光源设备、光学扫描装置和图像形成装置制造方法及图纸

公开了光源设备、光学扫描装置和图像形成装置。光源设备包括：被配置为发射激光束的半导体激光器，该半导体激光器包括设有切去部的芯柱；以及包括被配置为保持半导体激光器的筒状部的支架构件，其中筒状部的内表面具有与芯柱相对的面，并且其中相对的面包括布置在与切去部相对应的位置处并且接触芯柱的接触部和与芯柱间隔开的间隔部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发射激光束的光源装置。本专利技术还涉及配备有光源装置的光学扫描装置以及配备有光学扫描装置的图像形成装置。
技术介绍
图5的(a)部分是发射激光束的光源的透视图，图5的(b)部分是光源装置的截面图。从激光器S发射的激光束被准直透镜C转换为平行光束。激光器S在内部保持未示出的激光发射元件。其通过芯柱(stem)P而被保持到支架F，芯柱P是被压入到支架F的筒状部H中的凸缘(flange)部。准直透镜在其径向上被调整位置以调整其光轴的位置。接下来，准直透镜在与其光轴平行的方向上被调整位置。然后，利用粘合剂将其固定到支架。另外，通过在与准直透镜的光轴平行的方向上移动准直透镜而使准直透镜与支架接触。然后，利用可光致固化的粘合剂将其固定到支架。已经提议了用于将激光器固定到诸如上述光源装置之类的光源装置的各种方法。例如，日本特开专利申请第2003-244062号公开了这种方法之一。根据该专利申请，通过以激光器的芯柱部的外周表面保持与支架接触的方式将激光器压入支架来将激光器保持到支架。另外，在日本特开专利中公开的光源装置的情况下，支架F的筒状部H设有在与激光束的光轴平行的方向上与芯柱部P相对的激光器支持面T，如在图9中示出。因此，当激光器S被压入支架F的筒状部H中时，激光器S的芯柱部P与支架F的激光器支持面T接触。结果，激光器S的位置在与激光束的光轴平行的方向上相对于支架F是固定的。激光器的芯柱部很可能设有凹陷，这是由于其在激光器制造期间必须被操纵的原因或者相似原因(图4)。在日本特开专利申请第2002-244062号中公开的使用具有凹陷的芯柱部的激光器的情况下，凹陷在支架与激光器之间留下间隙。另外，关于准直透镜，间隙被提供作为准直透镜与支架之间的调整空隙，以便如上所述调整准直透镜的位置。换言之，光源装置具有两类开口，即，支架与激光器的芯柱部之间的由激光器的芯柱部的凹陷留下的开口，以及支架与准直透镜之间的开口。这些开口可以充当进气口或排气口，使得有可能在光源装置中产生气流。如果在光源装置中存在气流，则外来物质将有可能从装置外部进入装置，并且粘附于装置的用来从装置向外投射激光束的部分。如果外来物质粘附于光源装置的用来从装置向外投射激光束的部分，则光束有可能被部分阻挡或甚至完全阻挡，从而使得从光源装置发射的光束的强度将有可能不足，因而将发生图像缺陷。具体而言，从激光器发射的激光束是高度聚焦的。因此，即使已经粘附于光源装置的部分的外来物质是极小的，其不良作用也是实质性的。至于将有可能从装置外部进入光源装置的外来物质的类型，它们很可能是环境空气中的灰尘颗粒。另外，各种类型的激光束打印机被构造为利用风扇将环境空气引入它们自身以冷却其内部组件，从而使得灰尘颗粒有可能在其光学扫描装置附近漂浮。因此，如果在光源装置中存在气流，则该气流所携带的灰尘颗粒很有可能粘附于激光器。近年来，为了降低激光器的成本，一直进行无玻璃激光器——即，没有密封玻璃的激光器——的开发。在无玻璃激光器的情况下，激光发射元件(其在传统激光器中将被与环境空气隔离)被暴露于环境空气。激光发射元件的从中发射激光的部分是极小的，大致是若干微米的尺寸。因此，在由于外来物质粘附将发生图像缺陷的风险方面，无玻璃激光器比具有密封玻璃的激光器更大。在像在日本特开专利申请第2003-98464号中公开的光源装置一样构造的光源装置的情况下，使激光器S的芯柱部P与支架F的激光器支持面T接触。因此，即使芯柱部P设有凹陷，在将激光器S压入支架F之后在芯柱部P与支架F之间也不留下间隙。然而，在如在日本特开专利申请第2003-98464号中公开而构造的光源装置的情况下，由将激光器S压入支架F的筒状部H中造成的切屑(shaving)将有可能防止激光器S在被压入筒状部H时被相对于支架F精确地定位，如将在下面描述的。因此，有可能将花费更久来调整准直透镜C，因而光源装置的成本将被增大。为了保证当激光器S被压入支架F的筒状部H中时激光器S保持固定于支架F，使支架F的筒状部H的内直径小于激光器S的芯柱部P的外直径。