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一种水泥基修补料制造技术

技术编号:14942301 阅读:100 留言:0更新日期:2017-04-01 07:19
本发明专利技术公开了一种水泥基修补料,包括:有机防水剂0.2‑0.8%,无机防水剂0.5‑1.5%,络合剂0.1‑0.5%,乳胶粉1‑5%,聚丙烯纤维1‑5%,硅灰1‑5%,氢氧化钙1‑5%,水泥50‑70%,超细石英砂10‑30%,减水剂0.5‑1.5%。本发明专利技术通过上述特定组分的选择,降低了砂浆早期开裂的现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及水泥
,尤其涉及一种水泥基修补料
技术介绍
水泥混凝土路面作为一种高等级路面被广泛应用在城市道路、公路和机场跑道中,它具有刚度大、承载能力强、稳定性好、耐久性高等优点。根据规范JTGD40-2011规定,水泥混凝土路面的设计年限为20-30年,但是随着国民经济的飞速发展,人们对基础设施的要求也越来越高,日益增加的交通量对水泥混凝土路面提出了更高要求,重载、超载的现象频繁发生,更加速了水泥混凝土路面的破坏,严重影响到水泥混凝土路面的正常使用寿命。机场混凝土路面直接承受飞机起降、滑行时轮载的重复作用,其作用荷载远远超过一般行车路面,所以更容易产生混凝土损伤。机场跑道抢修必须快速,这就要求跑道维修施工时间要短,跑道维修后,在短时间内就可开放飞行,在保证维修质量和飞机起降安全的情况下,最大限度地减少飞机机停航时间。我国早期采用沥青质材料灌注技术对水泥混凝土路面进行快速修复,具体办法是将流态的沥青质材料灌注到泥凝土路面的裂缝中,沥青质材料凝固后起到封闭混凝土裂缝的作用。但其存在诸多弊端,例如混凝土和沥青的强度不同,导致传荷不一致,沥青老化速度快,使用寿命短等。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种水泥基修补料,能够使得水泥基修补料使用方便,修补迅速。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:一种水泥基修补料,包括:有机防水剂0.2-0.8%无机防水剂0.5-1.5%络合剂0.1-0.5%乳胶粉1-5%聚丙烯纤维1-5%硅灰1-5%氢氧化钙1-5%、水泥50-70%超细石英砂10-30%减水剂0.5-1.5%。本专利技术所述的有机防水剂为脂肪酸防水剂。本专利技术所述的无机防水剂为无机铝盐防水剂。本专利技术所述的超细石英砂,其粒径分布在0.075mm-0.6mm之间。本专利技术通过上述特定组分的选择,降低了砂浆早期开裂的现象。具体实施方式下面通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例1一种水泥基修补料,包括:有机防水剂0.2-0.8%无机防水剂0.5-1.5%络合剂0.1-0.5%乳胶粉1-5%聚丙烯纤维1-5%硅灰1-5%氢氧化钙1-5%、水泥50-70%超细石英砂10-30%减水剂0.5-1.5%。本专利技术通过上述特定组分的选择,降低了砂浆早期开裂的现象。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水泥基修补料,包括:有机防水剂 0.2‑0.8%无机防水剂 0.5‑1.5%络合剂 0.1‑0.5%乳胶粉 1‑5%聚丙烯纤维 1‑5%硅灰 1‑5%氢氧化钙 1‑5%、水泥 50‑70%超细石英砂 10‑30%减水剂 0.5‑1.5%。

【技术特征摘要】
1.一种水泥基修补料,包括:有机防水剂0.2-0.8%无机防水剂0.5-1.5%络合剂0.1-0.5%乳胶粉1-5%聚丙烯纤维1-5%硅灰1-5%氢氧化钙1-5%、水泥50-70%超细石英砂10...

【专利技术属性】
技术研发人员:过冬
申请(专利权)人:过冬
类型:发明
国别省市:江苏;32

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