具接地脚之多媒体连接器结构制造技术

一种具接地脚之多媒体连接器结构，包括一绝缘本体、一第一壳体、以及一第二壳体；其中，绝缘本体具有一舌部、以及设于舌部上的复数端子；第一壳体包围于舌部外，并与舌部间形成一插口；而第二壳体则包覆于第一壳体外，并包含二间隔相对的第一覆板、一连接于二第一覆板之间上方处的第二上覆板、以及一连接于二第一覆板之间下方处的第二下覆板，且第二下覆板系设有一向下延伸而出的接地脚；藉由接地脚缩短传送电磁波的路径，以增加防止电磁干扰之效果者。

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于电连接器，尤指一种具接地脚之多媒体连接器结构。
技术介绍
按，以往用于多媒体的连接器，如VCA、DVI等接口的传输有限，于是发展出HDMI(HighDefinitionMultimediaInterface)规格的连接器，其系为一种全数字化影像和声音传送接口，可以传送未压缩的音频及视频等信号。且随着传送信号的提升，HDMI2.0也因应而生。惟，由于HDMI2.0在高速传送下，极容易产生电磁干扰(EMI)等现象。而以往的作法多系增加HDMI连接器在公、母对接时的接触点上，意即透过增加接触位置的数量来降低电磁干扰，但效果仍然有限，甚至难以通过如EMI或安规等测试。有鉴于此，本专利技术人为改善并解决上述之缺失，乃特潜心研究并配合学理之运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失之本技术。
技术实现思路
本技术之主要目的，在于可提供一种具接地脚之多媒体连接器结构，其可缩短传送EMI的路径，藉以提升防止电磁干扰之效果。为了达成上述之目的，本技术提供一种具接地脚之多媒体连接器结构，包括一绝缘本体、一第一壳体、以及一第二壳体；其中，绝缘本体具有一舌部、以及设于舌部上的复数端子；第一壳体包围于舌部外，并与舌部间形成一插口；而第二壳体则包覆于第一壳体外，并包含二间隔相对的第一覆板、一连接于二第一覆板之间上方处的第二上覆板、以及一连接于二第一覆板之间下方处的第二下覆板，且第二下覆板系设有一向下延伸而出的接地脚。本技术之具接地脚之多媒体连接器结构与现有技术相比，其可通过壳体向下延伸的接地脚来缩短传送EMI的路径，藉以提升防止电磁干扰之效果，进而可顺利通过EMI测试及安规测试，并提高产品良率。【附图说明】图1是本技术之具接地脚之多媒体连接器结构的第一实施例之立体分解图。图2是本技术之具接地脚之多媒体连接器结构的第一实施例之立体组合图。图3是本技术之具接地脚之多媒体连接器结构的第一实施例之端面剖视图。图4是本技术之具接地脚之多媒体连接器结构的第一实施例之侧面剖视图。图5是本技术之具接地脚之多媒体连接器结构的第二实施例之侧面剖视图。符号说明：绝缘本体1舌部10第一表面100第二表面101端子11基座12前缘120定位柱121第一壳体2插口20抵持弹片200包覆部21接脚210卡块211第二壳体3第一覆板30遮蔽部300卡孔301第二上覆板31第二下覆板32抵持部320接地脚321电路板4【具体实施方式】参为了能更进一步揭露本技术之特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术之详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制者。请参阅图1、图2及图3，系分别为本技术第一实施例之立体分解图、立体组合图及端面剖视图。本技术系提供一种具接地脚之多媒体连接器结构，包括一连接本体1、一第一壳体2、以及一第二壳体3；其中：该连接本体1可为符合HDMI规格的多媒体连接器，主要系包含一舌部10、以及设于该舌部10表面上的复数端子11所构成，该舌部10具有一第一表面100与一第二表面101，且所述第一、二表面100、101皆供上述端子11分别配置(如图3所示)。在本技术所举之实施例中，由于该连接本体1系符合HDMI规格，故该第一表面100的宽度大于该第二表面101的宽度。该第一壳体2可为金属材质制成，并包覆于上述连接本体1外，且该第一壳体2前端包围于该连接本体1之舌部10外，以于该第一壳体2前端内与该舌部10间形成一插口20，而该舌部10即容置于该第一壳体2的插口20内，并于该第一壳体2前端上可设有朝向该插口20的至少一抵持弹片200；另，该第一壳体2后端则构成一包覆部21，该包覆部21可进一步结合于该连接本体1外，并可于该第一壳体2外向下延伸有复数接脚210。如图3所示，在本技术所举之实施例中，该连接本体1系竖立设于一电路板4上，使该连接本体1的舌部10与该电路板4相垂直设置；更进一步地，该连接本体1可于第一壳体2相邻电路板4的一侧上设有一基座12，该基座12系外露于该第一壳体2之包覆部21外，并使该基座12的前缘120抵靠于插口20下方，且该连接本体1之各端子11末端由该基座12底面突伸而出，并可于该基座12底面突设有定位柱121，以进一步焊接或固定于电路板4上。再请一并参阅图1至图3所示，上述第一壳体1外设有该第二壳体3，该第二壳体3亦可为金属材质制成，以至少包覆于第一壳体1前端外，即相对于插口20外，并可包含二间隔相对的第一覆板30、一连接于该二第一覆板30之间上方处的第二上覆板31、以及一连接于该二第一覆板30之间下方处的第二下覆板32，其中第一覆板30对应该第一壳体2之抵持弹片200处系可设有一体成型且向外呈鼓起状的至少一遮蔽部300，以罩盖于抵持弹片200外；另，该第二下覆板32上亦可向上弯折一抵持部320，该抵持部320系弯折后抵接至第一壳体2之插口20外壁面，而该第二下覆板32则抵贴于所述电路板4上，藉以支撑该电连接器并完整遮蔽于第一壳体2外。此外，在本技术所举之实施例中，该第一壳体2于包覆部21上更可突设有复数卡块211，并于该第二壳体3相对应的第一覆板30上设有对应的复数卡孔301，以供卡孔301卡扣于卡块211上而使第二壳体3稳固结合于第一壳体2上。如图3及图4所示，本技术主要系于该第二下覆板32下延伸而出一接地脚321，以插固于所述电路板4上作为接地者。更详细地，该接地脚321系由该第二下覆板32向下弯折并面向插口20的端面方向，故该接地脚321可更接近于插口20的端面位置处，较佳地位置系由插口20的端面朝向后方延伸一L距离，该L距离以0～5mm为佳，藉以有效缩短传送EMI的路径，达到提升防止电磁干扰(EMI)效果之目的。如图4所示，在本技术所举之第一实施例中，该接地脚321系由第二下覆板32后缘向前并向下弯折后而位于邻近插口20的端面一11距离。又如图5所示，在本技术所举之第二实施例中，该接地脚321系由第二下覆板32中段部向前并向下弯折后而位于邻近插口20的端面一12距离，并较第一实施例更接近于插口20的端面，因此更能缩短传送EMI的路径，其能提升防止电磁干扰的效果自然更佳。是以，藉由上述之构造组成，即可得到本技术具接地脚之多媒体连接器结构。因此，藉由本技术具接地脚之多媒体连接器结构，由于该多媒体连接器系进一步包括一所述第二壳体3，且该第二壳体3能向下弯折一接地脚321，该接地321能有效地拉近与插口20的端面距离，使得传送EMI的路径得以缩短，故可提升防止电磁干扰之效果，进而能顺利通过EMI测试及安规测试，以提高产品良率。以上所述仅为本技术之较佳可行实施例，非因此即拘限本技术之专利范围，故举凡运用本技术说明书及图式内容所为之等效结构变化，均同理皆包含于本技术之范本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具接地脚之多媒体连接器结构，包括：一绝缘本体，具有一舌部、以及设于该舌部上的复数端子；一第一壳体，包围于该舌部外，并与该舌部间形成一插口；以及一第二壳体，包覆于该第一壳体外，该第二壳体包含二间隔相对的第一覆板、一连接于该二第一覆板之间上方处的第二上覆板、以及一连接于该二第一覆板之间下方处的第二下覆板，且该第二下覆板设有一向下延伸而出的接地脚。

