一种耐热型高低频混装连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了高低频混装连接器技术领域的一种耐热型高低频混装连接器，包括下套壳，所述下套壳的顶部设置有下连接板，所述下连接板的顶部设置有上连接板，且连接螺栓的底部分别贯穿上连接板和下连接板，所述上连接板的顶部设置有上套壳，所述上套壳的顶部从左到右依次设置有两组高频插孔连接、低频小电流插头和低频大电流插头，与现有的高低频混装连接器相比，本实用新型专利技术结构简单，操作方便，且具有良好的耐热性，本实用新型专利技术在现有的高低频混装连接器的基础上对连接器的外套壳进行了改进，通过散热硅胶垫、膨胀石墨套和散热孔的共同作用，使得连接器的散热性能得以提高，进而提高连接器的耐热性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及高低频混装连接器
，具体为一种耐热型高低频混装连接器。
技术介绍
连接器有不同的分类方法。按照频率分，有高频连接器和低频连接器；按照外形分有圆形连接器，矩形连接器；按照用途分，有印制板用连接器，机柜用连接器，音响设备用连接器，电源连接器，特殊用途连接器等等。低频连接器：通常指传输信号频率低于100MHz的连接器，这类连接器的传输电流范围较大，其结构大都是多线的；高频连接器：通常指工作频率在100MHz以上的电路中使用的连接器。这类连接器在结构上要考虑高频电场的泄漏、反射等问题。由于一般都采用同轴结构的同轴线相连接，所以也常称为同轴连接器；混装式高低频连接器：通常指兼含低频和高频接触对的连接器。而普通的高底频混装连接器的散热性能都比较差，经常会由于过热而导致连接器无法工作，为此，我们提出一种耐热型高低频混装连接器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耐热型高低频混装连接器，以解决上述
技术介绍
中提出的普通的高底频混装连接器的散热性能比较差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐热型高低频混装连接器，包括下套壳，所述下套壳的顶部设置有下连接板，所述下连接板的顶部设置有上连接板，所述上连接板的左右两侧顶部均设置有连接螺栓，且连接螺栓的底部分别贯穿上连接板和下连接板，所述上连接板的顶部设置有上套壳，所述上套壳的顶部从左到右依次设置有两组高频插孔连接、低频小电流插头和低频大电流插头，所述低频小电流插头的顶部设置有低频小电流插孔，所述低频大电流插头的顶部设置有低频大电流插孔。优选的，所述上套壳包括散热硅胶垫，所述散热硅胶垫的底部左右两侧均设置有连接板，两组所述连接板的表面均设置有与连接螺栓相配合的螺纹孔，所述散热硅胶垫的外壁设置有膨胀石墨套，所述膨胀石墨套的左右两侧均设置有耐热陶瓷护板，且耐热陶瓷护板位于连接板的顶部，所述膨胀石墨套的顶部设置有安装板，且安装板位于两组耐热陶瓷护板之间，所述安装板的顶部从左到右依次设置有两组高频插孔连接安装孔、低频小电流插头安装孔和低频大电流插头安装孔，且两组高频插孔连接安装孔、低频小电流插头安装孔和低频大电流插头安装孔均分别贯穿安装板、膨胀石墨套和散热硅胶垫。优选的，所述耐热陶瓷护板的表面设置有散热孔，且散热孔成矩形阵列状排布在耐热陶瓷护板的表面。优选的，所述两组高频插孔连接、低频小电流插头和低频大电流插头位于同一轴线上。与现有技术相比，本技术的有益效果是：与现有的高低频混装连接器相比，本技术结构简单，操作方便，且具有良好的耐热性，本技术在现有的高低频混装连接器的基础上对连接器的外套壳进行了改进，通过散热硅胶垫、膨胀石墨套和散热孔的共同作用，使得连接器的散热性能得以提高，且散热硅胶、膨胀石墨和耐热陶瓷均具有良好的耐热性，进而提高连接器的耐热性能。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术上套壳的结构示意图。图中：1下套壳、2下连接板、3上连接板、31螺纹孔、4连接螺栓、5上套壳、51散热硅胶垫、52膨胀石墨套、53耐热陶瓷护板、54安装板、55高频插孔连接安装孔、56低频小电流插头安装孔、57低频大电流插头安装孔、6高频插孔连接、7低频小电流插头、8低频大电流插头、9低频小电流插孔、10低频大电流插孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种耐热型高低频混装连接器，包括下套壳1，所述下套壳1的顶部设置有下连接板2，所述下连接板2的顶部设置有上连接板3，所述上连接板3的左右两侧顶部均设置有连接螺栓4，且连接螺栓4的底部分别贯穿上连接板3和下连接板2，所述上连接板3的顶部设置有上套壳5，所述上套壳5的顶部从左到右依次设置有两组高频插孔连接6、低频小电流插头7和低频大电流插头8，所述低频小电流插头7的顶部设置有低频小电流插孔9，所述低频大电流插头8的顶部设置有低频大电流插孔10。