一种检测环境温度的方法、装置和电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种检测环境温度的方法、装置和电子设备，方法包括：获取电子设备的各种工作条件，以及在每一工作条件下，温度测试点到发热器件及环境的热阻系数，所述温度测试点的温度值，以及环境温度；根据所述工作条件、热阻系数、温度测试点的温度值与环境温度生成映射逻辑；通过所述映射逻辑计算出电子设备当前的环境温度，所述环境温度作为控制所述电子设备的依据。解决由于电子设备内部发热器件的热辐射作用使环境温度检测信号产生偏差及由此带来的其他一系列问题，提高电子设备环境温度检测的准确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备检测技术，特别是指一种检测环境温度的方法、装置和电子设备。
技术介绍
多数电子设备需要在较宽的温度范围内工作以及适应各种气候环境，因此温度是非常重要的工作参数，温度过高或过低都可能导致电子设备的性能恶化，甚至损坏电子设备。因此随着环境温度的变化，必须对这些电子设备的工作状态进行调整，才能使电子设备在宽温度范围内工作的同时满足可靠性，而实现这些功能的前提是对电子设备的环境温度进行检测。常用的环境温度检测方法是在电子设备的进风口位置放置温度传感器直接检测环境温度，经温度检测电路处理后得到环境温度对应的电信号，提供给相关电路进行相应的控制。而电子设备基于安全、可靠性的原因必须安装在近似全封闭的机壳内，其内部发热器件的热辐射会导致温度传感器周围的环境温度升高，使环境温度检测信号产生偏差，因此产品设计时必须将温度传感器放置在尽量靠近进风口的位置。现有技术存在的主要问题是：由于电子设备内部发热器件对温度传感器的热辐射作用，导致温度传感器周围的温度升高，使环境温度检测信号产生偏差，检测信号不能真实的反映产品工作的环境温度；因此必须将温度传感器放置在靠近进风口的位置，这将导致电子产品设计时还面临如下问题：发热器件必须放在远离环境温度检测传感器的位置，因为温度传感器测量值容易受装配位置影响，如靠近发热器件则测得的温度比实际温度高；需要进行严格的抗扰设计，因为温度传感器必须靠近进风口，导致控制电路与检测电路的走线拉长，会引入较大的干扰信号；结构设计上必须进行严格的考量，因为温度传感器所处的装配位置必须不受任何遮挡才能测量真实的环境温度，而进风口容易被灰尘覆盖，影响测试精度。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种检测环境温度的方法、装置和电子设备，解决现有技术中，由于电子设备内部发热器件对温度传感器的热辐射作用，使环境温度检测信号产生偏差的缺陷。为解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供一种检测环境温度的方法，应用于电子设备，方法包括：获取电子设备的各种工作条件，以及在每一工作条件下，温度测试点到发热器件及环境的热阻系数，所述温度测试点的温度值，以及环境温度；根据所述工作条件、热阻系数、温度测试点的温度值与环境温度生成映射逻辑；通过所述映射逻辑计算出电子设备当前的环境温度，所述环境温度作为控制所述电子设备的依据。所述的方法中，获取电子设备的各种工作条件，以及在每一工作条件下，温度测试点到发热器件及环境的热阻系数，各个温度测试点的温度值，以及环境温度包括：在电子设备内部不同位置设置温度测试点，在所述温度测试点处放置温度传感器；在每一个工作条件下，获取电子设备内部的温度测试点到发热器件及环境的热阻系数；获取各个温度传感器检测到的温度值；根据所述热阻系数和温度值计算出精确的环境温度。所述的方法中，获取电子设备内部的温度测试点到发热器件及环境的热阻系数包括：在自冷系统中，采用热阻测试原理测出第一测试点到发热器件及环境的热阻系数Rt1，第二测试点到发热器件及环境的热阻系数Rt2；获取各个温度传感器检测到的温度值包括：当温度监测点的数目是两个时，测试出电子设备在当前工作条件下第一测试点和第二测试点的温度T1和T2；根据热阻公式得到第一公式T1＝PRt1+Ta，第二公式T2＝PRt2+Ta，Ta为环境温度，P为发热器件的等效功耗；根据所述热阻系数和温度值计算出精确的环境温度包括：将第一公式、第二公式相减T1-T2＝(PRt1+Ta)-(PRt2+Ta)＝P(Rt1-Rt2)，