一种抑制热串扰的PLC耦合结构制造技术

本实用新型专利技术涉及光通信技术领域，具体公开了一种抑制热串扰的PLC耦合结构，其包括一输入光纤阵列、一输出光纤阵列，以及设于该输入光纤阵列及输出光纤阵列之间的多个PLC芯片，该多个PLC芯片之间均耦合有一段阻热波导。本实用新型专利技术通过简单的结构就能实现比较复杂的性能，且具有成本低、结构小、性能好，无热串扰问题等优点；再者，其制造工艺较为简单，适用于工业化大规模推广使用。

PLC coupling structure for inhibiting thermal crosstalk

The utility model relates to the technical field of optical communication, particularly discloses a suppressing thermal crosstalk of PLC coupling structure, which comprises an input optical fiber array, an output optical fiber array, and a plurality of PLC chip is arranged between the input and output optical fiber array optical fiber array, between the plurality of PLC chips are coupled with a resistance heat wave. The utility model realizes the performance of complex structure by simple, and has low cost, small structure, good performance, the advantage of non thermal crosstalk problems; moreover, the manufacturing process is relatively simple, suitable for large-scale industrial use.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光通信
，尤其涉及一种平面光波导(PLC：PlanarLightCircuit)耦合新结构。
技术介绍
PLC产品是光通信中的核心器件，如光分支器(Splitter)、阵列波导光栅(AWG)、光可变衰减器(VOA)，在不同的使用领域实现不同的重要作用。AWG和VOA一般都是加热型PLC芯片，它们通过外部加热才能维持性能稳定或实现相应的功能，目前成熟技术的加热型PLC芯片均是硅基，硅基导热性良好，跟金属类似，但是两种加热型PLC芯片如果直接耦合或生长在一起，就会带来一个问题，热串扰非常大。传统的PLC产品在实现比较复杂的性能时，一般采用以下几种方案实现：(1)如图1所示，将PLC芯片1与一光纤阵列(fiberarray)耦合在一起，该光纤阵列包括输入光纤阵列11和输出光纤阵列12，然后将PLC芯片2与另一光纤阵列耦合在一起，该光纤阵列包括输入光纤阵列21和输出光纤阵列22，将PLC芯片1的输出光纤阵列12和PLC芯片2的输出光阵列22剪到合适的长度(几十厘米或一米左右)，最后再将光纤阵列首尾熔接到一起，固定两PLC芯片，然后将光纤绕到产品外壳内，PLC芯片1和PLC芯片2一般并排放置。这种方式由于光纤阵列成本较高，因此PLC产品整体成本较高；且由于内部需要烧纤，因此产品结构较大，且制造工艺较为复杂。(2)将两PLC芯片直接耦合到一起，可以直接省掉中间的两个光纤阵列，并且结构小，无需绕纤。然而由于两种PLC芯片是加热型芯片，热串扰问题不好解决，如果用半导体致冷器(TEC：ThermoelectricCooler)温度控制，则功耗大，控制难度较大。(3)在晶圆制造(waferfab)时将两种或两种以上的PLC芯片生长在一起，这种方案和方案(2)存在同样的问题，且芯片优率低，成本极高。综上所述，有必要提供一种新的PLC芯片与PLC芯片耦合的新结构，以解决上述方案存在的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于，提出一种抑制热串扰的PLC耦合结构，其成本低、结构简单、性能好，无热串扰问题，且制造工艺较为简单。为实现上述目的，本技术提供了一种抑制热串扰的PLC耦合结构，其包括：一输入光纤阵列、一输出光纤阵列，以及设于该输入光纤阵列及输出光纤阵列之间的多个PLC芯片，该多个PLC芯片之间均耦合有一段阻热波导。本技术中，所述PLC芯片为加热型PLC芯片。所述加热型PLC芯片至少为2个。特别的，所述阻热波导可以为PLC芯片或V槽光纤阵列结构。进一步地，所述阻热波导可以为光可自由通过的任意阻热材料制成的结构。具体的，所述阻热波导的长度可以为1mm-15mm。优选的，所述阻热波导的长度为5mm。再者，所述PLC芯片与阻热波导、PLC芯片与输入光纤阵列，以及PLC芯片与输出光纤阵列的耦合面研磨角度为任意角度。本技术抑制热串扰的PLC耦合结构，其通过简单的结构就能实现比较复杂的性能，且具有成本低、结构小、性能好，无热串扰问题等优点；再者，其制造工艺较为简单，适用于工业化大规模推广使用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中PLC产品一种具体实施例的结构示意图；图2为本技术抑制热串扰的PLC耦合结构一种具体实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图2所示，本技术提供一种抑制热串扰的PLC耦合结构，其包括：一输入光纤阵列10、一输出光纤阵列20，以及设于该输入光纤阵列10及输出光纤阵列20之间的多个PLC芯片，该多个PLC芯片之间均耦合有一段阻热波导40。其中，所述PLC芯片为加热型PLC芯片，该加热型PLC芯片是一种通过外部加热才能维持性能稳定或实现功能的PLC芯片。本技术由于在PLC芯片之间耦合进一截阻热波导40，实现光的自由通过，又因阻热导热性很差，可以抑制加热型芯片之间的热交换(热串扰)，从而可以让阻热波导40两边的PLC芯片在高低温的环境下都可以正常工作。本技术中，所述PLC芯片不仅可以为长方形，也可以为其它形状，因此阻热波导40也可以不仅限于直波导，其还可以为其它弯曲波导或者分支波导。特别的，本技术中的阻热波导40可以为PLC芯片或V槽光纤阵列结构。进一步地，所述阻热波导40可以为光可自由通过的任意阻热材料，例如玻璃、塑料等材料制成的结构。作为本技术的具体实施例，所述阻热波导40的长度可以为1mm-15mm。作为本技术的一种优选实施例，该阻热波导的长度可以为5mm。本技术中，所述加热型PLC芯片至少为2个。本实施例以2个PLC芯片为例，首先将PLC芯片32与输入光纤阵列10粘接在一起；然后将PLC芯片32另一端与阻热波导40耦合粘接到一起；最后将阻热波导40另一端与PLC芯片34另一端与输出光纤阵列20同时耦合粘接到一起。所述PLC芯片与阻热波导40、PLC芯片与输入光纤阵列10，以及PLC芯片与输出光纤阵列20的耦合面研磨角度为8度，0度或其它任意角度。上述描述可知，本技术的抑制热串扰的PLC耦合结构小且简单，但是其性能较好，无热串扰问题，且制作工作较为简单，因此成本较低，适用于工业化大规模推广使用。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抑制热串扰的PLC耦合结构，其特征在于，包括一输入光纤阵列、一输出光纤阵列，以及设于该输入光纤阵列及输出光纤阵列之间的多个PLC芯片，该多个PLC芯片之间均耦合有一段阻热波导。

【技术特征摘要】
1.一种抑制热串扰的PLC耦合结构，其特征在于，包括一输入光纤阵列、一输出光纤阵列，以及设于该输入光纤阵列及输出光纤阵列之间的多个PLC芯片，该多个PLC芯片之间均耦合有一段阻热波导。2.如权利要求1所述的抑制热串扰的PLC耦合结构，其特征在于，所述PLC芯片为加热型PLC芯片。3.如权利要求2所述的抑制热串扰的PLC耦合结构，其特征在于，所述加热型PLC芯片至少为2个。4.如权利要求2所述的抑制热串扰的PLC耦合结构，其特征在于，所述阻热波导为PLC芯片或V槽光纤阵列结构。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建辉，
申请(专利权)人：深圳新飞通光电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44