低摩擦VMCPP镀铝膜制造技术

本实用新型专利技术公开一种低摩擦VMCPP镀铝膜，包括依次层叠的热封层、芯层、电晕层和印刷层，热封层包括多组纵向排列的低密度聚乙烯膜和茂金属聚乙烯膜，即低密度聚乙烯膜、茂金属聚乙烯膜分别设有N组，并交错排列为：第一低密度聚乙烯膜、第一茂金属聚乙烯膜、第二低密度聚乙烯膜、第二茂金属聚乙烯膜、……、第N低密度聚乙烯膜、第N茂金属聚乙烯膜；芯层为聚丙烯薄膜层。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种低摩擦的VMCPP镀铝膜。
技术介绍
众所周知，如今的包装膜产品已日愈优质，随着包装内产品质量的不断提高，包装也成了商品的附加价值的重要组成部分，高品质的包装定能为产品增加许多额外的分值。传统的软塑包装上一般使用厚度为6～20μm的铝箔，铝箔具有银白色光泽，直接在铝箔上印刷透明油墨，可以有特有金属光泽。铝箔有良好的遮光性、阻气性、阻湿性，有良好的导热性、电磁屏蔽性。其中最为突是铝箔的阻隔性能，在铝箔厚度足够的前提下，可以完全阻隔气体和水分，因而在软塑包装基材膜中，铝箔是不可或缺的材料，被广泛应用在药品包装、食品包装，特别是需要高温蒸煮及保存时间相对较长的药物、化妆品等高档产品的软包装中。但是铝箔有一个致命的缺陷——弯曲后，铝箔很容易产生裂纹，影响铝箔的阻隔性，同时铝箔价格较贵。为了解决上述成本问题，目前市场上常常使用真空镀铝膜来替代铝箔，真空镀铝聚酯薄膜是以聚酯薄膜为原料，经真空镀铝精制而成，广泛应用于各种包装场合。其中，CPP（castpolypropylene）薄膜是流延聚丙烯膜，VMCPP（流延聚丙烯膜）镀铝膜为镀铝CPP薄膜，是由CPP薄膜和铝箔复合而成的一种薄膜。随着人们对产品外包装的美观效果和质量的要求越来越高，对VMCPP膜的美观性和顺滑度也提出了进一步要求，而现有的VMCPP膜难以达到要求。
技术实现思路
因此，针对上述的问题，本技术提出一种顺滑的低摩擦VMCPP镀铝膜，对现有VMCPP镀铝膜结构进行改进，使得产品表面平滑，无凹凸不平，美观性强，解决现有技术之不足。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是，一种低摩擦VMCPP镀铝膜，包括依次层叠的热封层、芯层、电晕层和印刷层，热封层包括多组纵向排列的低密度聚乙烯膜和茂金属聚乙烯膜，即低密度聚乙烯膜、茂金属聚乙烯膜分别设有N组，并交错排列为：第一低密度聚乙烯膜、第一茂金属聚乙烯膜、第二低密度聚乙烯膜、第二茂金属聚乙烯膜、……、第N低密度聚乙烯膜、第N茂金属聚乙烯膜；芯层为聚丙烯薄膜层。进一步的，电晕层可以是由聚对苯二甲酸乙二酯膜层和网格状金属层层叠实现。电晕层中，因聚对苯二甲酸乙二酯膜层具有一定极性而与铝原子的外层电子结合形成电子云叠加，使聚对苯二甲酸乙二酯膜层与镀铝层之间的结合更为牢固，所以容易导致镀铝层迁移，本技术通过增设网格状金属层，将聚对苯二甲酸乙二酯膜层的电荷释放掉，避免与铝原子的外层电子结合，从而防止镀铝层迁移的现象发生。另外，电晕层也可以是双向拉伸聚丙烯膜层(BOPP)和网格状金属层层叠实现，具体的，双向拉伸聚丙烯膜层可以是无规共聚聚丙烯薄膜层。网格状金属层的网格可以是规则网格或者随机网格。热封层的厚度范围为0.005-0.010mm（毫米），芯层的厚度范围为0.005-0.010mm（毫米），电晕层厚度范围为0.005-0.009mm（毫米）。通过控制各层的厚度，使整个膜层更为柔软，这样，在VMCPP镀铝膜固化过程中，由于内聚力的存在，很容易破坏镀铝层的附着牢度，从而有利于控制镀铝层迁移现象的发生。本技术通过对VMCPP镀铝膜进行改进，热封层采用多组低密度聚乙烯膜和茂金属聚乙烯膜交错排列，使热封层形成一种“岛状”结构，从而使薄膜热封密合时从岛状点处是薄弱点最先剥离开，使薄膜的热封力从1-10N/15mm的范围维持非常宽的热封力窗口。另外，本新型通过上述热封层的改进，将使VMCPP镀铝膜的摩擦系数大大减小，从而在打开包装时封口处很容易产生滑移，使包装容易打开。同时，采用网格状金属层对其中的极性膜层的电荷进行释放，防止膜层因具有一定极性而与铝原子的外层电子结合而造成镀铝层迁移的现象。同时，还通过对各膜层的厚度进行控制，使整个膜层的柔软度更好，进一步防止镀铝层迁移的发生。综上，本技术的低摩擦VMCPP镀铝膜美观、顺滑，用于包装时，使消费者在使用时能够增强手感，进而提升对包装产品的好感，增强产品的市场竞争力，也能够提升产品的价值。