一种散热结构和一种虚拟现实产品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热结构和一种虚拟现实产品，该散热结构设置在产品的外壳与发热器件之间，包括贴覆在发热器件外表面的第一导热部件和设置在产品的外壳内表面的第二导热部件，第一导热部件和第二导热部件之间的空气层形成隔空散热区；第一导热部件吸收发热器件工作时产生的热量，并将热量传导至隔空散热区；第二导热部件从隔空散热区中吸收热量，使热量均匀分布到第二导热部件上，利用产品的外壳将热量传导至产品外。利用第一导热部件和第二导热部件有效传导发热器件工作时产生的热量，避免热量集中到产品内部，并利用隔空散热区作为缓冲区，使热量均匀分布到自身后再利用外壳传导到产品外面，避免外壳上小区域温度过高引起使用者的不适。

Heat dissipation structure and virtual reality product

The utility model discloses a radiating structure and a kind of virtual reality products, the heat dissipation structure is arranged between the casing and the heating device products, including the first conductive member is covered on the surface of the heating device and set up the second conductive member on the surface of products within the enclosure, air layer between the first and the second heat conduction component the formation of air cooling components; the first conductive member absorption heating device with the heat, and the heat conduction to the air cooling area; second conductive member absorbs heat from the air cooling zone, the heat evenly to second heat conduction parts, using the product shell heat will transfer to the product. Effective conduction heating device when using heat of the first part and the second heat conducting part, to avoid heat inside the product, and the use of air cooling zone as a buffer, so that the heat evenly to itself and then use the outside shell to avoid transmission products, shell on small areas of high temperature caused the user discomfort.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及虚拟现实
，特别涉及一种散热结构和一种虚拟现实产品。
技术介绍
散热问题一直是消费电子产品的常见问题，对于虚拟现实产品来说，因其架构复杂，空间较小，功耗较大，更加受到散热问题的困扰。目前，很多产品的做法是在大功耗芯片上追加散热膏连接到上下壳，但这样会使得热直接传导，造成上下壳单点温度过高引起使用者的不适。或者，有些产品采取追加风扇的方案，但会造成功耗提高，体积增大需要加开空气槽等问题，使产品复杂度大大提高。还有一些产品采取隔热方案，让所有的热量集中到产品内部以免使用者不适，但此方案对产品寿命和工作时间影响较大。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种散热结构和一种虚拟现实产品。依据本技术的一个方面，本技术提供了一种散热结构，设置在产品的外壳与发热器件之间，包括贴覆在所述发热器件外表面的第一导热部件和设置在所述产品的外壳内表面的第二导热部件，所述第一导热部件和所述第二导热部件之间的空气层形成隔空散热区；所述第一导热部件吸收所述发热器件工作时产生的热量，并将热量传导至所述隔空散热区；所述第二导热部件从所述隔空散热区中吸收热量，使热量均匀分布到所述第二导热部件上，利用所述产品的外壳将热量传导至产品外。其中，所述散热结构还包括隔热部件，在所述外壳与所述第二导热部件之间正对所述发热器件设置所述隔热部件，用于防止热量直线传导造成所述产品的外壳小区域的集中受热。其中，所述隔热部件的截面尺寸与所述发热器件外表面的截面尺寸相当。其中，所述第二导热部件包括对应所述隔热部件的避让部以及与所述外壳接触的结合部。其中，所述隔空散热区的空气的距离为3至5毫米。其中，所述隔热部件采用隔热泡棉或隔热胶带。其中，所述第一导热部件和所述第二导热部件采用散热膏，或散热胶，或导电布。其中，所述发热器件包括大功耗芯片、电机或电池。依据本技术的另一方面，本技术提供了一种虚拟现实产品，所述虚拟现实产品采用本技术提供的散热结构。本技术实施例的有益效果是：利用第一导热部件和第二导热部件有效传导发热器件工作时产生的热量，避免热量集中到产品内部，影响产品寿命和工作时间，并且利用隔空散热区作为缓冲区，使得第二导热部件将从隔空散热区中吸收的热量均匀分布到自身后再利用外壳传导到产品外面，避免了热量直接传导导致的外壳上小区域温度过高引起使用者的不适，在不增加功耗、体积等前提下，降低了产品热量，提高了产品体验。在优选实施例中，在正对发热器件的外壳与第二导热部件之间设置隔热部件，进一步避免了热量直接传导造成所述产品的外壳小区域的集中受热。