表面保护膜制造技术

本发明专利技术提供一种表面保护膜，即使在与表面高低差大的被粘附体贴合的情况下，润湿性也优异，并且高低差追随性也优异，因此能够充分地实现高密合率。本发明专利技术还提供贴合有上述那样的表面保护膜的光学部件和电子部件。本发明专利技术的表面保护膜是含有粘合剂层的表面保护膜，该粘合剂层包含含有聚氨酯系树脂的聚氨酯系粘合剂作为主要成分，使该粘合剂层侧仅通过自重贴合于中心线平均粗糙度Ra为0.2μm～2μm的被粘附体表面时的密合率为80％以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面保护膜。本专利技术的表面保护膜是含有粘合剂层作为最外层的表面保护膜，该粘合剂层包含含有聚氨酯系树脂的聚氨酯系粘合剂作为主要成分。本专利技术的表面保护膜例如适合用于光学部件或电子部件的表面保护。
技术介绍
对于光学部件或电子部件，为了防止在加工、组装、检查、运输等时的表面损伤，通常在露出面侧贴合表面保护膜。这样的表面保护膜在不需要表面保护时，从光学部件或电子部件上剥离。这样的表面保护膜，在从光学部件或电子部件的制造工序，经过组装工序、检查工序、输送工序等，直至最终上市，大多数情况下持续使用同一表面保护膜。在该情况下，这样的表面保护膜在各工序中，大多情况下通过手工操作进行贴合、剥离、再贴合。通过手工操作贴合表面保护膜时、或者在较大的被粘附体上贴合表面保护膜时，有时在被粘附体与表面保护膜之间会夹带气泡。因此，报导有一些为了在贴合时不夹带气泡而提高表面保护膜的润湿性的技术。例如，已知粘合剂层将润湿速度快的有机硅树脂用于的表面保护膜(例如参照专利文献1)。但是，在将有机硅树脂用于粘合剂层时，其粘合剂成分容易污染被粘附体，作为用于保护光学部件或电子部件等特别要求低污染的部件的表面的表面保护膜使用时，存在较大问题。作为来自粘合剂成分的污染少的表面保护膜，已知有将丙烯酸系树脂用于粘合剂层的表面保护膜(例如参照专利文献2)。但是，将丙烯酸系树脂用于粘合剂层的表面保护膜，因为其润湿性差，所以在通过手工操作贴合表面保护膜时，有时在被粘附体与表面保护膜之间会夹带气泡。另外，在将丙烯酸系树脂用于粘合剂层时，存在剥离时容易产生残胶这样的问题，在作为用于保护光学部件或电子部件等特别不希望混入异物的部件的表面的表面保护膜使用时存在问题。另外，在将表面保护膜与被粘附体贴合时，要求如上述那样的初期润湿性等的润湿性优异，并且要求轻剥离性。这是为了在剥离时不对被粘附体造成损伤，并且在剥离后与被粘附体再贴合再次作为表面保护膜使用。即使润湿性良好，如果进行重剥离，那么在被粘附体薄且脆弱的情况下，被粘附体也会被破坏，或者在剥离表面保护膜时该表面保护膜变形，不能再次作为表面保护膜使用。为了避免这样的问题，对用于光学部件或电子部件的表面保护膜而言，强烈要求不夹带气泡、能够几次进行贴合、能够不变形地进行轻剥离的所谓的再操作性。为了解决上述问题，最近报导有具有含有特定的聚氨酯系粘合剂的粘合剂层的表面保护膜(例如参照专利文献3、4)。但是，现有的具有含有聚氨酯系粘合剂的粘合剂层的表面保护膜，存在与表面高低差大的被粘附体贴合时的高低差追随性差、不能充分地实现高密合率的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006－152266号公报专利文献2：日本特开2004－051825号公报专利文献3：日本特开2014－111701号公报专利文献4：日本特开2004－111702号公报
技术实现思路
本专利技术的课题在于提供一种表面保护膜，即使在与表面高低差大的被粘附体贴合时，润湿性也优异、并且高低差追随性也优异，因此能够充分地实现高密合率。另外，还提供一种贴合有这样的表面保护膜的光学部件和电子部件。用于解决课题的方法本专利技术的表面保护膜使含有粘合剂层的表面保护膜，该粘合剂层包含含有聚氨酯系树脂的聚氨酯系粘合剂作为主要成分，使该粘合剂层侧仅通过自重贴合于中心线平均粗糙度Ra为0.2μm～2μm的被粘附体表面时的密合率为80％以上。在优选的实施方式中，上述聚氨酯系树脂为由含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物得到的聚氨酯系树脂。在优选的实施方式中，上述多元醇(A)的数均分子量Mn为400～20000。