制卡用环保高维卡ABS片材及其制备方法技术

技术编号:14995265 阅读:86 留言:0更新日期:2017-04-04 00:48
本发明专利技术公开了一种制卡用环保高维卡ABS片材及其制备方法,该卡基材料由以下重量份的组分组成:ABS树脂100份,填料5-12份,加工助剂1.5-2.7份,抗氧剂0.1-0.5份,辅助抗氧剂0.1-1.0份,润滑剂0.50-0.75份,颜料3.1-6.15份,紫外线吸收剂0.2-0.3份,抗静电剂0.15-1.0份。制备方法为五辊压延法。由本发明专利技术制得的卡基片材,维卡温度高达105℃,在较高温度下使用不容易发生变形或芯片脱落;卡基的强度较高,韧性较强,耐低温性能好;本发明专利技术的ABS片材能够更好地保证SIM卡在高温下的正常使用,并延长SIM卡的使用寿命;本发明专利技术的ABS片材是无氯环保产品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高分子材料加工
,特别涉及一种制卡用环保高维卡ABS片材及其制备方法
技术介绍
随着社会的快速发展,世界发达国家对于绿色环保无氯材料要求的提高,及SIM卡广泛应用于交通、社保、医疗、金融、通讯等行业,尤其是金融卡、手机卡的普及使用及长时间地频繁使用,需要一种既环保,又具有抗氧化,耐候性能好,高维卡,高强度,长寿命的SIM卡。关于压延法生产ABS片材现有公开配方技术有:如申请号为200910200415.2的中国专利公开了一种PVC/ABS共混压延基材及其制备方法,其主要成份中含有PVC,不能满足材料的无氯环保要求,且在长时间使用过程中表现出卡体强度偏低,卡体受热易变形,芯片容易脱落,在较低温度下使用容易碎裂,严重影响正常使用。又如专利号为DE4301678A1的德国专利公开了一种不含PVC的ABS压延基材及其制备方法。其主要成份中含有增塑剂,属于软质ABS片材,不是制卡用硬质ABS片材,且不能满足绿色环保要求。与其它的高分子材料一样,ABS材料也存在着加工和性能上的许多缺点,如加热熔融非牛顿型流体粘度高;ABS含双键多,加工时更容易氧化,耐候性差;加工窗口较窄。为了解决纯ABS存在的这些问题,对其进行各种化学改性和物理改性是必须的。在ABS的加工过程中,针对产品性能特点和成型加工方法,对ABS材料进行一些处理也是必要的。目前,以PVC和PVC/ABS为基材的SIM卡,已经普遍使用;纯ABS用在设备零件、汽车、电器外壳等方面的应用已很普及,但以硬质无氯ABS为基材,用在制卡上还未见任何形式的报道;硬质无氯ABS基材,采用五辊压延法生产卡基的方法也未见报道。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种制卡用环保高维卡ABS片材及其制备方法,ABS片材在较高温度下使用不容易发生变形或芯片脱落;卡基的强度较高,韧性较强,耐低温性能好。本专利技术是通过以下技术手段实现的:制卡用环保高维卡ABS片材,由以下重量份的组分组成:ABS树脂100份,填料5-12份,加工助剂1.5-2.7份,抗氧剂0.1-0.5份,辅助抗氧剂0.1-1.0份,润滑剂0.50-0.75份,颜料3.1-6.15份,紫外线吸收剂0.2-0.3份,抗静电剂0.15-1.0份。ABS树脂熔融指数为:按ASTMD-1238标准测定,熔体流动速率220℃/10kg,6-42克/10分钟。填料为活性超细碳酸钙。加工助剂为ACR类加工助剂,ACR类加工助剂为聚甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸酯类共聚加工助剂ACR530、K125P、K175P中的一种或几种。抗氧剂为受阻酚类大分子型抗氧剂1076、1010、IRGANOX245、2246-S;辅助抗氧剂为硫酯类、亚磷酸酯中的一种或几种,硫酯类为DLTP、DSTP,亚磷酸酯为IRGAFOS168、IRGAFOS126。润滑剂分为内润滑剂和外润滑剂;内润滑剂0.15-0.30份,外润滑剂0.35-0.55份。外润滑剂为高密度聚乙烯蜡、褐煤酸酯蜡、硬脂酸盐类中的至少一种;内润滑剂为脂肪酸、硬脂酸单甘油酯、乙撑双硬脂酸酰胺中的至少一种。颜料为金红石型TiO2、酞青蓝、群青蓝、品红、紫颜料中的一种或几种;紫外线吸收剂为UV327;抗静电剂为永久抗静电剂KM400、SD100、AS500型中的一种或几种。ABS片材厚度为0.150-0.810mm。ABS的流动特性属非牛顿流体,其熔体粘度与加工温度和剪切速率都有关系,但对剪切速率更为敏感。本专利技术的制卡用环保高维卡ABS片材的制备方法,优选加工参数包括如下步骤:1)将ABS树脂粉碎至40-80目,与填料加入高速搅拌机搅拌,转速为800转/分钟,搅拌2.5min;然后将抗氧剂、辅助抗氧剂、内润滑剂加入,高速搅拌至温度80℃;将外润滑剂、加工助剂、紫外线吸收剂、颜料、抗静电剂一同加入高速搅拌机,高速搅拌至物料升温到110℃;放入冷混机,将混合物冷却到50℃;2)采用挤出机塑化步骤:混合物进行熔融塑化,一级螺杆的温度是170--190℃,螺杆转速是40转/分;二级挤出机温度是150℃,螺杆转速是15转/分;3)五辊压延出片,五辊压延温度分别为138--144℃、154--162℃、171--179℃、183--193℃、149--155℃;转速分别为11--13.0米/分、13.5--15.2米/分、14.5--17.3米/分、16.0--19.3米/分、19.8--24.3米/分;4)引离拉伸采用五组引离拉伸辊,靠近压延辊为第一组,一至五组温度分别为120℃、110℃、100℃、90℃、75℃,引离辊速为30.0-33.0米/分;5)冷却,采用三组辊筒冷却,冷却介质是循环软水,靠近引离辊为第一组,一至三组冷却水温度分别为50℃、40℃、30℃;6)收卷,牵引采用四辊牵引装置,收卷张力采用闭环磁粉张力控制系统;收卷工序中进行除静电处理;7)分切,按成品尺寸要求,分切基材长度与宽度。有益效果:本专利技术的制卡用环保高维卡ABS片材及其基材的制备方法与现有技术相比,具有以下优势:本专利技术提供的制卡用环保高维卡ABS片材,由ABS及相应的填料、加工助剂、抗氧剂、辅助抗氧剂、润滑剂、颜料、紫外线吸收剂、抗静电剂等助剂组成,制备方法为五辊压延法。由本专利技术制得的卡基片材,维卡温度高达105℃,在较高温度下使用不容易发生变形或芯片脱落;卡基的强度较高,韧性较强,耐低温性能好;弥补了商用PVC或PVC/ABS掺混片材的低维卡温度与强度小的不足。本专利技术的制卡用环保高维卡ABS片材能够更好地保证SIM卡在高温下的正常使用,并延长SIM卡的使用寿命;本专利技术的ABS片材是无氯环保产品,组成中的各种原材料均为商品化产品,原料容易获得,具有显著的工业应用价值。工艺流程为成熟的五辊压延法,容易实现工业化生产。附图说明图1是本专利技术的压延工艺流程图。具体实施方式下面是对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明,有必要在此指出的是,以下实施例只是用于对本专利技术做进一步的说明,不能理解为对本专利技术保护范围的限制;该领域技术熟练人员根据上述本
技术实现思路
对本专利技术做出一些非本质的改进和调整,仍属于本专利技术的保护范围。以下实施例中使用的高速搅拌机是意大利PLASMEC公司生产的;塑化机采用德国巴顿菲尔德生产二级行星螺杆挤出机;五辊压延机采用意大利RODOLF0公司倒L型五辊压延机;实施本文档来自技高网
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【技术保护点】
制卡用环保高维卡ABS片材,其特征在于,由以下重量份的组份组成:ABS树脂100份,填料5‑12份,加工助剂1.5‑2.7份,抗氧剂 0.1‑0.5份,辅助抗氧剂0.1-1.0份,润滑剂0.50‑0.75份,颜料3.1‑6.15份,紫外线吸收剂0.2-0.3份,抗静电剂0.15‑1.0份。

