吸附固定式制冷芯片制造技术

本实用新型专利技术涉制冷芯片。一种吸附固定式制冷芯片，包括制冷芯片本体，制冷芯片本体的制冷面设有制冷面导热板，制冷芯片本体还设有接线耳，接线耳为绝缘体，接线耳的表面设有同制冷芯片本体电连接在一起的接线铜箔，接线铜箔设有贯通接线耳的接线孔，接线孔中穿设有锡套，制冷面导热板设有吸热平面，吸热平面设有凹槽，凹槽中设有外吸碗，外吸碗的吸附端超出吸热平面。本实用新型专利技术提供了一种能够可靠地同电源线连接在一起且安装拆卸方便的吸附固定式制冷芯片，解决了现有的制冷芯片同电源连接时的可靠性查和安装拆卸不便的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉制冷芯片，尤其涉及一种吸附固定式制冷芯片。
技术介绍
制冷芯片是接通直流电源后一面制冷、另一面制热的电子器件。在中国专利号为20108201283351、授权公告号为CN201246844U、名称为“一种制冷芯片的送温装置”的专利文件中即公开了一种制冷芯片。制冷芯片包括制冷芯片本体，制冷芯片本体的发热面设有发热面导热板、制冷面设有制冷面导热板，制冷芯片本体还设有接线耳。现有的接线耳为电源线。使用时，在发热面导热板上连接散热器，将电源线和连接耳通过接线套夹紧在一起或者直接将接线耳和电源线缠绕在一起来进行连接，该电气连接方式容易产生松动而产生电气连接不良现象；制冷面导热板是通过导热胶粘接的方式同待散热的物体连接在一起的，因此安装拆卸制冷芯片时不便。
技术实现思路
本技术提供了一种能够可靠地同电源线连接在一起且安装拆卸方便的吸附固定式制冷芯片，解决了现有的制冷芯片同电源连接时的可靠性查和安装拆卸不便的问题。以上技术问题是通过下列技术方案解决的：一种吸附固定式制冷芯片，包括制冷芯片本体，所述制冷芯片本体的发热面设有发热面导热板、制冷面设有制冷面导热板，所述制冷芯片本体还设有接线耳，所述接线耳为绝缘体，所述接线耳的表面设有同所述制冷芯片本体电连接在一起的接线铜箔，所述接线铜箔设有贯通所述接线耳的接线孔，所述接线孔中穿设有锡套，所述制冷面导热板设有吸热平面，所述吸热平面设有凹槽，所述凹槽中设有外吸碗，所述外吸碗设有第一破真空流道和位于外吸碗外部的拉块，所述拉块设有密封所述第一破真空流道的第一密封塞，所述第一破真空流道内设有驱动第一密封塞密封住所述第一破真空流道的第一弹簧，所述外吸碗的吸附端超出所述吸热平面。使用时，通过外吸碗进行吸附住、而使得制冷面导热板设有吸热平面同待散热的问题抵接在一起进行固定，当要取下本技术时，通过外拉拉块，拉块驱动第一密封塞不密封住第一破真空流道从而实现外吸碗的破真空，从而使得外吸碗具有大的吸附力度时也能够轻松地提起本技术。松开对拉块的外拉作用时，在第一弹簧的作用下、第一密封塞重新密封住第一破真空流道，以便下一次能够进行正常的吸附。同电源进行连接时，将电源线从接线孔远离接线铜箔的一端插入，然后通过焊锡机将电源线同接线铜箔焊接在一起而形成外部焊接点。锡套吸收热量而熔化，熔化后将电源线同接线孔位于接线耳内的部分也焊接在一起形成内部焊点，内部焊点起到提高电源线和接线铜箔板之间的连接强度的作用；内部焊点的形成能够起到当拔出电源线时，辅助电源线同接线铜箔的连接处进行受力，以降低产生电气连接不良现象的几率。根据散热效果要求，改变连接在发热面导热板上的散热块的数量来改变散热效果，由于为可拆卸连接，因此能够方便地进行散热效果的改变。作为优选，所述锡套的壁内设有若干铜针，所述铜针沿锡套的周向分布轴向延伸，所述铜针靠近所述接线铜箔的一端裸露于所述锡套。能够提高锡套导入热量的效率，使得焊接过程中锡套能够更为可靠地被熔化。作为优选，所述铜针同所述接线铜箔抵接在一起。能够进一步提高导热给锡套时的可靠性。作为优选，所述接线孔中设有导向环，所述锡套位于所述导向环和接线铜箔之间，所述导向环的内周面为内端直径小外端直径大的锥面。既能使得电源线插入时方便，又能够防止人工通过焊锡枪进行焊接的过程中、锡套熔化后流出而不能够将电源线同接线铜箔板本体焊接在一起。作为优选，所述导向环和接线孔之间为过盈配合。能够方便有效地防止导向环从接线孔中脱出。作为优选，所述导向环设有防止插接在插接孔中的电源线从远离接线铜箔的一端拔出的弹性的止退针。当插入电源线时，电源线使得止退针张开而产生避让。拔出时则止退针增加拔出时的阻力，从而使得电源线不容易被拔出，起到提高电气连接可靠性的作用。作为优选，所述止退针设置于所述导向环的内端面。能够在锡套孔径较小时进行布局，提高了电路板布局时的方便性。作为优选，所述止退针沿导向环的径向的内侧面和所述导向环的内周面位于同一锥面上。制作方便，结构紧凑。作为优选，所述外吸碗内设有内吸碗，所述内吸碗设有延伸至外吸碗外表面的第二破真空流道，内吸碗和外吸碗之间形成吸附沟，所述拉块还设有密封所述第二破真空流道的第二密封塞，所述第二破真空流道内设有驱动第二密封塞密封住所述第二破真空流道的第二弹簧。内吸碗的工作方式同上述外吸碗的工作方式相同，在此不作复述。