【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及终端散热
,尤其涉及一种终端的散热装置和终端。
技术介绍
目前,手机等终端的CPU为发热主要热源,工作温度高达50℃左右,通常采用导热硅脂或石墨片等将其传导分散至支架等处,然后辐射或传导至外部。因现有技术主要是以传导为主的散热方式,散热效率低,热传导至除CPU以外的其他部件处,严重影响其他部件的灵敏度和缩短寿命。长时间通话时,耳朵会感到发烫,导致用户体验差。同时,热源被浪费,也会引起严重的安全事故。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是,提供一种终端的散热装置和终端,对终端进行快速而有效的散热的同时还能警示用户。本专利技术采用的技术方案是,所述终端的散热装置,包括:终端外壳、以及位于终端内发热部件表面与终端外壳内表面之间的热致发光层;所述终端外壳内表面上覆盖所述发热部件的区域内设置有未穿透的微盲孔;所述热致发光层将发热部件产生的热能转换成光能,再通过所述终端外壳上设置有所述微盲孔的部分透射出来。进一 ...
【技术保护点】
一种终端的散热装置,其特征在于,包括:终端外壳、以及位于终端内发热部件表面与终端外壳内表面之间的热致发光层;所述终端外壳内表面上覆盖所述发热部件的区域内设置有未穿透的微盲孔;所述热致发光层将发热部件产生的热能转换成光能,再通过所述终端外壳上设置有所述微盲孔的部分透射出来。
【技术特征摘要】
1.一种终端的散热装置,其特征在于,包括:终端外壳、以及位于终端内
发热部件表面与终端外壳内表面之间的热致发光层;
所述终端外壳内表面上覆盖所述发热部件的区域内设置有未穿透的微盲
孔;
所述热致发光层将发热部件产生的热能转换成光能,再通过所述终端外壳
上设置有所述微盲孔的部分透射出来。
2.根据权利要求1所述的终端的散热装置,其特征在于,所述装置,还包
括:均热层;
所述均热层位于所述热致发光层与终端外壳内表面的微盲孔之间,用于将
所述发热部件发出的热能均匀的传导扩散开去。
3.根据权利要求2所述的终端的散热装置,其特征在于,所述均热层上设
置有与微盲孔的位置对应的散热孔。
4.根据权利要求3所述的终端的散热装置,其特征在于,所述散热孔之间
设有连通道;设所述散热孔的直径为D0,所述连通道的宽度d1满足:D0/3≤d1≤D0...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘兵,韩国克,
申请(专利权)人:南京酷派软件技术有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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