包含通信功能的存储卡制造技术

包含通信功能的存储卡包含：衬底，具有第一安装面、及与第一安装面为相反侧的第二安装面；存储器芯片，安装在第一安装面或第二安装面上；接近无线通信电路，配置在第一安装面或第二安装面上；电路图案，配置在第一安装面的第一区域及隔着衬底而与第一区域对向配置的第二安装面的第二区域的至少一者，且连接在存储器芯片及接近无线通信电路；及芯片天线，安装在第一安装面的第三区域、或隔着衬底而与第三区域对向配置的第二安装面的第四区域。

【技术实现步骤摘要】
[相关申请案]本申请案享有以美国临时专利申请案62/215,970号(申请日：2015年9月9日)为基础申请案的优先权。本申请案通过参照该基础申请案而包含基础申请案的全部内容。
本专利技术的实施方式涉及包含通信功能的存储卡。
技术介绍
最近，包含接近无线通信功能的高功能的手机或智能手机越来越普及，但其另一方面，对必要最小限度地保留功能而低价格化的手机或智能手机的需要也在增大。此种低价格且低功能的手机或智能手机其自身多不包含接近无线通信功能，但通过在卡槽插入具有接近无线通信功能的存储卡而能够进行接近无线通信。为了利用存储卡进行接近无线通信而必须在存储卡内的衬底上安装芯片天线。然而，在该衬底形成有电路零件及电路图案，这些会妨碍来自芯片天线内的线圈的磁通，根据挥起手机或智能手机的方向而有电波强度显著变差的顾虑。
技术实现思路
本专利技术的实施方式提供能够进行稳定的接近无线通信的存储卡。本专利技术的一态样的包含通信功能的存储卡包含：衬底，具有第一安装面、及与所述第一安装面为相反侧的第二安装面；存储器芯片，安装在第一安装面或所述第二安装面上；接近无线通信电路，配置在第一安装面或所述第二安装面上；电路图案，配置在所述第一安装面的第一区域及隔着所述衬底而与所述第一区域对向配置的所述第二安装面的第二区域的至少一者，且连接在所述存储器芯片及所述接近无线通信电路；及芯片天线，安装在所述第一安装面的第三区域、或隔着所述衬底而与所述第三区域对向配置的所述第二安装面的第四区域。附图说明图1A是第一实施方式的存储卡内的衬底的第一安装面的布局图。图1B是与第一安装面为相反侧的第二安装面的布局图。图2是芯片天线的立体图。图3是表示将电子设备挥起在通信装置的情况的图。图4A是表示图1A的第一变形例的布局图。图4B是表示图1B的第一变形例的布局图。图5A是表示图1A的第二变形例的布局图。图5B是表示图1B的第二变形例的布局图。图6A是表示图1A的第三变形例的布局图。图6B是表示图1B的第三变形例的布局图。图7是第二实施方式的存储卡内的衬底的第一安装面的布局图。图8是表示图7的第一变形例的布局图。图9A及图9B是表示图7的第二变形例的布局图。图10A及图10B是表示图7的第三变形例的布局图。具体实施方式以下，参照图式对本专利技术的实施方式进行说明。(第一实施方式)图1A是第一实施方式的存储卡内的衬底1的第一安装面2的布局图，图1B是与第一安装面2为相反侧的第二安装面3的布局图。图1B是自正面侧透视存储卡的布局图。图1A及图1B的存储卡例如为SD(securedigital，安全数码)卡。如图1A所示般，存储卡包含衬底1，该衬底1具有第一安装面2、及与该第一安装面2为相反侧的第二安装面3。以下，也将衬底1的第一安装面2称为正面，且将第二安装面3称为背面。在衬底1上安装有存储器芯片4与芯片天线5。此外，在衬底1上配置有电路图案6与各种电路零件。电路图案6及电路零件配置在衬底1的第一安装面2的第一区域7、及隔着衬底1而与第一区域7对向配置的第二安装面3的第二区域8的至少一者。此外，芯片天线5安装在衬底1的第一安装面2的第三区域9、或隔着衬底1而与第三区域9对向配置的第二安装面3的第四区域10。此处，电路零件除包含各种IC(integratedcircuit，集成电路)芯片以外，也会存在包含晶体管或电容器、电阻元件等分立零件的情况。安装在第一区域7及第二区域8的IC芯片之一为存储器芯片4。在图1A的例中，存储器芯片4安装在第一区域7。存储器芯片4的外形尺寸小于第一区域7的外形尺寸，存储器芯片4以不自第一区域7突出的方式安装。存储器芯片4与第一区域7上的电路图案6例如利用接合线连接。或者，也能够代替接合线，而利用焊料凸块等将存储器芯片4的接脚连接在第一区域7上的电路图案6上的焊垫11。除存储器芯片4以外的IC芯片既能够直接安装在第一区域7或第二区域8，也能够安装在存储器芯片4的上表面(与第一安装面2为相反侧的面)。安装在存储器芯片4的上表面的IC芯片，通过接合线而与例如安装有存储器芯片4的第一区域7内的电路图案6连接。或者，IC芯片也能够通过焊料凸块等而安装在存储器芯片4的上表面。存储器芯片4内置有例如NAND闪速存储器等非易失存储器。控制对非易失存储器的存取的存储器控制器既能够内置在存储器芯片4，也能够为与存储器芯片4不同的IC芯片。此外，在第一区域7或第二区域8安装有具有接近无线通信功能的IC芯片。