石墨法制造多孔陶瓷湿敏元件制造技术

技术编号:1485121 阅读:306 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开一种加石墨制造多孔陶瓷湿敏元件的方法。选择80CoO—20Co(Co-[0.7]Fe-[1.3])O-[4]陶瓷材料,借助外加石墨粉,在恒定的成型压力和烧结温度下,制造多孔陶瓷。气孔率为10~40%。外加石墨量为5~20wt%时,可得最佳湿敏特性。制造的陶瓷湿敏元件,具有一致的机械、化学和电气性能,并且不需加热清洗、高稳定和长寿命。加石墨法用于其它配方,也可得良好的效果。(*该技术在2007年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种制造多孔陶瓷湿敏元件的新方法,采用加石墨造孔剂的方法制造多孔陶瓷湿敏元件,该湿敏元件是一种用以测量湿度和控制湿度的电子元件。制造湿敏元件的关键是构造合适的多孔陶瓷气孔分布,现在采用减小成型压力烧结多孔陶瓷(桑原 诚ポ-ラスPTC材料の开发と特性,エレクトロニク·セラミックス,9-15页,夏号,1984),其机械强度低、容易破碎,并且不容易获得均匀的陶瓷气孔分布,更重要的是陶瓷的电阻率和介电常数受成型压力和烧结温度的影响极大;采用降低烧结温度的办法烧结的多孔陶瓷也具有同样的缺点。为了便于陶瓷成瓷,在减小成型压力的同时需提高烧结温度或添加助熔剂;在降低烧结温度的同时需增加成型压力或添加助熔剂,这些因素都会影响制得湿敏元件的一致性和稳定性,因而湿敏元件的一致性和稳定性还未能完全解决。本专利技术的目的是提出一种新的制造方法,按照一般陶瓷的最佳烧结条件,采用加石墨造孔剂的方法,能够方便地获得不同气孔率的多孔陶瓷,并且机械、化学、电气性能稳定,具有很好的一致性和稳定性,寿命长和不需加热清洗。本专利技术的任务是按如下程序完成的以相应配方所确定的各种金属氧化物进行混合,然后予烧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用金属氧化物,经过混合、予烧、球磨,加压成型和最后烧结,并在其上制作电极,制得多孔陶瓷湿敏元件的方法,其特征在于选择80CoO-20Co(C↓[00.7Fe↓[1.3]O↓[4]陶瓷材料,以石墨作造孔剂,石墨含量为:0~50Wt%。

【技术特征摘要】
1.一种采用金属氧化物,经过混合、予烧、球磨,加压成型和最后烧结,并在其上制作电极,制得多孔陶瓷湿敏元件的方法,其特征在于选择80CoO-20Co(C00.7Fe1.3)O4陶瓷材料,以石墨作造孔剂,石墨含量为0~50Wt%。2.按权利要求1所述的方法,其特征是按摩尔比CoO∶Co2O3∶Fe2O3=1∶0.14∶0.26称取三种氧化物,充分混合,在温度1000~1100℃烧结1~2小时,予烧合成80CoO-20Co(C00.7Fe1.3)O4的陶瓷料;然后与一定量的石墨粉均匀混合,球磨2小时;...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙鸿涛姚熹武明堂李平
申请(专利权)人:西安交通大学
类型:发明
国别省市:61[中国|陕西]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1