【技术特征摘要】
1.一种具接地脚之多媒体连接器结构，包括：一绝缘本体，具有一舌
部、以及设于该舌部上的复数端子；一第一壳体，包围于该舌部
外，并与该舌部间形成一插口；以及一第二壳体，包覆于该第一壳
体外，该第二壳体包含二间隔相对的第一覆板、一连接于该二第一
覆板之间上方处的第二上覆板、以及一连接于该二第一覆板之间下
方处的第二下覆板，且该第二下覆板设有一向下延伸而出的接地
脚。
2.如权利要求1所述的具接地脚之多媒体连接器结构，其特征在于：
该绝缘本体系符合HDMI规格。
3.如权利要求1所述的具接地脚之多媒体连接器结构，其特征在于：
该绝缘本体之舌部系具有一第一表面与一第二表面，该第一表面的
宽度系大于该第二表面的宽度，且所述第一、二表面皆供该等端子
分别配置。
4.如权利要求1所述的具接地脚之多媒体连接器结构，其特征在于：
该第一壳体前端上系设有朝向该插口的至少一抵持弹片，且该第二
壳体上设有对应该抵持弹片的至少一遮蔽部，所述遮蔽部形成于该
第二壳体上并向外呈鼓起状者。
5.如权利要求1所述的具接地脚之多媒体连接器结构，其特征在于：
该第一壳体后端构成一包覆部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伦廷，
申请(专利权)人：信音电子中国股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32