薄膜开关制造技术

本发明专利技术公开一种薄膜开关，包括上导电层、下导电层以及位于两者之间的绝缘层，该上导电层和下导电层中的其中一层包括导电线路层以及设于该导电线路层上的正极触发部和负极触发部，另一层包括第一基材以及设于该第一基材上、与正极触发部和负极触发部导通的导电体。本发明专利技术将正极触发部和负极触发部同时设置在上导电层或下导电层，并在相应的下导电层或上导电层设置具有导电功能的导电体，按压薄膜开关时，导电体与正极触发部和负极触发部同时接触，正负极导通，开关导通；与传统的薄膜开关相比，本发明专利技术只需在设置该正极触发部和负极触发部的一层设置导电线路层，工艺简单，生产效率高，同时，单层设置电路能够大幅降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子开关，特别是一种薄膜开关。
技术介绍
现有的薄膜开关采用三层式结构，包括上导电层、绝缘层和下导电层，上导电层和下导电层上均设有触发部，该触发部分别连接正极和负极，按压薄膜开关时，上、下导电层上的触发部接触，使正负极导通，开关导通。该上导电层和下导电层上需要同时设有电路，才可实现开关导通，使得薄膜开关的生产工序复杂，成本较高。而且，现有的线路一般通过印刷银线形成，并通过在线路板上方架设连接线的方式设置跳线，为避免短路，需在线路板与跳线之间设置绝缘层，如果绝缘层设置不到位，线路板易发生短路或接触不良的现象。
技术实现思路
专利技术目的：本专利技术的目的是提供一种结构简单、性能优异、节约成本的薄膜开关。技术方案：本专利技术所述的薄膜开关，包括上导电层、下导电层以及位于两者之间的绝缘层，该上导电层和下导电层中的其中一层包括导电线路层以及设于该导电线路层上的正极触发部和负极触发部，另一层包括第一基材以及设于该第一基材上、与正极触发部和负极触发部导通的导电体。按压薄膜开关时，上导电层变形，使得导电体与正极触发部和负极触发部同时接触，正负极导通，开关导通。具体的，导电线路层包括主线路层、辅助线路层以及位于两者之间的第二基材，该辅助线路层设有至少一条导电线路，该第二基材设有至少一对通孔，任一导电线路穿过一对通孔与主线路层形成导通回路；正极触发部和负极触发部位于该主线路层上。导电线路穿过通孔与主线路层导通，代替现有的绝缘层和跳线，降低电路不良的风险。优选的，上述上导电层或下导电层还包括保护层，导电线路位于该保护层与第二基材之间。有益效果：与现有技术相比，本专利技术的优点在于：(1)本专利技术将正极触发部和负极触发部同时设置在上导电层或下导电层，并在相应的下导电层或上导电层设置具有导电功能的导电体，按压薄膜开关时，导电体与正极触发部和负极触发部同时接触，正负极导通，开关导通；与传统的在正极触发部和负极触发部分开设置在上导电体和下导电体内相比，本专利技术只需在设置该正极触发部和负极触发部的一层设置导电线路，工艺简单，生产效率高，同时，单层设置电路能够大幅降低生产成本；(2)本专利技术通过对导电线路板的基材钻孔，导电线路穿过通孔与主线路层导通，能够代替现有的绝缘层和跳线，有效降低电路不良的风险，提高良率。附图说明图1为现有技术中薄膜开关的结构示意图，其中，(a)未导通时的状态，(b)为导通时的状态；图2为本专利技术中薄膜开关的结构示意图，其中，(a)未导通时的状态，(b)为导通时的状态；图3为现有技术中导电线路板的结构示意图；图4为本专利技术的导电线路板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的技术方案作进一步说明。如图1所示，传统的薄膜开关包括上导电层1、下导电层2以及位于两者之间的绝缘层3，上导电层1和下导电层2结构相同，上、下导电层均设有导电线路层4以及位于导电线路层4上的触发部，其中，上导电层1的触发部与正极连接，作为正极触发部5，下导电层2的触发部与负极连接，作为负极触发部6。未导通时，正极触发部5与负极触发部6分离，按压薄膜开关，上导电层1受压变形，正极触发部5和负极触发部6接触，正负极导通，开关导通。