【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基于缩水甘油胺类环氧树脂的导电胶。
技术介绍
环氧树脂具有许多优异的性能,其耐腐蚀性佳、收缩率低,具有良好的化学和热稳定性,高强度和高模量,粘接性能高和加工性能优良。因此,以环氧树脂为基体材料的导电胶已广泛应用于电子封装技术中。但环氧树脂面临的问题是其固化后交联密度高,质脆、容易开裂、易导致基板元件之间脱离,柔韧性不足。这一缺陷在很大程度上限制了它在某些
的应用。近年来环氧树脂已被应用到结构粘接材料、半导体封装材料、层压板、集成电路等多个方面,这些应用领域都要求环氧树脂具有更高的性能。随着经济技术的发展,人们对环氧树脂导电胶的性能要求越来越高,传统成分导电胶已经无法满足人们的需求,尤其是某些经常处于高温作业的领域,在粘接强度及耐高温性上,传统的导电胶产品远远无法达到所需指标。
技术实现思路
本专利技术提供一种基于缩水甘油胺类环氧树脂的导电胶,具有优越的粘接性及耐热性。为了达到以上技术效果,本专利技术的技术方案如下:一种基于缩水甘油胺类环氧树脂的导电胶,其原料配比按质量百分比包括:缩水甘油胺类环氧树脂35~55%;纳米硅微粉25~45%;氧化锡5~8%;柔性添加剂3~6%;甲苯0~2%;硅胶2~4%;促进剂2~4%;偶联剂0.5~1.5%;固化剂0.5~1.5%。优选的,其原料配比按质量百分比包括:缩水甘油胺类环氧树脂45%;纳米硅微粉35%;氧化锡6%;柔性添加 ...
【技术保护点】
一种基于缩水甘油胺类环氧树脂的导电胶,其特征在于:其原料配比按质量百分比包括:缩水甘油胺类环氧树脂 35~ 55%;纳米硅微粉 25~ 45%;氧化锡 5~8%;柔性添加剂 3~ 6%;甲苯 0~ 2%;硅胶 2~ 4%;促进剂 2~ 4%;偶联剂 0.5 ~1.5%;固化剂 0.5 ~1.5%。
【技术特征摘要】
1.一种基于缩水甘油胺类环氧树脂的导电胶,其特征在于:其原料配比按质量百分比包括:
缩水甘油胺类环氧树脂35~55%;
纳米硅微粉25~45%;
氧化锡5~8%;
柔性添加剂3~6%;
甲苯0~2%;
硅胶2~4%;
促进剂2~4%;
偶联剂0.5~1.5%;
固化剂0.5~1.5%。
2.根据权利要求1所述的一种基于缩水甘油胺类环氧树脂的导电胶,其特征在于:其原料配比按质量百分比包括:
缩水甘油胺类环氧树脂45%;
纳米硅微粉35%;
氧化锡6%;
柔性添加剂5%;
甲苯1%;
硅胶3%;
促进剂3%;
偶联剂1%;
固化剂1%。
3.根据权利要求1或2任一项所述的一种基于缩水甘油胺类环氧树脂的导电胶,...
【专利技术属性】
技术研发人员:王晓东,
申请(专利权)人:南京艾鲁新能源科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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