组装扣具及主机板组件制造技术

本发明专利技术提供一种组装扣具及主机板组件。组装扣具包含一承载部、一枢接部、一凸出部及一扣压部。承载部具有相对的一承载面及一背面。枢接部与凸出部分别凸出于承载部的背面与承载部的承载面，并沿枢接部的轴向延伸。扣压部凸出于凸出部的一侧，并沿枢接部的径向延伸，使扣压部与承载部之间形成一扣合槽，以及在扣合槽旁具有未被扣压部覆盖的一释放缺口。本发明专利技术的组装扣具及主机板组件，通过组装扣具的枢接部的设计，使得使用者可轻易地将组装扣具的枢接部卡入于电路板的组装孔，进而提升主机板组件的组装效率。因本发明专利技术的组装扣具是用卡扣的方式卡扣于电路板，故电路板的组装孔中也不用埋设与螺丝相匹配的螺柱，进而可降低主机板组件的材料成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种组装用具，尤其涉及一种组装扣具及主机板组件。
技术介绍
关于固态硬盘(SolidStateDrive，SSD)的现有标准为mSATA标准，但现有mSATA标准的限制过多，于电路板(PCB)上最多只能布设4～5片闪存，导致容量受到限制，若固态硬盘的容量一旦超过限制，现有的mSATA标准就无法适用。因此，固态硬盘的新标准则应运而生，即NGFF(NextGenerationFormFactor)标准(又称M.2标准)，它可以在电路板的双面布设闪存芯片，相较于mSATA标准乃具有体积更小、容量更高，同时也具有利于降低成本的优点。M.2标准的固态硬盘有多种长度规格可供选择，而主机板上也设计成可共用多种长度规格的固态硬盘。因为需要固定不同长度规格的固态硬盘，目前大都采用螺丝与螺柱来将M.2标准的固态硬盘锁合固定于主机板。然而，采用螺丝与螺柱的结合手段除了在组装与拆卸上十分不方便之外，还需在主机板上埋设螺柱来供螺丝锁附，进而导致成本的增加。因此，如何提升M.2标准的固态硬盘与主机板间的组装效率及降低主机板的制造成本，则为研发人员应解决的问题之一。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种组装扣具及主机板组件，借以提升M.2标准的固态硬盘与主机板间的组装效率及降低主机板的制造成本。本专利技术所公开的组装扣具，包含一承载部、一枢接部、一凸出部及一扣压部。承载部具有相对的一承载面及一背面。枢接部与凸出部分别凸出于承载部的背面与承载部的承载面，并沿枢接部的径向延伸，使扣压部与承载部之间形成一扣合槽，以及在扣合槽旁具有未被扣压部覆盖的一释放缺口。根据一实施方式，该扣压部于远离该承载部的一侧具有一第一倒角。根据一实施方式，该扣压部具有相对的一第一端及一第二端，该扣压部的该第一端与该枢接部的中心轴线的一第一连线与该扣压部的该第二端与该枢接部的中心轴线的一第二连线的夹角小于等于180度。根据一实施方式，还包含一释放件，该承载部具有一环形侧面及一组装槽，该组装槽位于该环形侧面，该释放件装设于该组装槽。根据一实施方式，该释放件包含一组装环部及一握持部，该组装环部装设于该组装槽，该握持部连接于该组装环部，并凸出该环形侧面。根据一实施方式，该承载部于靠近该枢接部的一侧具有一第二倒角。根据一实施方式，该枢接部具有至少一卡扣凸起，该卡扣凸起沿该枢接部的径向凸出。根据一实施方式，该凸出部于远离该承载部的一侧具有一操作槽。本专利技术所公开的主机板组件，包含一电路板、一电连接端口、一扩充元件及一组装扣具。电路板具有至少一组装孔。电连接端口叠设并电性连接于电路板。扩充元件插设并电性连接于电连接端口。组装扣具的枢接部可转动地位于组装孔而令组装扣具具有一卡扣位置及一释放位置。当组装扣具位于卡扣位置时，扩充元件的一侧位于组装扣具的扣合槽而卡扣于扣压部与承载部的承载面之间。当组装扣具位于释放位置时，扩充元件的一侧位于组装扣具的释放缺口而解除扩充元件与组装扣具的卡扣关系。本专利技术所公开的组装扣具，包含一承载部、一卡扣部、一凸出部及一扣压部。承载部具有相对的一承载面及一背面。枢接部与凸出部分别凸出于承载部的背面与承载部的承载面，并沿垂直承载面的一第一轴向延伸。扣压部凸出于凸出部的一侧，并沿与第一轴向正交的一第二轴向延伸而在扣压部与承载部的承载面之间形成一扣合槽。根据一实施方式，还包含两侧墙部，该两侧墙部连接于该承载部的相对两侧，并凸出于该承载部的该承载面，该凸出部位于该两侧墙部之间。根据一实施方式，该扣压部的相对两侧分别连接该两侧墙部。本专利技术所公开的主机板组件，包含一电路板、一电连接端口、一扩充元件及一组装扣具。电路板具有至少一组装孔。电连接端口叠设并电性连接于电路板。扩充元件插设并电性连接于电连接端口。扩充元件远离电连接端口的一侧卡合于组装扣具的扣合槽，且组装扣具的卡扣部扣合于组装孔。本专利技术实施例相比于现有技术的有益效果在于，根据上述实施例所公开的组装扣具及主机板组件，通过组装扣具的枢接部的设计，使得使用者可轻易地将组装扣具的枢接部卡入于电路板的组装孔，并且通过环绕凸出部近半圈的扣压部，使得使用者将组装扣具旋转不到一圈即可完成扩充元件的组装与拆卸，进而提升主机板组件的组装效率。此外，因本实施例的组装扣具是用卡扣的方式卡扣于电路板，故电路板的组装孔中也不用埋设与螺丝相匹配的螺柱，进而可降低主机板组件的材料成本。