附图说明图1为本技术的实施例1的剖面结构示意图；图2为实施例1中热封层的示意图；图3为本技术的实施例2的剖面结构示意图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。一般的，VMCPP镀铝膜包括热封层、功能层（芯层、镀铝层）和表面的印刷层，印刷层一般也叫装饰层，其表面有印刷图案(也可具有一定的功能，如防潮、阻氧等)，中间的功能层用于阻气、遮光等。由于热封层是直接与被包装物接触，而被包装物又有很多是食品，所以，首先要考虑到它的卫生性，另外也要考虑到它的透明性、耐渗透性、良好的热封性及开口性等。在设计包装时，能否达到物品包装的要求，热封层是复合包装的重要组成部分，本技术正是对现有的VMCPP镀铝膜的热封层进行改进。具体阐述如下述实施例。实施例1作为一个具体的实施例，参见图1，本技术的一种低摩擦VMCPP镀铝膜，包括依次层叠的热封层1、芯层2、电晕层3和印刷层4，热封层1包括多组纵向排列的低密度聚乙烯（LDPE）膜11和茂金属聚乙烯（mLLDPE）膜12。参见图2，本实施例的热封层中，低密度聚乙烯膜11、茂金属聚乙烯膜12分别设有6组，并交错排列，其排列如下：第一低密度聚乙烯膜111、第一茂金属聚乙烯膜122、第二低密度聚乙烯膜112、第二茂金属聚乙烯膜122、第三低密度聚乙烯膜113、第三茂金属聚乙烯膜123、第四低密度聚乙烯膜114、第四茂金属聚乙烯膜124、第五低密度聚乙烯膜115、第五茂金属聚乙烯膜125、第六低密度聚乙烯膜116、第六茂金属聚乙烯膜126。当然上述热封层可以是N组交错排列的低密度聚乙烯膜和茂金属聚乙烯膜实现。本技术通过上述热封层，使热封层形成一种“岛状”结构，从而使薄膜热封密合时从岛状点处是薄弱点最先剥离开，使薄膜的热封力从1-10N/15mm的范围维持非常宽的热封力窗口。芯层2为聚丙烯薄膜层，印刷层4为现有技术，这里不再赘述，当然，印刷层上还可设置保护层。本实施例中，电晕层3是聚对苯二甲酸乙二酯膜层31和网格状金属层32的叠加。电晕层3中，因聚对苯二甲酸乙二酯膜层31具有一定极性而与铝原子的外层电子结合形成电子云叠加，使聚对苯二甲酸乙二酯膜层31与镀铝层之间的结合更为牢固，所以容易导致镀铝层迁移，本技术通过增设网格状金属层32，将聚对苯二甲酸乙二酯膜层31的电荷释放掉，避免与铝原子的外层电子结合，从而防止镀铝层迁移的现象发生。网格状金属层32的网格可以是规则网格或者随机网格。实施例2与实施例1不同的是，参见图3，本实施例中，电晕层3是双向拉伸聚丙烯膜层33(BOPP)和网格状金属层32层叠实现，具体的，双向拉伸聚丙烯膜层33可以是无规共聚聚丙烯薄膜层。另外，上述结构中，热封层1的厚度范围为0.005-0.010mm（毫米），芯层2的厚度范围为0.005-0.010mm（毫米），电晕层厚度范围为0.005-0.009mm（毫米）。通过控制各层的厚度，使整个膜层更为柔软，这样，在VMCPP本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低摩擦VMCPP镀铝膜，其特征在于：包括依次层叠的热封层、芯层、电晕层和印刷层，热封层包括多组纵向排列的低密度聚乙烯膜和茂金属聚乙烯膜，即低密度聚乙烯膜、茂金属聚乙烯膜分别设有N组，并交错排列为：第一低密度聚乙烯膜、第一茂金属聚乙烯膜、第二低密度聚乙烯膜、第二茂金属聚乙烯膜、……、第N低密度聚乙烯膜、第N茂金属聚乙烯膜；芯层为聚丙烯薄膜层。

【技术特征摘要】
1.一种低摩擦VMCPP镀铝膜，其特征在于：包括依次层叠的热封层、芯层、电晕层和印刷层，热封层包括多组纵向排列的低密度聚乙烯膜和茂金属聚乙烯膜，即低密度聚乙烯膜、茂金属聚乙烯膜分别设有N组，并交错排列为：第一低密度聚乙烯膜、第一茂金属聚乙烯膜、第二低密度聚乙烯膜、第二茂金属聚乙烯膜、……、第N低密度聚乙烯膜、第N茂金属聚乙烯膜；芯层为聚丙烯薄膜层。
2.根据权利要求1所述的低摩擦VMCPP镀铝膜，其特征在于：所述电晕层是由聚对苯二甲酸乙二酯膜层和网格状金属层层叠实现。
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【专利技术属性】
技术研发人员：曹赤鹏，
申请(专利权)人：嘉兴鹏翔包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33