另外，从筒状部H的与从中发射激光束的一侧相反的一侧将激光器S压入筒状部H。因此，当激光器S被压入筒状部H时，支架F被激光器S的芯柱部P刮到。因此，切屑在从中从激光器S发射激光束的一侧积聚，使得切屑将有可能被夹在芯柱部P与支架F的激光器支持面T之间。如果切屑被夹在芯柱部P与表面T之间，则激光器S被压入筒状部H的距离被减少与切屑量成比例的量。结果，激光器S未能相对于支架F被精确地定位。如上所述，在诸如上述光源装置之类的光源装置的情况下，准直透镜C被移动以在光源装置的激光器S与准直透镜C之间的位置关系方面调整光源装置，以调整装置的激光束焦点。更具体地说，当准直透镜C在与激光束的光轴平行的方向上被移动时，激光束的宽度被改变，如在图10中示出。因此，准直透镜C被以预先设置的节距移动以寻找激光束的宽度变得最窄处的位置。然后，准直透镜C在激光束变得最窄的位置被固定。就是说，为了寻找使激光束最窄的位置，准直透镜C被在预先设置的范围内移动。关于以预先设置的节距移动准直透镜C以调整准直透镜C的焦点的操作，调整范围越窄，则装配光源装置所花的时间长度越短。因此，调整范围被设置为调整所必需的最小值。然而，激光器S可被压入支架F的筒状部H中的深度受由将激光器S压入筒状部H中造成的切屑的量影响。另外，切屑被生成的量受支架F的属性以及激光器S的芯柱部P的属性影响。因此，考虑到光源装置之间的切屑量的差异，调整范围必须被增大。增大光源装置的调整范围增大调整装置所花的时间长度，这导致装置成本的增加。
技术实现思路
本专利技术是考虑到无玻璃激光器的发展现状而做出的。因此，本专利技术的主要目的是提供一种光源装置，其能够减少图像形成装置的由外来物质粘附于激光器引起的图像缺陷的量，而不使其准直透镜的焦点可被调整的范围增大。根据本专利技术的一方面，提供了一种光源设备，其包括：被配置为发射激光束的半导体激光器，所述半导体激光器包括设有切去部的芯柱；以及支架构件，包括被配置为保持所述半导体激光器的筒状部，其中所述筒状部的内表面具有与所述芯柱相对的面，并且其中所述相对的面包括布置在与所述切去部相对应的位置处并且接触所述芯柱的接触部和与所述芯柱间隔开的间隔部。根据参考附图对示例性实施例的以下描述，本专利技术的更多特征将变得清楚。附图说明图1是图像形成装置的示意性截面图。图2是光源装置的透视图。图3是光源装置的透视图和截面图的组合。图4是激光器的透视图。图5是第一实施例中的光源装置的支架与该支架的筒状部的放大透视图的组合。图6是用于描述光源装置的支架的用来保持激光器的部分的结构的图。图7是用于描述光源装置的支架的用来保持激光器的部分的结构的图。图8是用来描述关于光源装置的结构的现有技术的图。图9也是用来描述关于光源装置的结构的现有技术的图。图10也是用来描述关于光源装置的结构的现有技术的图。具体实施方式(实施例1)<图像形成装置>首先，参考附图，关于其整体结构描述本专利技术的第一实施例中的图像形成装置A以及其图像形成操作。参照图1，图像形成装置A具有：图像形成部，将调色剂图像转印到记录介质片材上；片材输送部，向图像形成部提供记录介质片材；以及定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光源设备，包括：半导体激光器，被配置为发射激光束，所述半导体激光器包括设有切去部的芯柱；以及支架构件，包括被配置为保持所述半导体激光器的筒状部，其中，所述筒状部的内表面具有与所述芯柱相对的面，并且其中，所述相对的面包括布置在与所述切去部相对应的位置处并且接触所述芯柱的接触部和与所述芯柱间隔开的间隔部。

【技术特征摘要】
2015.09.24 JP 2015-1871331.一种光源设备，包括：半导体激光器，被配置为发射激光束，所述半导体激光器包括设有切去部的芯柱；以及支架构件，包括被配置为保持所述半导体激光器的筒状部，其中，所述筒状部的内表面具有与所述芯柱相对的面，并且其中，所述相对的面包括布置在与所述切去部相对应的位置处并且接触所述芯柱的接触部和与所述芯柱间隔开的间隔部。2.根据权利要求1所述的设备，其中，与所述接触部相比，所述间隔部在所述半导体激光器能插入到所述筒状部中的方向上凹陷。3.根据权利要求1所述的设备，其中，在从所述芯柱的中心部起的径向上测得的从所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：尾原光裕，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP