电路板以及家用电器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板以及家用电器。该电路板包含：基板；主控芯片，位于所述基板上，该主控芯片内存储有至少两种程序；可折断部分，位于所述基板上，该可折断部分内具有连接至所述主控芯片I/O端口的走线，所述主控芯片根据该走线的连接情况来选择性地执行所述至少两种程序中的一者。该方案的优点在于，电路板车间只需要生产一个型号的电路板，工人在装配整机时再根据不同客户需求通过简单的折板边动作，变成适应于不同客户需求的电路板，从而简化生产。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路领域，具体地，涉及一种电路板以及包含该电路板的家用电器。
技术介绍
目前小家电市场经常有同一款产品供给不同类型客户以满足该不同类型客户的不同需求，然而就该款产品的硬件模块而言，供应给不同类型客户的产品的硬件模块可能是一样的，仅在程序上有微小差别的情况。如一款智能电压力锅，供给A客户及B客户，该压力锅的硬件配置一样，但是由于该A客户及B客户使用各自的APP(例如，安卓系统上的APP与安装在IOS系统上的APP)进行控制，这就要求给不同的客户的产品，运行不同的程序。为了应对这一情形，设备生产商目前的做法是针对该不同类型的客户，制作两套电路板，硬件电路完全一致，但是分别烧录不同的程序(大多数情况下，程序仅有部分微小差异)。然而，本申请技术人发现，该做法就使得电路板型号编码众多，生产管理混乱易出错，尤其是同一款产品面向多个客户时。因此，如何只做一套电路板，可以选择运行不同的程序，以满足不同客户需求，显得很有必要。
技术实现思路
本技术实施例的目的是提供一种电路板以及包含该电路板的家用电器，其可使得多种不同类型的客户仅需生产一个型号的电路板，从而简化生产。为了实现上述目的，本技术实施例提供一种电路板，该电路板包含：基板；主控芯片，位于所述基板上，该主控芯片内存储有至少两种程序；可折断部分，位于所述基板上，该可折断部分内具有连接至所述主控芯片I/O端口的走线，所述主控芯片根据该走线的连接情况来选择性地执行所述至少两种程序中的一者。可选的，所述可折断部分为锯齿状。可选的，所述可折断部分位于所述基板边缘。可选的，所述可折断部分为2个。可选的，所述主控芯片的两个I/O端口分别经由位于所述两个可折断部分的走线接地。可选的，所述主控芯片在经由所述两个可折断部分的走线接地的I/O端口均检测到低电平的情况下，执行所述至少两种程序中的第一程序，否则执行所述至少两种程序中的第二程序。可选的，所述主控芯片的I/O端口经由位于所述可折断部分的走线接一具有预定电平的电压源。相应的，本技术还提供一种家用电器，该家用电器包含上述电路板。通过上述技术方案，可在针对不同客户需求的不同产品内统一装备本技术的电路板，只需根据不同客户需求来折断或保留所述可折断部分，从而主控芯片可根据连接至所述可折断部分内的走线的I/O端口的电平来判断所述可折断部分是被折断还是被保留，进而确定其所需执行的程序。该方案的优点在于，电路板车间只需要生产一个型号的电路板，工人在装配整机时再根据不同客户需求通过简单的折板边动作，变成适应于不同客户需求的电路板，从而简化生产。本技术实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本技术实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术实施例，但并不构成对本技术实施例的限制。在附图中：图1为本技术一实施例提供的电路板的结构示意图；图2为本本技术另一实施例提供的电路板的结构示意图；图3为图2所示电路板内有关可折断部分的局部放大图；图4为SIM卡的结构示意图；图5为图2所示的电路板的电路图；图6为本技术一实施例提供电路板进行程序选择的方法流程图；以及图7为本技术另一实施例提供电路板进行程序选择的方法流程图。附图标记说明1基板2主控芯片3第一I/O口4第二I/O口5可折断部分A6可折断部分B7接地点10可折断部分20SIM卡框30SIM卡具体实施方式以下结合附图对本技术实施例的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术实施例，并不用于限制本技术实施例。图1为本技术一实施例提供的电路板的结构示意图。如图1所示，本技术一实施例提供了一种电路板，例如该电路板可为印刷电路板PCB，该电路板包含：基板1；主控芯片2，位于所述基板1上，该主控芯片2内存储有至少两种程序，该至少两种程序例如可为针对不同客户需求但均可在该电路板上运行的程序，该程序的数量可以依据客户需求的数量而定，可以是任意的；可折断部分10，位于所述基板1上，该可折断部分10内具有连接至所述主控芯片2的I/O端口的走线，所述主控芯片2可根据该走线的连接情况来选择性地执行所述至少两种程序中的一者。藉此，可在针对不同客户需求的不同产品内统一装备本技术的电路板，只需根据不同客户需求来折断或保留所述可折断部分10，从而主控芯片2可根据连接至所述可折断部分10内的走线的I/O端口的电平来判断所述可折断部分是被折断还是被保留，进而确定其所需执行的程序。该方案的优点在于，电路板车间只需要生产一个型号的电路板，工人在装配整机时再根据不同客户需求通过简单的折板边动作，变成适应于不同客户需求的电路板，从而简化生产。所述可折断部分可位于基板边缘，以便于折断。当然本技术并不限于此，亦可位于基板内部，例如如图4所示的SIM卡那样，SIM卡20周围具有卡框30，用户可通过折断SIM卡20与卡框30之间的连接部而将SIM卡20从卡框30取下来。所述可折断部分可为锯齿状，每个“齿”里可具有PCB铜箔走线，这样在装配整机之前，工作人员可以选择性的折断一个或者多个“齿”，由于“齿”内有走线，折断后，PCB铜箔相应断路。当然本技术并不限于此，其他形状亦是可行的。所述可折断部分的数量可根据电路板所需运行的程序的数量而定，以使得可折断部分的折断情形的数量能够大于或等于电路板所需运行的程序的数量，从而主控芯片能够根据可折断部分的不同折断情形而确定出不同的待运行程序。例如，在存在3个程序的情况下，可折断部分的数量可为2个；在存在4个程序的情况下，可折断部分的数量可为3个。图2为本本技术另一实施例提供的电路板的结构示意图，图3为图2所示电路板内有关可折断部分的局部放大图，图5为图2所示的电路板的电路图。如图2、图3及图5所示，该电路板包含：基板1、固定在该基板1上的主控芯片2、以及可折断部分A及可折断部分B，该可折断部分A及可折断部分B图中被表示为锯齿SWA及SWB)。所述主控芯片的I/O口3和I/O口4通过电阻接地，其线路有部分位于可折断部分A及可折断部分B处。在PCB正常完整的情况下，主控芯片2在I/O口3及I/O口4检测到的都应该是低电平，如果掰掉锯齿SWA，则I/O口3接地线路断路，主控芯片2将检测不到低电平，由此，这两个I/O口检测到的电平信号，可以作为电路板型号识别的信号。假设有A、B两个客户，那可以这样定义：装配整机时，剪掉锯齿SWA的为供给A客户的产品，锯齿SWA、SWB均保留的为供给B客户的产品。产品上电后，主控芯片2会检测I/O口3及I/O口4的电平，如果I/O口3及I/O口4的电平均为低电平，则执行针对客户B的程序，否则执行针对客户A的程序。当然，主控芯片2的I/O口除了经由可折断部分走线接地之外，也可以接一具有预定电平的电压源，例如+5V电平，主控芯片2在后续的判断中所需要检测的则相应变为I/O口的电平是否为高电平。图6为本技术一实施例提供电路板进行程序选择的方法流程图。相应的本技术还提供一种用于电路板进行程序选择的方法，所述电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，该电路板包含：基板；主控芯片，位于所述基板上，该主控芯片内存储有至少两种程序；可折断部分，位于所述基板上，该可折断部分内具有连接至所述主控芯片I/O端口的走线，所述主控芯片根据该走线的连接情况来选择性地执行所述至少两种程序中的一者。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，该电路板包含：基板；主控芯片，位于所述基板上，该主控芯片内存储有至少两种程序；可折断部分，位于所述基板上，该可折断部分内具有连接至所述主控芯片I/O端口的走线，所述主控芯片根据该走线的连接情况来选择性地执行所述至少两种程序中的一者。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述可折断部分为锯齿状。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述可折断部分位于所述基板边缘。4.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述可折断部分为2个。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭均均，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44