正硅酸乙酯、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；（2）再添加上述质量份数的白炭黑、聚羟基乙酸，搅拌均匀；（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品加工封装材料。该专利技术的有益效果在于：本专利技术，通过对机械电子产品的材料进行优化，显著的提高了机械电子产品的折射率、硬度和粘结强度。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本专利技术。实施例1本实施例中的机械电子产品加工封装材料，由以下质量份数的组分组成：碳化硅为15份、正硅酸乙酯为6份、白炭黑为4份、聚羟基乙酸为18份、氟硅酸钠...
【技术保护点】
一种机械电子产品加工封装材料，由以下质量份数的组分组成：碳化硅为15～19份、正硅酸乙酯为6～12份、白炭黑为4～8份、聚羟基乙酸为18～22份、氟硅酸钠为8～10份、乙酰丙酮锌为3～5份。
【技术特征摘要】
1.一种机械电子产品加工封装材料，由以下质量份数的组分组成：碳化硅为15～19份、正硅酸乙酯为6～12份、白炭黑为4～8份、聚羟基乙酸为18～22份、氟硅酸钠为8～10份、乙酰丙酮锌为3～5份。2.根据权利要求1所述的机械电子产品加工封装材料，其特征在于：所述封装材料的制备方法为以下步骤：（1）取上述质量份数的碳化硅、正硅酸乙酯为、...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪新华，
申请(专利权)人：重庆韬华科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50
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