不管内置在该IC芯片的接近无线通信功能的具体的无线方式。例如，能够安装内置有NFC(NearFieldCommunication，近场通信)、Bluetooth(蓝牙)、TransferJet(闪传)等任意接近无线通信功能的IC芯片。另外，也能够代替设置具有接近无线通信功能的IC芯片，而使用电路分立零件将具有接近无线通信功能的电路配置在电路图案6上。本案说明书中，将具有接近无线通信功能的IC芯片与具有接近无线通信功能的电路总称为接近无线通信电路。在第一安装面2的第三区域9或第二安装面3的第四区域10安装有芯片天线5。在图1A的例中，在第三区域9安装有芯片天线5。在第三区域9与第四区域10基本上未安装电路图案6。其中，芯片天线5必须通过来自电路图案6的信号而进行供电。在图1A的情况下，来自电路图案6的供电用的图案延伸至第三区域9。该供电用的图案连接在第三区域9内的2个焊垫11。另一方面，芯片天线5具有作为供电用的端子的2个端子12。这些2个端子12连接在对应的焊垫11。由此，芯片天线5通过来自第一区域7内的电路图案6的信号而供电。另外，下文对芯片天线5的内部构成进行叙述。此外，在安装有芯片天线5的第三区域9设置有多个虚设焊垫13。这些虚设焊垫13与存储卡的信号传输或电源供给无关，而是用以强化芯片天线5的向第一安装面2的接合强度而设置。虚设焊垫13与芯片天线5通过焊料凸块等而接合。如此，尽量不在第一安装面2的第三区域9、及隔着衬底1而与该第三区域9对向的第二安装面3的第四区域10配置妨碍来自芯片天线5的磁通的导电构件。如图1B所示般，在存储卡的衬底1的第二安装面3的第二区域8，设置有沿一端边配置的多个连接器14。连接器14具有符合例如SD卡的规格的形状及配置。此外，在第二区域8配置有与连接器14连接的电路图案6，也存在根据需要而安装有电路零件的情况。如所述般，第二区域8隔着衬底1而与第一安装面2的第一区域7对向配置，但第一区域7与第二区域8的面积未必相同。同样，第二安装面3的第四区域10隔着衬底1而与第一安装面2的第三区域9对向配置，但第三区域9与第四区域10的面积未必相同。在第四区域10基本上不配置电路图案6，且也不配置导电性的电路零件等。即，尽量不在第四区域10配置妨碍来自芯片天线5的磁通的导电构件。第一安装面2的第三区域9与第二安装面3的第四区域10，配置在较第一安装面2的第一区域7与第二安装面3的第二区域8更远离连接器14的侧。接近连接器14的侧在于将存储卡插入在手机或智能手机等电子设备的卡槽时被收纳在电子设备的内部，因此有来自芯片天线5内的线圈的磁通被电子设备本体阻断的顾虑。由此，在尽量远离连接器14本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包含通信功能的存储卡，其特征在于包含：衬底，具有第一安装面、及与所述第一安装面为相反侧的第二安装面；存储器芯片，安装在第一安装面或所述第二安装面上；接近无线通信电路，配置在第一安装面或所述第二安装面上；电路图案，配置在所述第一安装面的第一区域、及隔着所述衬底而与所述第一区域对向配置的所述第二安装面的第二区域的至少一者，且连接在所述存储器芯片及所述接近无线通信电路；及芯片天线，安装在所述第一安装面的第三区域、或隔着所述衬底而与所述第三区域对向配置的所述第二安装面的第四区域。

【技术特征摘要】
2015.09.09 US 62/215,9701.一种包含通信功能的存储卡，其特征在于包含：衬底，具有第一安装面、及与所述第一安装面为相反侧的第二安装面；存储器芯片，安装在第一安装面或所述第二安装面上；接近无线通信电路，配置在第一安装面或所述第二安装面上；电路图案，配置在所述第一安装面的第一区域、及隔着所述衬底而与所述第一区域对向配置的所述第二安装面的第二区域的至少一者，且连接在所述存储器芯片及所述接近无线通信电路；及芯片天线，安装在所述第一安装面的第三区域、或隔着所述衬底而与所述第三区域对向配置的所述第二安装面的第四区域。2.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于包含2个焊垫，这些焊垫配置在安装有所述芯片天线的所述第三区域或所述第四区域，且连接在所述电路图案，并且分别连接在所述芯片天线的供电用的2个端子。3.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于包含虚设焊垫，该虚设焊垫配置在安装有所述芯片天线的所述第三区域或所述第四区域，且连接在所述芯片天线。4.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于：所述第一安装面及所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：远藤重人，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：日本;JP