如图2所示，本专利技术的薄膜开关，包括上导电层1、下导电层2以及位于两者之间的绝缘层3。下导电层2包括导电线路层4，导电线路层4上设有正极触发部5和负极触发部6，上导电层1包括第一基材7，第一基材7上设有与该正极触发部5和负极触发部6导通的导电体8。未导通时，正极触发部5、负极触发部6与导电体8分离，按压薄膜开关，上导电层1受压变形，导电体8同时与正极触发部5和负极触发部6接触，使正负极导通，开关导通。上述导电体8可为任意具有导电功能的触发点，如银点、铜点等导电金属触发点或碳点等非金属触发点。也可将导电线路层4和相应的正极触发部5、负极触发部6设置在上导电层1，对应的导电体8设置在下导电层2内。与传统的在正极触发部5和负极触发部6分开设置在上导电层1和下导电层2的导电线路层4内相比，本专利技术只需在设置该正极触发部5和负极触发部6的一层设置导电线路层4，工艺简单，生产效率高，同时，单层设置电路能够大幅降低生产成本；而且，传统的正极触发部5与负极触发部6的导通方式为点接触导通，而本专利技术中，正极触发部5与负极触发部6同时与导电体8接触，形成的导通方式为面接触导通，可以有效避免薄膜开关因长期按压线路折伤造成的短路等不良现象。如图3所示，传统的薄膜开关中的导电线路层4通常包括基材401和主线路层402，主线路层402包括多条交叉线路，如本图中的线路A和线路B，为避免线路交叉时发生短路，通常在线路B和线路A之间设置绝缘介质403，在绝缘介质403上方架设跳线404使线路A导通，生产工序复杂，成本高，而且，容易因绝缘介质403加工不到位导致整个导电线路的功能不良。如图4所示，本专利技术中，导电线路层4包括第二基材9，第二基材9的上方设有主线路层10，正极触发部5和负极触发部6位于主线路层10上。第二基材9设有至少一对通孔12；第二基材9下方设有辅助线路层，辅助线路层包括至少一条导电线路11，导电线路11穿过一对通孔12与主线路层10形成导通回路，该导通回路可以代替现有的绝缘层和跳线。本图中，主线路层10包括交叉设置的线路A与线路B，线路A通过导电线路11导通，与传统的导电线路层相比，能够有效降低电路不良的风险，提高良率；同时，工艺简单，降低了生产成本。当导电线路层4和正极触发部5、负极触发部6同时位于上导电层1时，主线路层10设于第二基材9的下方，包含导电线路11的辅助线路层设与第二基材9的上方，导电线路11穿过一对通孔12与主线路层10形成导通回路。上导电体1或下导电体2还可以包括保护层13，导电线路11位于保护层13与第二基材9之间，如图4，导电线路11上方为第二基材9，下方为保护层13，保护层13可以是保护膜或者其他绝缘材料。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜开关，包括上导电层(1)、下导电层(2)以及位于两者之间的绝缘层(3)，其特征在于，该上导电层(1)和下导电层(2)中的其中一层包括导电线路层(4)以及设于该导电线路层(4)上的正极触发部(5)和负极触发部(6)，另一层包括第一基材(7)以及设于该第一基材(7)上、与所述正极触发部(5)和负极触发部(6)导通的导电体(8)。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜开关，包括上导电层(1)、下导电层(2)以及位于两者之间的绝缘层
(3)，其特征在于，该上导电层(1)和下导电层(2)中的其中一层包括导电线路层(4)
以及设于该导电线路层(4)上的正极触发部(5)和负极触发部(6)，另一层包括第一
基材(7)以及设于该第一基材(7)上、与所述正极触发部(5)和负极触发部(6)导
通的导电体(8)。
2.根据权利要求1所述的薄膜开关，其特征在于，所述导电线路层(4)包括主线
路层(10)、辅助...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹伟民，
申请(专利权)人：江苏传艺科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32