在优选的实施方式中，上述多元醇(A)和上述多官能异氰酸酯化合物(B)中的NCO基与OH基的当量比以NCO基/OH基计为0.3～1.0。在优选的实施方式中，上述聚氨酯系树脂为由含有聚氨酯预聚物(C)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物得到的聚氨酯系树脂。在优选的实施方式中，上述聚氨酯预聚物(C)和上述多官能异氰酸酯化合物(B)中的NCO基与OH基的当量比以NCO基/OH基计为0.3～1.0。在优选的实施方式中，上述聚氨酯系粘合剂含有脂肪酸酯。在优选的实施方式中，上述脂肪酸酯的数均分子量Mn为200～400。本专利技术的光学部件是贴合有本专利技术的表面保护膜的部件。本专利技术的电子部件是贴合有本专利技术的表面保护膜的部件。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种表面保护膜，即使在与表面高低差大的被粘附体贴合的情况下，润湿性也优异，并且高低差追随性也优异，因此能够充分地实现高密合率。另外，还提供一种贴合有这样的表面保护膜的光学部件和电子部件。附图说明图1是本专利技术的优选实施方式的表面保护膜的截面示意图。符号说明1：基材层；2：粘合剂层；10：表面保护膜。具体实施方式本专利技术的表面保护膜含有粘合剂层。在粘合剂层的粘合面侧可以贴合具有脱模性的剥离衬里。本专利技术的表面保护膜优选粘合剂层或在粘合面侧贴合有具有脱模性的剥离衬里的粘合剂层位于最外层。本专利技术的表面保护膜优选具有基材层和粘合剂层。基材层可以只是1层，也可以是2层以上。本专利技术的表面保护膜除了具有基材层和粘合剂层以外，在不损害本专利技术的效果的范围内，可以具有任意适当的其他层。图1是本专利技术的优选实施方式中的表面保护膜的截面示意图。表面保护膜10具有基材层1和粘合剂层2。本专利技术的表面保护膜可以根据需要进一步具有任意适当的其他层(未图示)。对于基材层1的未设置粘合剂层2的面，可以通过例如向基材层添加脂肪酸酰胺、聚乙烯亚胺、长链烷基系添加剂等进行脱模处理，或者可以设置由有机硅系、长链烷基系、氟系等任意适当的剥离剂形成的涂层，以便形成容易开卷的卷绕体等。本专利技术的表面保护膜的厚度可以根据用途设定为任意适当的厚度。从充分实现本专利技术的效果的观点考虑，优选为10μm～300μm，更优选为15μm～250μm，进一步优选为20μm～200μm，特别优选为25μm～150μm。本专利技术的表面保护膜，在使粘合剂层侧仅通过自重贴合于中心线平均粗糙度Ra为0.2μm～2μm的被粘附体表面时的密合率为80％以上。通过使粘合剂层侧仅通过自重贴合于中心线平均粗糙度Ra为0.2μm～2μm的被粘附体表面时的密合率为80本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面保护膜，其特征在于：含有粘合剂层，该粘合剂层包含含有聚氨酯系树脂的聚氨酯系粘合剂作为主要成分，使该粘合剂层侧仅通过自重贴合于中心线平均粗糙度Ra为0.2μm～2μm的被粘附体表面时的密合率为80％以上。

【技术特征摘要】
2014.12.05 JP 2014-2469271.一种表面保护膜，其特征在于：
含有粘合剂层，
该粘合剂层包含含有聚氨酯系树脂的聚氨酯系粘合剂作为主要成
分，
使该粘合剂层侧仅通过自重贴合于中心线平均粗糙度Ra为
0.2μm～2μm的被粘附体表面时的密合率为80％以上。
2.如权利要求1所述的表面保护膜，其特征在于：
所述聚氨酯系树脂为由含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物
(B)的组合物得到的聚氨酯系树脂。
3.如权利要求2所述的表面保护膜，其特征在于：
所述多元醇(A)的数均分子量Mn为400～20000。
4.如权利要求2所述的表面保护膜，其特征在于：
所述多元醇(A)和所述多官能异氰酸酯化合物(B)中的NCO
基与OH基的当...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木翔悟，设乐浩司，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP