【技术实现步骤摘要】
本技术涉制冷芯片，尤其涉及一种吸附固定式制冷芯片。
技术介绍
制冷芯片是接通直流电源后一面制冷、另一面制热的电子器件。在中国专利号为20108201283351、授权公告号为CN201246844U、名称为“一种制冷芯片的送温装置”的专利文件中即公开了一种制冷芯片。制冷芯片包括制冷芯片本体，制冷芯片本体的发热面设有发热面导热板、制冷面设有制冷面导热板，制冷芯片本体还设有接线耳。现有的接线耳为电源线。使用时，在发热面导热板上连接散热器，将电源线和连接耳通过接线套夹紧在一起或者直接将接线耳和电源线缠绕在一起来进行连接，该电气连接方式容易产生松动而产生电气连接不良现象；制冷面导热板是通过导热胶粘接的方式同待散热的物体连接在一起的，因此安装拆卸制冷芯片时不便。
技术实现思路
本技术提供了一种能够可靠地同电源线连接在一起且安装拆卸方便的吸附固定式制冷芯片，解决了现有的制冷芯片同电源连接时的可靠性查和安装拆卸不便的问题。以上技术问题是通过下列技术方案解决的：一种吸附固定式制冷芯片，包括制冷芯片本体，所述制冷芯片本体的发热面设有发热面导...
【技术保护点】
一种吸附固定式制冷芯片，包括制冷芯片本体，所述制冷芯片本体的发热面设有发热面导热板、制冷面设有制冷面导热板，所述制冷芯片本体还设有接线耳，其特征在于，所述接线耳为绝缘体，所述接线耳的表面设有同所述制冷芯片本体电连接在一起的接线铜箔，所述接线铜箔设有贯通所述接线耳的接线孔，所述接线孔中穿设有锡套，所述制冷面导热板设有吸热平面，所述吸热平面设有凹槽，所述凹槽中设有外吸碗，所述外吸碗设有第一破真空流道和位于外吸碗外部的拉块，所述拉块设有密封所述第一破真空流道的第一密封塞，所述第一破真空流道内设有驱动第一密封塞密封住所述第一破真空流道的第一弹簧，所述外吸碗的吸附端超出所述吸热平面。
【技术特征摘要】
1.一种吸附固定式制冷芯片，包括制冷芯片本体，所述制冷芯片本体的发热面设有发热面导热板、制冷面设有制冷面导热板，所述制冷芯片本体还设有接线耳，其特征在于，所述接线耳为绝缘体，所述接线耳的表面设有同所述制冷芯片本体电连接在一起的接线铜箔，所述接线铜箔设有贯通所述接线耳的接线孔，所述接线孔中穿设有锡套，所述制冷面导热板设有吸热平面，所述吸热平面设有凹槽，所述凹槽中设有外吸碗，所述外吸碗设有第一破真空流道和位于外吸碗外部的拉块，所述拉块设有密封所述第一破真空流道的第一密封塞，所述第一破真空流道内设有驱动第一密封塞密封住所述第一破真空流道的第一弹簧，所述外吸碗的吸附端超出所述吸热平面。
2.根据权利要求1所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述锡套的壁内设有若干铜针，所述铜针沿锡套的周向分布轴向延伸，所述铜针靠近所述接线铜箔的一端裸露于所述锡套。
3.根据权利要求2所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述铜针同所述接线铜箔抵接在一起。
4.根据权利要求1或2或3所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述接线孔中设有导向环，所述锡套位于所述导向环和接线铜箔之间，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：温汉军，
申请(专利权)人：常山县万谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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