其中，所述上套壳5包括散热硅胶垫51，所述散热硅胶垫51的底部左右两侧均设置有连接板3，两组所述连接板3的表面均设置有与连接螺栓4相配合的螺纹孔31，所述散热硅胶垫51的外壁设置有膨胀石墨套52，所述膨胀石墨套52的左右两侧均设置有耐热陶瓷护板53，且耐热陶瓷护板53位于连接板3的顶部，所述膨胀石墨套52的顶部设置有安装板54，且安装板54位于两组耐热陶瓷护板53之间，所述安装板54的顶部从左到右依次设置有两组高频插孔连接安装孔55、低频小电流插头安装孔56和低频大电流插头安装孔57，且两组高频插孔连接安装孔55、低频小电流插头安装孔56和低频大电流插头安装孔57均分别贯穿安装板54、膨胀石墨套52和散热硅胶垫51，由于连接器在工作时会发出大量的热，若是不及时的将热量挥散出去，会导致上套壳5和下套壳1的内腔之中工作元件受到影响，所以在上套壳5的内腔之中设置了散热硅胶垫51，散热硅胶具有良好的吸热和散热功能，可以很好的将上套壳5中的热量挥散到膨胀石墨套52中，由于膨胀石墨中有许多的微小的通孔，热量在膨胀石墨中的通孔中流动，进而使得热量中的能量被减弱，最后剩余的热量通过耐热陶瓷护板53传递到外部环境中，耐热陶瓷、散热硅胶和碰撞石墨均具有良好的耐热性能，进而使得连接器具有良好的耐热性能，所述耐热陶瓷护板53的表面设置有散热孔，且散热孔成矩形阵列状排布在耐热陶瓷护板53的表面，散热孔可以很好对提高耐热陶瓷护板53的散热性能，所述两组高频插孔连接6、低频小电流插头7和低频大电流插头8位于同一轴线上。工作原理：先将两组高频插孔连接6、低频小电流插头7和低频大电流插头8安装在上套壳5上，将下套壳1和上套壳3通过连接螺栓4连接起来，使得工作元件位于上套壳5和下套壳1的内腔之中，这样就可以对工作元件进行固定和保护，由于连接器在工作时会发出大量的热，若是不及时的将热量挥散出去，会导致上套壳5和下套壳1的内腔之中工作元件受到影响，所以在上套壳5的内腔之中设置了散热硅胶垫51，散热硅胶具有良好的吸热和散热功能，可以很好的将上套壳5中的热量挥散到膨胀石墨套52中，由于膨胀石墨中有许多的微小的通孔，热量在膨胀石墨中的通孔中流动，进而使得热量中的能量被减弱，最后剩余的热量通过耐热陶瓷护板53传递到外部环境中，耐热陶瓷、散热硅胶和碰撞石墨均具有良好的耐热性能，进而使得连接器具有良好的耐热性能。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐热型高低频混装连接器，包括下套壳(1)，其特征在于：所述下套壳(1)的顶部设置有下连接板(2)，所述下连接板(2)的顶部设置有上连接板(3)，所述上连接板(3)的左右两侧顶部均设置有连接螺栓(4)，且连接螺栓(4)的底部分别贯穿上连接板(3)和下连接板(2)，所述上连接板(3)的顶部设置有上套壳(5)，所述上套壳(5)的顶部从左到右依次设置有两组高频插孔连接(6)、低频小电流插头(7)和低频大电流插头(8)，所述低频小电流插头(7)的顶部设置有低频小电流插孔(9)，所述低频大电流插头(8)的顶部设置有低频大电流插孔(10)。

【技术特征摘要】
1.一种耐热型高低频混装连接器，包括下套壳(1)，其特征在于：所述下套壳(1)的顶部设置有下连接板(2)，所述下连接板(2)的顶部设置有上连接板(3)，所述上连接板(3)的左右两侧顶部均设置有连接螺栓(4)，且连接螺栓(4)的底部分别贯穿上连接板(3)和下连接板(2)，所述上连接板(3)的顶部设置有上套壳(5)，所述上套壳(5)的顶部从左到右依次设置有两组高频插孔连接(6)、低频小电流插头(7)和低频大电流插头(8)，所述低频小电流插头(7)的顶部设置有低频小电流插孔(9)，所述低频大电流插头(8)的顶部设置有低频大电流插孔(10)。2.根据权利要求1所述的一种耐热型高低频混装连接器，其特征在于：所述上套壳(5)包括散热硅胶垫(51)，所述散热硅胶垫(51)的底部左右两侧均设置有连接板(3)，两组所述连接板(3)的表面均设置有与连接螺栓(4)相配合的螺纹孔(31)，所述散热硅胶垫(51)的外壁设置有膨胀石墨套...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭晓墨，李亚雄，
申请(专利权)人：武汉中光连接器有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42