VMCPP高雾度膜制造技术

本实用新型专利技术公开一种VMCPP高雾度膜，其包括依次层叠的热封层、芯层、电晕层和聚酰亚胺膜层，热封层为二元共聚聚丙烯薄膜层（丙烯、乙烯和丁烯任选两者）或三元共聚聚丙烯薄膜层（丙烯、乙烯和丁烯共聚），芯层为聚丙烯薄膜层。电晕层上设置聚酰亚胺膜层，不仅提高雾度，而且还提高VMCPP膜的阻隔性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高雾度的VMCPP膜。
技术介绍
传统的软塑包装上一般使用厚度为6～20μm的铝箔，铝箔具有银白色光泽，直接在铝箔上印刷透明油墨，可以有特有金属光泽。铝箔有良好的遮光性、阻气性、阻湿性，有良好的导热性、电磁屏蔽性。其中最为突是铝箔的阻隔性能，在铝箔厚度足够的前提下，可以完全阻隔气体和水分，因而在软塑包装基材膜中，铝箔是不可或缺的材料，被广泛应用在药品包装、食品包装，特别是需要高温蒸煮及保存时间相对较长的药物、化妆品等高档产品的软包装中。但是铝箔有一个致命的缺陷——弯曲后，铝箔很容易产生裂纹，影响铝箔的阻隔性，同时铝箔价格较贵。为了解决上述成本问题，目前市场上常常使用真空镀铝膜来替代铝箔，真空镀铝聚酯薄膜是以聚酯薄膜为原料，经真空镀铝精制而成，广泛应用于各种包装场合。其中，VMCPP（流延聚丙烯膜）镀铝膜为镀铝CPP薄膜，是由CPP薄膜和铝箔复合而成的一种薄膜。随着人们对产品外包装的美观效果和质量的要求越来越高，对VMCPP膜的高雾度也提出了进一步要求，而现有的VMCPP膜难以达到要求。
技术实现思路
因此，针对上述的问题，本技术提出一种VMCPP高雾度膜，在现有VMCPP镀铝膜结构的基础上增设低光泽度及高雾度的聚酰亚胺膜层，解决现有技术之不足。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是，一种VMCPP高雾度膜，包括依次层叠的热封层、芯层、电晕层和聚酰亚胺膜层，热封层为二元共聚聚丙烯薄膜层（丙烯、乙烯和丁烯任选两者）或三元共聚聚丙烯薄膜层（丙烯、乙烯和丁烯共聚），芯层为聚丙烯薄膜层。电晕层上设置聚酰亚胺膜层，不仅提高雾度，而且还提高VMCPP膜的阻隔性。为了进一步的，聚酰亚胺膜层的外表面为凹凸不平的表面，进一步提高光线的散射，形成良好的外观效果。其中，电晕层可以是由聚对苯二甲酸乙二酯膜层和网格状金属层层叠实现。电晕层中，因聚对苯二甲酸乙二酯膜层具有一定极性而与铝原子的外层电子结合形成电子云叠加，使聚对苯二甲酸乙二酯膜层与镀铝层之间的结合更为牢固，所以容易导致镀铝层迁移，本技术通过增设网格状金属层，将聚对苯二甲酸乙二酯膜层的电荷释放掉，避免与铝原子的外层电子结合，从而防止镀铝层迁移的现象发生。电晕层也可以是双向拉伸聚丙烯膜层(BOPP)和网格状金属层层叠实现，具体的，双向拉伸聚丙烯膜层可以是无规共聚聚丙烯薄膜层。网格状金属层的网格可以是规则网格或者随机网格。热封层厚度范围为0.003-0.007mm，芯层厚度范围为0.006-0.010mm，电晕层厚度范围为0.005-0.009mm。通过控制各层的厚度，使整个膜层更为柔软，这样，在VMCPP镀铝膜固化过程中，由于内聚力的存在，很容易破坏镀铝层的附着牢度，从而有利于控制镀铝层迁移现象的发生。本技术通过对VMCPP镀铝膜进行改进，创新性的引入聚酰亚胺膜，可满足某些场合的高雾度需求。同时，采用网格状金属层对其中的极性膜层的电荷进行释放，防止膜层因具有一定极性而与铝原子的外层电子结合而造成镀铝层迁移的现象。