使用时，通过同时挤压外吸碗和内吸碗，使得外吸碗的内部空间和吸附沟中都形成负压，也即通过外吸碗和内吸碗一起进行吸附而将本技术固定在待制冷的物体上。当受到振动或瞬间冲击力而使外吸碗的吸附处产生瞬间局部脱开时，在内吸碗的作用下、当瞬间冲击力消失后外吸碗会重新恢复而进行吸附，使得吸碗受到瞬间冲击而产生局部瞬间断开时不会产生破真空现象，且吸附力的下降量会较小即仍旧保持良好的吸附作用。进一步提高了本技术进行吸附的的可靠性、以及抗振动能力。作为优选，所述内吸碗的吸附端超出所述外吸碗的吸附端。因为外吸碗是位于外部的，有否吸附上是能够直观地观察到的，而内吸碗是否吸附上是不能够直观地看到的，所以如果外吸碗超出内吸碗则存在以下不足：按压力小了则可能内吸碗没有吸附上、为了确保内吸碗吸附上则需要用较大的力进行按压，而该力到底多大和持续多长时间难以掌握，往往会导致不必要的力气浪费和时间浪费。本技术方案则只要外吸碗吸附上时内吸碗必定已经吸附上，所以使用时能够方便省力快速地确保内吸碗吸附上。作为优选，所述吸附沟内设有将外吸碗和内吸碗连接在一起的若干弹性连接条，所述弹性连接条沿外吸碗周向分布。当外吸碗和内吸碗都吸附上时，弹性连接条被拉长而储能，该能量产生促使外吸碗朝向被吸附物运动的趋势，使得当外吸碗产生瞬间断开时、加速外吸碗恢复到吸附状态。也即进一步降低了收到瞬间冲击时而产生移动的可能性，换而言之也即提高了本技术的抗瞬间冲击能力。作为优选，所述拉块设有弯头。能够提高本技术取下时的方便性。本技术具有下述优点：焊接过程中锡套吸收热量而产生熔化后能够将电源线同接线孔位于接线铜箔板内的部分也焊接在一起形成内部焊点，内部焊点起到提电源线和接线铜箔板之间的连接强度的作用；内部焊点的形成能够起到拔出电源线时，辅助电源线同接线铜箔的连接处进行受力，从而不容易产生电气连接不良现象；安装拆卸时方便。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为吸碗的剖视放大示意图。图3为本技术的使用状态示意图。图中：制冷芯片本体1、发热面导热板11、制冷面导热板12、吸热平面121、凹槽122、外吸碗2、第一破真空流道21、第一密封塞22、第一弹簧23、外吸碗的吸附端24、拉块25、弯头251、接线耳3、接线铜箔31、接线孔32、锡套4、内部焊点41、铜针42、电源线5、外部焊接点51、吸附沟6、弹性连接条61、导向环7、导向环的内周面71、止退针72、止退针沿导向环的径向的内侧面721、内吸碗8、第二破真空流道81、第二密封塞82、第二弹簧83、内吸碗的吸附端84、待制冷物体9。具体实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种吸附固定式制冷芯片，包括制冷芯片本体，所述制冷芯片本体的发热面设有发热面导热板、制冷面设有制冷面导热板，所述制冷芯片本体还设有接线耳，其特征在于，所述接线耳为绝缘体，所述接线耳的表面设有同所述制冷芯片本体电连接在一起的接线铜箔，所述接线铜箔设有贯通所述接线耳的接线孔，所述接线孔中穿设有锡套，所述制冷面导热板设有吸热平面，所述吸热平面设有凹槽，所述凹槽中设有外吸碗，所述外吸碗设有第一破真空流道和位于外吸碗外部的拉块，所述拉块设有密封所述第一破真空流道的第一密封塞，所述第一破真空流道内设有驱动第一密封塞密封住所述第一破真空流道的第一弹簧，所述外吸碗的吸附端超出所述吸热平面。

【技术特征摘要】
1.一种吸附固定式制冷芯片，包括制冷芯片本体，所述制冷芯片本体的发热面设有发热面导热板、制冷面设有制冷面导热板，所述制冷芯片本体还设有接线耳，其特征在于，所述接线耳为绝缘体，所述接线耳的表面设有同所述制冷芯片本体电连接在一起的接线铜箔，所述接线铜箔设有贯通所述接线耳的接线孔，所述接线孔中穿设有锡套，所述制冷面导热板设有吸热平面，所述吸热平面设有凹槽，所述凹槽中设有外吸碗，所述外吸碗设有第一破真空流道和位于外吸碗外部的拉块，所述拉块设有密封所述第一破真空流道的第一密封塞，所述第一破真空流道内设有驱动第一密封塞密封住所述第一破真空流道的第一弹簧，所述外吸碗的吸附端超出所述吸热平面。
2.根据权利要求1所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述锡套的壁内设有若干铜针，所述铜针沿锡套的周向分布轴向延伸，所述铜针靠近所述接线铜箔的一端裸露于所述锡套。
3.根据权利要求2所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述铜针同所述接线铜箔抵接在一起。
4.根据权利要求1或2或3所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述接线孔中设有导向环，所述锡套位于所述导向环和接线铜箔之间，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：温汉军，
申请(专利权)人：常山县万谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33