【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明领域,特别是涉及一种耐高压且热阻低的利用COB技术封装的LED光源。
技术介绍
现有技术中,LED光源的MCPCB基板一般是由普通铝构成的铝基层,各器件的安装结构从下到上依次是铝基层、绝缘层、覆铜层和白油阻焊层。在芯片的封装方式上,有正装芯片方式和倒装芯片方式,采用正装芯片方式时,芯片的耐压性能虽然可以得到提高,但其散热性能较差。而倒装芯片方式虽然散热性能较好但而压性能又不足。如,现有技术在MCPCB基板上采用正装芯片方式贴装时,其受限于基板中的绝缘层,再加上蓝宝石芯片材料本身和固晶胶的导热系数小,使器件的热阻较高,整个器件的导热性很差,很难做到大于10瓦以上的高功率COB器件或高功率密度COB器件。而倒装芯片方式为达到器件大于2000V的耐压要求,绝缘层必须达到一定的厚度,常规在75um–150um内,这样的厚度导致了铝基层的导热系数小且导热性差(器件的热阻大),直接影响LED光源寿命和使用范围。
技术实现思路
本技术的目的是要提供一种可同时提高COB结构的LED光源的导热性和耐压性的结构。特别地,本技术提供一种低热阻LED光源,包括:基板,由依次排列的铝基层、绝缘层、导电层和阻焊层构成;所述铝基层的上下表面采用阳极氧化的方式形成有氧化层;LED,包括两个分别接正负极的引脚,所述引脚穿过所述阻焊层后与所述导电层焊接。进一步地,所述铝基层的氧化层厚度为5-20 ...
【技术保护点】
一种低热阻LED光源,其特征在于,包括:基板,由依次排列的铝基层、绝缘层、导电层和阻焊层构成;所述铝基层的上下表面采用阳极氧化的方式形成有氧化层;LED,包括两个分别接正负极的引脚,所述引脚穿过所述阻焊层后与所述导电层焊接。
【技术特征摘要】
1.一种低热阻LED光源,其特征在于,包括:
基板,由依次排列的铝基层、绝缘层、导电层和阻焊层构成;所述铝基层
的上下表面采用阳极氧化的方式形成有氧化层;
LED,包括两个分别接正负极的引脚,所述引脚穿过所述阻焊层后与所述
导电层焊接。
2.根据权利要求1所述的低热阻LED光源,其特征在于,
所述铝基层的氧化层厚度为5-20um。
3.根据权利要求1所述的低热阻LED光源,其特征在于,
所述绝缘层的厚度为5-60um。
4.根据权利要求1所述的低热阻LED光源,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨人毅,霍文旭,
申请(专利权)人:易美芯光北京科技有限公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
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