【技术特征摘要】
1.制卡用环保高维卡ABS片材,其特征在于,由以下重量份的组份组成:
ABS树脂100份,填料5-12份,加工助剂1.5-2.7份,抗氧剂0.1-0.5份,辅助抗氧剂0.1-1.0份,润滑剂0.50-0.75份,颜料3.1-6.15份,紫外线吸收剂0.2-0.3份,抗静电剂0.15-1.0份。
2.根据权利要求1所述的制卡用环保高维卡ABS片材,其特征在于,ABS树脂熔融指数为:按ASTMD-1238标准测定,熔体流动速率220℃/10kg,6-42克/10分钟。
3.根据权利要求1所述的制卡用环保高维卡ABS片材,其特征在于,填料为活性超细碳酸钙。
4.根据权利要求1所述的制卡用环保高维卡ABS片材,其特征在于,加工助剂为ACR类加工助剂的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的制卡用环保高维卡ABS片材,其特征在于,抗氧剂为受阻酚类大分子型抗氧剂;辅助抗氧剂为硫酯类、亚磷酸酯中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的制卡用环保高维卡ABS片材,其特征在于,润滑剂分为内润滑剂和外润滑剂;内润滑剂0.15-0.30份,外润滑剂0.35-0.55份。
7.根据权利要求6所述的制卡用环保高维卡ABS片材,其特征在于,外润滑剂为高密度聚乙烯蜡、褐煤酸酯蜡、硬脂酸盐类润滑剂中的至少一种;内润滑剂为脂肪酸、硬脂酸单甘油酯、乙撑双硬脂酸酰胺中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的制卡用环保高维卡ABS片材,其特征在于,颜料为金红石型TiO2、酞青蓝、群青蓝、品红、紫颜料中的至少一种;紫外线吸收剂为UV327;抗静电剂为永久抗静电剂KM400、SD100、AS500型中的至少一种。

【专利技术属性】
技术研发人员:马全领周建石蒋峰张金山
申请(专利权)人:江苏华信新材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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