按键模组及手持设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种按键模组及手持设备，按键模组包括按键、依次设置在所述按键下方的金属弹片和电路板；所述按键模组还包括用于为所述按键加热的发热单元，所述发热单元对应所述按键设置在所述电路板上。本实用新型专利技术中，通过发热单元在按键下方的设置，可加热将热能传导至按键，给按键加热，使得按键在低温下不会僵化，手感良好，能够正常使用。

Key module and handheld device

The utility model discloses a key module and a key module of handheld devices, including buttons, metal shrapnel and successively arranged on the circuit board under the key; the key module also includes a heating unit for heating the keys, the corresponding to the heating unit is disposed on the circuit board press. In the utility model, the heat energy can be transmitted to the key by heating unit in the lower part of the key, and the key can be heated, so that the key can not be rigid at low temperature and has good hand feeling.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通讯设备
，尤其涉及一种按键模组及具有该按键模组的手持设备。
技术介绍
目前，手机、电脑或手持通信设备等上的按键模组大致包含按键(含软硬胶、支架结构)、金属弹片和FPC。操作时，按下按键并作用在金属弹片上，金属弹片变形与FPC接触形成触发。现有的手持类通信设备和户外设备都具有按键模组，在低温下按键模组因僵化而使得没有手感，甚至按不动，导致使用操作无法进行，不能使用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种可为按键加热的按键模组以及具有该按键模组的手持设备。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种包括按键模组，用于手持设备，其包括按键、依次设置在所述按键下方的金属弹片和电路板；所述按键模组还包括用于为所述按键加热的发热单元，所述发热单元对应所述按键设置在所述电路板上。优选地，所述发热单元包括发热电路，该发热线路设置在所述电路板上并与所述电路板电连接。优选地，所述发热电路位于所述电路板朝向所述按键的表面上，并在所述电路板上对应所述按键的分布延伸。优选地，所述发热单元包括覆盖在所述电路板上并与所述电路板电连接的发热膜；并且，所述发热膜位于所述电路板和金属弹片之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种按键模组，用于手持设备，其包括按键、依次设置在所述按键下方的金属弹片和电路板；其特征在于，所述按键模组还包括用于为所述按键加热的发热单元，所述发热单元对应所述按键设置在所述电路板上。

【技术特征摘要】
1.一种按键模组，用于手持设备，其包括按键、依次设置在所述按键下方的金属弹片和电路板；其特征在于，所述按键模组还包括用于为所述按键加热的发热单元，所述发热单元对应所述按键设置在所述电路板上。2.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述发热单元包括发热电路，该发热线路设置在所述电路板上并与所述电路板电连接。3.根据权利要求2所述的按键模组，其特征在于，所述发热电路位于所述电路板朝向所述按键的表面上，并在所述电路板上对应所述按键的分布延伸。4.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述发热单元包括覆盖在所述电路板上并与所述电路板电连接的发热膜；并且，所述发热膜位于所述电路板和金属弹片之间。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：王全搌，苗利恒，吴玉中，程斌，
申请(专利权)人：深圳市海能达通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44