变形后得到等效功耗将所述等效功耗代入第一公式或者第二公式，计算出精确的环境温度所述的方法中，获取电子设备内部的温度测试点到发热器件及环境的热阻系数包括：在自冷系统中，采用热阻测试原理测出各个温度测试点到发热器件及环境的热阻系数Rt1、Rt2，……，Rtn；获取各个温度传感器检测到的温度值包括：当温度测试点的数目n多于两个时，检测出电子设备在当前工作条件下各个温度测试点的温度值T1，T2，……，Tn；根据所述热阻系数和温度值计算出精确的环境温度包括：在自冷系统中，根据热阻公式T1＝PRt1+Ta，T2＝PRt2+Ta，……，Tn＝(PRtn+Ta)，得到计算出个环境温度Ta，将得到的多个环境温度Ta采用选定的算法计算得到精确的环境温度。所述的方法中，将得到的多个环境温度Ta采用选定的算法计算得到精确的环境温度包括但不限于：去除个环境温度中的最大值和最小值，剩下的温度值求平均值得到精确的环境温度或将个环境温度Ta求平均值得到精确的环境温度所述的方法中，获取电子设备内部的温度测试点到发热器件及环境的热阻系数包括：测试出各种工作条件下的热阻系数Rt1～Rtn；获取各个温度传感器检测到的温度值包括：测出各种工作条件下各个温度测试点的温度值T1，T2，……，Tn，计算出当前的工作条件下发热器件的等效功耗P；在风冷系统中，温度测试点到发热器件及环境的热阻系数随着风扇转速的变化而变化，不同风扇转速下的热阻系数是Rt1＝f(f1)f(P1)，Rt2＝f(f2)f(P2)，……，Rtn＝f(fn)f(Pn)，f(fn)是风扇转速f对温度测试点n的热阻系数产生影响的函数，f(P1)是等效功耗P对温度测试点1的热阻系数产生影响的函数，f(P2)是等效功耗P对温度测试点2的热阻系数产生影响的函数，f(Pn)是等效功耗P对温度测试点n的热阻系数产生影响的函数；根据热阻系数和温度值计算出精确的环境温度包括：计算出不同工作条件下环境温度与风扇转速和等效功耗的函数关系Ta＝F(ω)F(P)，F(ω)是风扇转速对环境温度产生影响的函数，F(P)是等效功耗对环境温度产生影响的函数。一种检测环境温度的装置，包括：温度检测单元，用于当电子设备工作在一个工作条件下时，在该工作条件下检测到各个温度测试点的温度值，以及环境温度；映射逻辑单元，用于将获取的电子设备的各种工作条件，以及每一工作条件下，温度测试点到发热器件及环境的热阻系数，和所述温度检测单元获得的各个温度测试点的温度值，与环境温度生成映射逻辑；环境温度运算处理单元，用于根据所述工作条件和温度值，通过所述映射逻辑计算出电子设备当前的环境温度，所述环境温度作为控制所述电子设备的依据。所述的装置中，温度检测单元包括：温度传感器，用于在电子设备内部不同位置设置温度测试点，在所述温度测试点处分别进行放置；温度采集模块，用于获取电子设备的各个温度测试点的温度值，将环境温度转换成可供测量的信号；映射逻辑单元包括：热阻系数模块，用于在每一个工作条件下，获取电子设备内部的温度测试点到发热器件及环境的热阻系数；环境温度运算处理单元包括：环境温度计算模块，用于根据所述热阻系数和温度值计算出精确的环境温度。所述的装置中，所述热阻系数模块包括：热阻系数第一子模块，用于在自冷系统中，采用热阻测试原理测出第一测试点到发热器件及环境的热阻系数Rt1，第二测试点到发热器件及环境的热阻系数Rt2；所述温度采集模块包括：测试第一子模块，用于当温度监测点的数目是两个时，测试出电子设备在当前工作条件下第一测试点和第二测试点的温度T1和T2；热阻公式第一子模块，用于根据热阻公式得到第一公式T1＝PRt1+Ta，第二公式T2＝PRt2+Ta，Ta本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测环境温度的方法，应用于电子设备，其特征在于，方法包括：获取电子设备的各种工作条件，以及在每一工作条件下，温度测试点到发热器件及环境的热阻系数，所述温度测试点的温度值，以及环境温度；根据所述工作条件、热阻系数、温度测试点的温度值与环境温度生成映射逻辑；通过所述映射逻辑计算出电子设备当前的环境温度，所述环境温度作为控制所述电子设备的依据。

【技术特征摘要】