以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本专利技术的原理，并且提供本专利技术的专利申请范围更进一步的解释。附图说明图1为根据本专利技术第一实施例所述的主机板组件的立体示意图。图2为图1的局部剖面图。图3为图2的组装扣具的立体示意图。图4为图3的组装扣具的分解示意图。图5为图3的组装扣具的侧视示意图。图6为图3的组装扣具的俯视示意图。图7至图8为图1的主机板组件的组装示意图。图9为根据本专利技术第二实施例所述的组装扣具的立体示意图。图10为根据本专利技术第三实施例所述的主机板组件的立体示意图。图11为图10的组装扣具的立体示意图。图12与图13为图10的主机板组件的组装示意图。图14为根据本专利技术第四实施例所述的组装扣具的立体示意图。其中，附图标记说明如下：10、10b主机板组件100电路板110组装孔200电连接端口300扩充元件400、400a、400b、400c组装扣具410、410b、410c承载部411、411b承载面412、412b背面413环形侧面414组装槽415第二倒角420枢接部420b、420c卡扣部421卡扣凸起422镂空槽430、430b、430c凸出部431操作槽440、440b、440c扣压部441第一倒角450、450b、450c扣合槽460释放缺口465侧墙部470释放件471组装环部472握持部具体实施方式请参阅图1至图2。图1为根据本专利技术第一实施例所述的主机板组件的立体示意图。图2为图1的局部剖面图。本实施例的主机板组件10包含一电路板100、一电连接端口200、一扩充元件300及一组装扣具400。电路板100具有多个组装孔110，这些组装孔110呈直线状排列。电连接端口200例如为供M.2标准的固态硬盘插设的电性插槽。电连接端口200装设并电性连接于电路板100，且电连接端口200与这些组装孔110保持相异距离，以供相异长度的M.2标准的固态硬盘装设。扩充元件300例如为M.2标准的固态硬盘。扩充元件300插设并电性连接于电连接端口200。请另参阅图3至图6。图3为图2的组装扣具的立体示意图。图4为图3的组装扣具的分解示意图。图5为图3的组装扣具的侧视示意图。图6为图3的组装扣具的俯视示意图。组装扣具400包含一承载部410、一枢接部420、一凸出部430及一扣压部440。承载部410具有相对的一承载面411、一背面412及一环形侧面413。环形侧面413介于承载面411与背面412之间。枢接部420凸出于承载部410的背面412。枢接部420的轴线A垂直于承载部410的背面412而具有平行于轴线A的一轴向DA与垂直于轴线A的一径向DR。枢接部420可转动地插设于电路板100的其中一组装孔110，而可以轴线A为旋转中心线相对电路板100转动。此外，枢接部420具有多个卡扣凸起4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组装扣具，其特征在于，包含：一承载部，具有相对的一承载面及一背面；一枢接部与一凸出部，该枢接部与该凸出部分别凸出于该承载部的该背面与该承载部的该承载面，并沿该枢接部的轴向延伸；以及一扣压部，凸出于该凸出部的一侧，并沿该枢接部的径向延伸，使该扣压部与该承载部之间形成一扣合槽，以及在该扣合槽旁具有未被该扣压部覆盖的一释放缺口。

【技术特征摘要】
1.一种组装扣具，其特征在于，包含：一承载部，具有相对的一承载面及一背面；一枢接部与一凸出部，该枢接部与该凸出部分别凸出于该承载部的该背面与该承载部的该承载面，并沿该枢接部的轴向延伸；以及一扣压部，凸出于该凸出部的一侧，并沿该枢接部的径向延伸，使该扣压部与该承载部之间形成一扣合槽，以及在该扣合槽旁具有未被该扣压部覆盖的一释放缺口。2.如权利要求1所述的组装扣具，其特征在于，该扣压部于远离该承载部的一侧具有一第一倒角。3.如权利要求1所述的组装扣具，其特征在于，该扣压部具有相对的一第一端及一第二端，该扣压部的该第一端与该枢接部的中心轴线的一第一连线与该扣压部的该第二端与该枢接部的中心轴线的一第二连线的夹角小于等于180度。4.如权利要求1所述的组装扣具，其特征在于，还包含一释放件，该承载部具有一环形侧面及一组装槽，该组装槽位于该环形侧面，该释放件装设于该组装槽。5.如权利要求4所述的组装扣具，其特征在于，该释放件包含一组装环部及一握持部，该组装环部装设于该组装槽，该握持部连接于该组装环部，并凸出该环形侧面。6.如权利要求1所述的组装扣具，其特征在于，该承载部于靠近该枢接部的一侧具有一第二倒角。7.如权利要求1所述的组装扣具，其特征在于，该枢接部具有至少一卡扣凸起，该卡扣凸起沿该枢接部的径向凸出。8.如权利要求1所述的组装扣具，其特征在于，该凸出部于远离该承载部的一侧具有一操作槽。9.一种主机板组件，其特征在于，包含：一电路板，具有至少一组装孔；一电连接端口，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖志明，高永顺，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71