【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及介电材料领域,具体涉及一种低介电损耗复合材料及其制备方法。
技术介绍
随着现代电子科技的快速发展,越来越多的应用对电子材料的介电性能及电子元件的小型化提出了更高的要求,人们迫切需要具有高介电常数、低损耗、同时具有较高力学性能和可加工性能的介电材料,这就使得高介电常数材料的重要性日益显著。聚合物基复合介电材料由于具有较好的机械性能、加工性能和绝缘性能而受到了科研人员的关注。电容器是电子设备中大量使用的电子元器件之一,随着市场要求不断提高,电子信息产品设备应用的工作环境越来越苛刻(高温,低温等),例如航空航天、石油钻探等领域工作温度范围已经高于150℃,甚至有的工作环境温度远高于常规工作温度,如载人航空航天,火箭卫星等,这些都要求介电材料在宽的温度范围内具有高的介电常数和低的容温变化率。然而,通过简单的混合而成的聚合物基复合介电材料在电化学性能上虽然有了一定的提高,也克服了部分缺陷,但仍然难以满足电子行业对电子材料越来越高的性能要求,因此,深入研发更高性能的聚合物基复合介电材料依然是今后电子材料发展的方向。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有聚合物 ...
【技术保护点】
一种复合材料,其特征在于,包括以下重量份原材料制备而成:10‑30份的聚偏二氟乙烯,5‑15份的丙二醇,5‑15份的聚乙酰胺,2‑5份的酒石酸,0.1‑0.5份的二氧化钛,0.5‑2份的氧化锆,0.5‑1份的云母粉,1‑3份的偶联剂,1‑5份的交联剂。
【技术特征摘要】
1.一种复合材料,其特征在于,包括以下重量份原材料制备而成:10-30份的聚偏二氟乙烯,5-15份的丙二醇,5-15份的聚乙酰胺,2-5份的酒石酸,0.1-0.5份的二氧化钛,0.5-2份的氧化锆,0.5-1份的云母粉,1-3份的偶联剂,1-5份的交联剂。2.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,包括以下重量份原材料制备而成:15-20份的聚偏二氟乙烯,5-10份的丙二醇,10-15份的聚乙酰胺,2-3份的酒石酸,0.1-0.3份的二氧化钛,0.5-1份的氧化锆,0.8-1份的云母粉,1-2份的偶联剂、2-3份的交联剂。3.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述聚偏二氟乙烯聚合度为20-50。4.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述聚乙酰胺聚合度为40-80。5.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:王鸥,
申请(专利权)人:成都善水天下科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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