【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种计算机机壳散热装置，尤指一种可适用于计算机系统的创新散热装置，兼顾散热及遮蔽上部电源的新型架构。
技术介绍
一般计算机内部零件于正常运作时，皆会产生大量热能，为了避免热能堆积而引起温度升高，严重影响电子组件正常运作，通常会透过散热装置将计算机内部温度维持在一定的特定工作温度；然而目前市面上的散热装置，仅利用单一或少数的风扇吹走高温气流，以辅助散热，此类散热方式并不能高效地将箱体内热流快速排至箱体外，随着电子组件长时间的运行，计算机系统内部气温会逐渐升高，因而影响计算机系统的效率及稳定性，因而有待开发更合理高效的散热方案及风道。
技术实现思路
本专利技术人有鉴于此，乃精心研究并再三测试改良，如今终于专利技术出一种计算机机壳散热装置兼顾散热及遮蔽上部电源的新型架构，可以摒除现有产品缺点，以增进功效。本技术的主要目的在于提供一种计算机机壳散热装置兼顾散热及遮蔽上部电源的新型架构，利用计算机机壳底板及其中一侧面板上开设的通风孔，计算机机壳上部利用隔板形成风道，该隔板同时也具备遮蔽上部电源及线材的美化视觉功能，并于计算机机壳上部及后部设置朝外排热的风扇，将计算机机壳下部形成负压，并将风从底部往上吸，经风扇将高温气流排出，以强化散热。为达上述目的，本技术采用如下的技术手段：一种计算机机壳散热装置，包括：计算机机壳的底板及其中一侧面板上开设的通风孔，计算机机壳上部利用隔板形成风道，隔板上开设的散热孔，计算机机壳上部设置1～3具风扇吹向对应侧面板的通风孔，计算机机壳后部另设置一风扇；上述风扇皆朝外排热...
【技术保护点】
一种计算机机壳散热装置，包括：计算机机壳的底板及其中一侧面板上开设的通风孔，计算机机壳上部利用隔板形成风道，隔板上开设的散热孔，计算机机壳上部设置至少一风扇吹向对应侧面板的通风孔，计算机机壳后部另设置一风扇；上述风扇皆朝外排热，令计算机机壳下部形成负压，将风从底部的通风孔往上吸，经由风扇将高温气流排到计算机外界空气中。
【技术特征摘要】
1.一种计算机机壳散热装置，包括：计算机机壳的底板及其中一侧面板
上开设的通风孔，计算机机壳上部利用隔板形成风道，隔板上开设的散热孔，
计算机机壳上部设置至少一风扇吹向对应侧面板的通风孔，计算机机壳后部另
设置一...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖文贤，
申请(专利权)人：迎广科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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