1.一种检测环境温度的方法，应用于电子设备，其特征在于，方法包括：获取电子设备的各种工作条件，以及在每一工作条件下，温度测试点到发热器件及环境的热阻系数，所述温度测试点的温度值，以及环境温度；根据所述工作条件、热阻系数、温度测试点的温度值与环境温度生成映射逻辑；通过所述映射逻辑计算出电子设备当前的环境温度，所述环境温度作为控制所述电子设备的依据。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取电子设备的各种工作条件，以及在每一工作条件下，温度测试点到发热器件及环境的热阻系数，各个温度测试点的温度值，以及环境温度包括：在电子设备内部不同位置设置温度测试点，在所述温度测试点处放置温度传感器；在每一个工作条件下，获取电子设备内部的温度测试点到发热器件及环境的热阻系数；获取各个温度传感器检测到的温度值；根据所述热阻系数和温度值计算出精确的环境温度。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，获取电子设备内部的温度测试点到发热器件及环境的热阻系数包括：在自冷系统中，采用热阻测试原理测出第一测试点到发热器件及环境的热阻系数Rt1，第二测试点到发热器件及环境的热阻系数Rt2；获取各个温度传感器检测到的温度值包括：当温度监测点的数目是两个时，测试出电子设备在当前工作条件下第一测试点和第二测试点的温度T1和T2；根据热阻公式得到第一公式T1＝PRt1+Ta，第二公式T2＝PRt2+Ta，Ta为环境温度，P为发热器件的等效功耗；根据所述热阻系数和温度值计算出精确的环境温度包括：将第一公式、第二公式相减T1-T2＝(PRt1+Ta)-(PRt2+Ta)＝P(Rt1-Rt2)，变形后
\t得到等效功耗将所述等效功耗代入第一公式或者第二公式，计算出精确的环境温度Ta=T2Rt1-T1Rt2Rt1-Rt2.]]>4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，获取电子设备内部的温度测试点到发热器件及环境的热阻系数包括：在自冷系统中，采用热阻测试原理测出各个温度测试点到发热器件及环境的热阻系数Rt1、Rt2，……，Rtn；获取各个温度传感器检测到的温度值包括：当温度测试点的数目n多于两个时，检测出电子设备在当前工作条件下各个温度测试点的温度值T1，T2，……，Tn；根据所述热阻系数和温度值计算出精确的环境温度包括：在自冷系统中，根据热阻公式T1＝PRt1+Ta，T2＝PRt2+Ta，……，Tn＝(PRtn+Ta)，得到Ta=TnRt1-T1RtnRt1-Rtn;]]>计算出个环境温度Ta，将得到的多个环境温度Ta采用选定的算法计算得到精确的环境温度。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，将得到的多个环境温度Ta采用选定的算法计算得到精确的环境温度包括但不限于：去除个环境温度中的最大值和最小值，剩下的温度值求平均值得到精确的环境温度Ta=(SUM(1:n(n-1)2)-MAX(1:n(n-1)2)-MIN(1:n(n-1)2))/(n(n-1)2-2);]]>或将个环境温度Ta求平均值得到精确的环境温度Ta=SUM(1:n(n-1)2)/n(n-1)2.]]>6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，获取电子设备内部的温度测试点到发热器件及环境的热阻系数包括：测试出各种工作条件下的热阻系数Rt1～Rtn；获取各个温度传感器检测到的温度值包括：测出各种工作条件下各个温度测试点的温度值T1，T2，……，Tn，计算出当前的工作条件下发热器件的等效功耗P；在风冷系统中，温度测试点到发热器件及环境的热阻系数随着风扇转速的变化而变化，不同风扇转速下的热阻系数是Rt1＝f(f1)f(P1)Rt2＝f(f2)f(P2)……Rtn＝f(fn)f(Pn)，f(fn)是风扇转速f对温度测试点n的热阻系数产生影响的函数，f(Pn)是等效功耗P对温度测试点n的热阻系数产生影响的函数；根据热阻系数和温度值计算出精确的环境温度包括：计算出不同工作条件下环境温度与风扇转速和等效功耗的函数关系Ta＝F(ω)F(P)F(ω)是风扇转速对环境温度产生影响的函数，F(P)是等效功耗对环境温度产生影响的函数。7.一种检测环境温度的装置，其特征在于，包括：温...

【专利技术属性】
技术研发人员：池林，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44