附图说明图1为本技术实施例提供的一种散热结构的系统结构示意图；图2为本技术另一实施例提供的一种散热结构的系统结构示意图；图3为本技术实施例提供的一种虚拟现实产品的内部结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。图1为本技术实施例提供的一种散热结构的系统结构示意图。如图1所示，本技术提供的散热结构设置在产品的外壳110与发热器件120之间，包括第一导热部件130和对应第一导热部件130设置的第二导热部件140，第一导热部件130和第二导热部件140之间的空气层形成隔空散热区。第一导热部件130贴覆在发热器件120的外表面，吸收发热器件120工作时产生的热量，并将热量传导至隔空散热区。第二导热部件140设置在产品外壳110的内表面，从隔空散热区中吸收热量，使热量均匀分布到第二导热部件140上，利用产品的外壳110将热量传导至产品外。与传统的散热方式相比，本技术提供的散热结构的第一导热部件130和第二导热部件140之间形成一个隔空散热区，第一导热部件130将热量传导至隔空散热区，第二导热部件140再从隔空散热区中吸收热量，使热量更容易均匀分布在第二导热部件140上，从而使外壳110上的热量也是均匀分布的，隔空散热区作为缓冲区避免了热量直接传导导致的外壳110上小区域温度过高引起使用者的不适。图2为本技术另一实施例提供的一种散热结构的系统结构示意图。如图2所示，本实施例提供的散热结构还包括隔热部件250，隔热部件250正对发热器件220设置在外壳210与第二导热部件240之间，用于防止热量直线传导造成产品的外壳210小区域的集中受热。第二导热部件240包括对应隔热部件250的避让部241以及与外壳210接触的结合部242。第二导热部件240的结合部242在避让部241的外围，结合部242与外壳210直接接触并固定在外壳210上，即第二导热部件240的避让部241将隔热部件250包裹起来，并通过结合部242固定在外壳210上。通常，距离发热器件220越近温度会越高，虽然隔空散热区作为缓冲区一定程度上避免了热量直接传导，但是外壳210上正对发热器件220的区域温度仍然会较高，因此在本优选实施例中增加了隔热部件250，将隔热部件250正对发热器件220设置在外壳210与第二导热部件240之间，进一步避免了热量直接传导导致的外壳210上小区域温度过高引起使用者的不适。隔热部件250如果过小，则无法有效避免热量直接传导；如果过大，则会使热量集中到产品内部，对产品寿命和工作时间影响较大。因此作为优选方案，隔热部件250的截面尺寸与发热器件220外表面的截面尺寸相当，从而既能有效避免热量直接传导，又不会导致热量集中到产品内部。隔空散热区作为热量传导的缓冲大小应当适当，如果过小，则不能有效避免热量直线传导；如果过大，则第二导热部件240无法快速吸收热量，影响散热。因此，作为进一步优选方案，第一导热部件230和第二导热部件240之间的隔空散热区空气距离设置为3至5毫米，散热效果较好。隔热部件250可以采用隔热泡棉或隔热胶带等一系列可以隔热的物料；第一导热部件230和第二导热部件240可以采用散热膏，或散热胶，或导电布等一系列可以散热的物料。本技术实施例提供的散热结构可以应用于大功耗芯片的散热，也可应用于电机，电池等产品的散热。图3为本技术实施例提供的一种虚拟现实产品的内部结构示意图。如图3所示，本实施例提供的虚拟现实产品采用了上述散热结构，具体为：首先在PCB板上的待散热芯片320上贴上散热膏330，使其工作产生的热量快速吸收并传导出去，预留大概3～5mm的空气距离使其隔空散热，在空气散热区域上面增加大面积的散热导电胶340，使带散热芯片320产生的热量可以快速被散热导电胶340吸收并平均分布，再利用外壳310传导到产品外面。另外，在待散热芯片320正对外壳区域附上跟待散热芯片320相同或微大尺寸的隔热泡棉350，散热导电胶340将隔热泡棉350包裹起来并固定在外壳310上，防止热量直线传导造成外壳310小区域的集中受热，影响使用者体验。在不增加功耗体积等前提下，既避免热直接传导造成上下壳单点温度过高引起使用者的不适，又不会对产品寿命和工作时间有负面影响，降低了产品热量，提高了用户体验。综上所述，本技术提供的一种散热结构和一种虚拟现实产品，与现有技术相比，具有以下有益效果：1、本技术提供的一种散热结构和一种虚拟现实产品，利用第一导热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热结构，所述散热结构设置在产品的外壳与发热器件之间，其特征在于，所述散热结构包括贴覆在所述发热器件外表面的第一导热部件和设置在所述产品的外壳内表面的第二导热部件，所述第一导热部件和所述第二导热部件之间的空气形成隔空散热区；所述第一导热部件吸收所述发热器件工作时产生的热量，并将热量传导至所述隔空散热区；所述第二导热部件从所述隔空散热区中吸收热量，使热量均匀分布到所述第二导热部件上，利用所述产品的外壳将热量传导至产品外。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，所述散热结构设置在产品的外壳与发热器件之间，其特征在于，所述散热结构包括贴覆在所述发热器件外表面的第一导热部件和设置在所述产品的外壳内表面的第二导热部件，所述第一导热部件和所述第二导热部件之间的空气形成隔空散热区；所述第一导热部件吸收所述发热器件工作时产生的热量，并将热量传导至所述隔空散热区；所述第二导热部件从所述隔空散热区中吸收热量，使热量均匀分布到所述第二导热部件上，利用所述产品的外壳将热量传导至产品外。2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括隔热部件，在所述外壳与所述第二导热部件之间正对所述发热器件设置所述隔热部件，用于防止热量直线传导造成所述产品的外壳小区域的集中受热。3.如权利要求2所述的散...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓雪冰，邵保健，路涛，
申请(专利权)人：北京小鸟看看科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11