同时，还通过对各膜层的厚度进行控制，使整个膜层的柔软度更好，进一步防止镀铝层迁移的发生。附图说明图1为本技术的实施例1的剖面结构示意图；图2为本技术的实施例2的剖面结构示意图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。实施例1作为一个具体的实施例，参见图1，本技术的一种VMCPP高雾度膜，包括依次层叠的热封层1、芯层2、电晕层3和聚酰亚胺膜层4。热封层1为二元共聚聚丙烯薄膜层（丙烯、乙烯和丁烯任选两者）或三元共聚聚丙烯薄膜层（丙烯、乙烯和丁烯共聚），芯层2为聚丙烯薄膜层。电晕层3上设置聚酰亚胺膜层4，不仅提高雾度，而且还提高整个VMCPP膜的阻隔性。另外，聚酰亚胺膜层4的外表面为凹凸不平的表面，进一步提高光线的散射，形成良好的外观效果。聚酰亚胺薄膜的英文名是polyimidefilm（PIfilm），包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。前者为美国杜邦公司产品，商品名Kapton，由均苯四甲酸酐与二氨基二苯醚制得。后者由日本宇部兴产公司生产，商品名Upilex，由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。本技术的聚酰亚胺薄膜层可采用上述现有市场上的普通聚酰亚胺薄膜均可。本实施例中，电晕层3是聚对苯二甲酸乙二酯膜层31和网格状金属层32的叠加。电晕层3中，因聚对苯二甲酸乙二酯膜层31具有一定极性而与铝原子的外层电子结合形成电子云叠加，使聚对苯二甲酸乙二酯膜层31与镀铝层之间的结合更为牢固，所以容易导致镀铝层迁移，本技术通过增设网格状金属层32，将聚对苯二甲酸乙二酯膜层31的电荷释放掉，避免与铝原子的外层电子结合，从而防止镀铝层迁移的现象发生。网格状金属层32的网格可以是规则网格或者随机网格。实施例2与实施例1不同的是，参见图2，本实施例中，电晕层3是双向拉伸聚丙烯膜层33(BOPP)和网格状金属层32层叠实现，具体的，双向拉伸聚丙烯膜层33可以是无规共聚聚丙烯薄膜层。另外，上述结构中，热封层1厚度范围为0.003-0.007mm，芯层2厚度范围为0.006-0.010mm，电晕层3厚度范围为0.005-0.009mm。通过控制各层的厚度，使整个膜层更为柔软，这样，在VMCPP镀铝膜固化过程中，由于内聚力的存在，很容易破坏镀铝层的附着牢度，从而有利于控制镀铝层迁移现象的发生。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
VMCPP高雾度膜，其特征在于：包括依次层叠的热封层、芯层、电晕层和聚酰亚胺膜层，热封层为二元共聚聚丙烯薄膜层或三元共聚聚丙烯薄膜层，芯层为聚丙烯薄膜层。

【技术特征摘要】
1.VMCPP高雾度膜，其特征在于：包括依次层叠的热封层、芯层、电晕层和聚酰亚胺膜层，热封层为二元共聚聚丙烯薄膜层或三元共聚聚丙烯薄膜层，芯层为聚丙烯薄膜层。
2.根据权利要求1所述的VMCPP高雾度膜，其特征在于：所述聚酰亚胺膜的外表面为凹凸不平的表面。
3.根据权利要求1或2所述的VMCPP高雾度膜，其特征在于：所述电晕层是由聚对苯二甲酸乙二酯膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹赤鹏，
申请(专利权)人：嘉兴鹏翔包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33