上架型全密闭式编解码器制造技术

上架型全密闭式编解码器，涉及上架型编解码器技术领域，包括箱体(1)、供电模组(2)和编解码线路板(3)，所述供电模组(2)和编解码线路板(3)分别安装在箱体(1)内，所述箱体(1)由左侧板(1-1)、右侧板(1-2)、上盖板(1-3)、后背板(1-4)、底盖板(1-5)和前面板(1-6)组装成全密闭型结构。本实用新型专利技术采用密闭型箱体，使整体设备抗干扰能力增强，电磁屏蔽能力增强，编解码器箱体整体密闭，防水，防尘能力增强，编解码器利用整机外壳散热，整机无风扇，整体设备静音。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及上架型编解码器
，具体涉及上架型全密闭式编解码器。
技术介绍
传统的上架型编解码器，材料采用钣金材料，机箱散热方式是在机箱箱体上开散热孔，在发热电器元件上安装导热块，导热块加装散热风机，将热量散发至机箱内部，由通风口或通风孔位置风机，将热量散至机箱外部，由于机箱上有散热孔，存在以下问题：1、由于机箱有通风口，灰尘会随通风口进入机箱内部，灰尘在机箱内部积压，进而影响电子设备性能。2、由于机箱有通风口，在潮湿的环境下，机箱内部进入水汽，出现电子设备不能使用，或出现短路烧坏电子器件。由于机箱内部与机箱上装有散热风机，风机在高速运行时会产生噪音，影响办公环境。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决上述技术问题，而提供上架型全密闭式编解码器。本技术包括箱体、供电模组和编解码线路板，所述供电模组和编解码线路板分别安装在箱体内，所述箱体由左侧板、右侧板、上盖板、后背板、底盖板和前面板组装成全密闭型结构。所述箱体的各部件采用高导热性能的铝合金材料制成。本技术具有以下优点：本技术采用密闭型箱体，使整体设备抗干扰能力增强，电磁屏蔽能力增强，编解码器箱体整体密闭，防水，防尘能力增强，编解码器利用整机外壳散热，整机无风扇，整体设备静音。附图说明图1：本技术全密闭整体示意图图2：本技术分解结构示意图。图3：本技术专利内部散热示意图。图中：1、箱体；1-1、左侧板；1-2、右侧板；1-3、上盖板；1-4、后背板；1-5、底盖板；1-6、前面板；2、供电模组；3、编解码线路板；3-1、发热器件；3-2、导热片。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步说明。如图1、2、3所示，本技术包括箱体1、供电模组2和编解码线路板3，所述供电模组2和编解码线路板3分别安装在箱体1内，所述箱体1由左侧板1-1、右侧板1-2、上盖板1-3、后背板1-4、底盖板1-5和前面板1-6组装成全密闭型结构。所述上盖板1-3上设有散热鳍片，且导热材料上盖板1-3内侧贴有导热材料制成的导热片3-2。所述箱体1的各部件采用高导热性能的铝合金材料制成。工作方式及原理：全密闭机箱由高导热材料铝合金制作成整体全密闭机箱。机箱内部有供电模组2、高性能编解码线路板3；供电模组2，供电模组2安装于机箱底盖板1-5上，供电模组热量经电源外壳底部传至机箱底盖板1-5，由底盖板1-5将热量散发。线路板3上有发热器件3-1，发热器件3-1与上散热鳍片1-3之间贴有导热材料制成的导热片3-2，导热片3-2具有可伸缩性，可压缩、绝缘、耐高温、防火等功能，此材料厚度1mm，导热片3-2填补发热器件3-1与上盖板1-3之间的空隙，使3-1发热器件所产生的热量经导热片3-2传至上盖板1-3散热鳍片，由散热鳍片将热量散发至空气。以上实施方式仅用于说明本技术，而并非对本技术的限制，有关
的普通技术人员，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本技术的范畴，本技术的专利保护范围应由权利要求限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
上架型全密闭式编解码器，包括箱体(1)、供电模组(2)和编解码线路板(3)，所述供电模组(2)和编解码线路板(3)分别安装在箱体(1)内，其特征在于所述箱体(1)由左侧板(1‑1)、右侧板(1‑2)、上盖板(1‑3)、后背板(1‑4)、底盖板(1‑5)和前面板(1‑6)组装成全密闭型结构。

【技术特征摘要】
1.上架型全密闭式编解码器，包括箱体(1)、供电模组(2)和编解码线路板(3)，所述供电模组(2)和编解码线路板(3)分别安装在箱体(1)内，其特征在于所述箱体(1)由左侧板(1-1)、右侧板(1-2)、上盖板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：周克勤，崔哲明，
申请(专利权)人：北京飞讯数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11